眾所周知，從驍龍888這顆芯片開始，高通的芯片代工訂單更多的開始轉(zhuǎn)向了三星，而不再是只給臺(tái)積電了。

而今年的驍龍8Gen1也是首發(fā)三星的4nm工藝，并且預(yù)計(jì)接下來高通會(huì)將更多的訂單轉(zhuǎn)向三星，成為三星晶圓代工的最大客戶。

而在高通轉(zhuǎn)向三星的同時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)高通在臺(tái)積電的訂單顯著減少，前年還是臺(tái)積電第二大客戶，但今天已經(jīng)跌到了第四，比例已經(jīng)只占5％左右了，較高峰時(shí)的20％相差甚遠(yuǎn)。

為何高通要轉(zhuǎn)向三星，最主要的原因是臺(tái)積電的蘋果優(yōu)先政策讓高通不滿了，目前全球的晶圓產(chǎn)能緊張，高端晶圓產(chǎn)能只掌握在臺(tái)積電、三星手中。

而臺(tái)積電是蘋果優(yōu)先，所有的產(chǎn)能要先保證蘋果，剩余的才給其它廠商。

不僅是產(chǎn)能優(yōu)先政策，臺(tái)積電對(duì)蘋果的價(jià)格也最優(yōu)惠，對(duì)高通等廠商的價(jià)格就不能與蘋果的相比，所以高通也不滿。

而三星立志要成為全球晶圓代工的No．1，要超過臺(tái)積電，高通也不滿臺(tái)積電，于是雙方一拍即合，走到了一起。

于是從現(xiàn)在的情況來看，是蘋果站隊(duì)臺(tái)積電、高通站隊(duì)三星，從芯片到代工形成了兩大強(qiáng)勢集團(tuán)，未來這兩大集團(tuán)的競爭可能會(huì)越來越激烈。

當(dāng)然，目前臺(tái)積電優(yōu)勢還是很大，不管是客戶資源，還是工藝水平，相較于三星都有優(yōu)勢。再加上手機(jī)廠商們，其實(shí)很難找三星代工，畢竟競爭關(guān)系擺在這里。

但不可否認(rèn)的是，如果三星在3nm工藝上領(lǐng)先了，那么變數(shù)還很大，就算蘋果及手機(jī)廠商們不找三星代工，像AMD、博通、nividia、intel們也是有可能找上三星的，那么三星追上臺(tái)積電，甚至超過臺(tái)積電，還是有希望的。