12月24日消息，據(jù)《路透社》發(fā)現(xiàn)的一份修訂后合約顯示，處理器大廠AMD 預(yù)計2022~2025年將向晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries，GF) 采購價值21億美元晶圓。
據(jù)AMD今年5月送交美國證券管理委員會的文件顯示，AMD 預(yù)計2022~2024年向格羅方德采購約16億美元晶圓。也就是說，該合約修訂后，將采購期限延長了一年，并增加了5億美元的晶圓訂單。
資料顯示，格芯為2009 年由AMD 晶圓制造部門拆分獨(dú)立，一直與AMD 維持良好代工關(guān)系，格芯也一直為AMD代工芯片產(chǎn)品。但2018 年格芯宣布停止10nm以下先進(jìn)制程投資研發(fā)之后，AMD開始轉(zhuǎn)向與晶圓代工龍頭臺積電合作。
目前AMD 大多數(shù)產(chǎn)品都由臺積電代工生產(chǎn)，也為臺積電重要客戶之一，不過仍有少部分產(chǎn)品依賴于格芯。
此前市場消息顯示，AMD因臺積電優(yōu)先給予大客戶蘋果先進(jìn)制程產(chǎn)能，且漲價時也給蘋果較多優(yōu)惠政策，使得AMD不滿，部分先進(jìn)制程訂單將轉(zhuǎn)投三星。不過，相關(guān)消息并未獲得證實(shí)。
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