不知道從什么時(shí)候起，很多網(wǎng)友就一直吐槽小米是組裝，沒(méi)有核心技術(shù)，芯片是高通的， 系統(tǒng)是谷歌的，內(nèi)存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的……

而看看華為，Soc是自己的，電源管理芯片也是自己的，還有鴻蒙系統(tǒng)等，擁有眾多的自研技術(shù)，對(duì)比小米優(yōu)勢(shì)太大了。

不過(guò)說(shuō)實(shí)話，很多的手機(jī)廠商確實(shí)都是整合全球的供應(yīng)鏈，而不是全部自研，就像蘋果，也只自研了iOS系統(tǒng)，A系列芯片，更多的也是整合供應(yīng)鏈。

但整合全球供應(yīng)鏈的同時(shí)，真的必須要有點(diǎn)自己的核心技術(shù)，全部靠整合，確實(shí)顯得自己沒(méi)技術(shù)，所以小米也一直以努力。

2018年時(shí)小米研發(fā)出了第一款Soc澎湃S1，不過(guò)這一款Soc有點(diǎn)用力過(guò)猛，之后就沒(méi)有了續(xù)集，而澎湃S1也表現(xiàn)不太佳，因?yàn)檠邪l(fā)Soc真的不容易，以小米的能力，確實(shí)是稍有欠缺。

所以到了2021年，小米不再專注于研發(fā)Soc，而是從更簡(jiǎn)單的開(kāi)始，積累經(jīng)驗(yàn)先是發(fā)布了一顆自研的ISP芯片澎湃C1。而近日又發(fā)布了一顆諧振充電芯片P1，這意味著小米目前已經(jīng)有三款自研芯片了。

目前能夠與小米媲美的，其實(shí)也就只有蘋果、三星、華為這三大廠商了，其它廠商都沒(méi)有小米自研的多。

更關(guān)鍵的是，小米的研發(fā)還在繼續(xù)，說(shuō)不定哪天還會(huì)推出更多的芯片，更多的自研技術(shù)出來(lái)，畢竟小米的目標(biāo)是在2024年成為全球第一，沒(méi)有點(diǎn)核心技術(shù)，真實(shí)現(xiàn)不了。

而有了3顆自研芯片后，我們還能吐槽小米手機(jī)只是組裝么？恐怖也不能了，如果再吐槽小米是組裝，那就是妥妥的雙標(biāo)了，畢竟蘋果、華為、三星現(xiàn)在和小米比起來(lái)，自研的優(yōu)勢(shì)也在慢慢變小了。