全新的Z－Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊，可實現(xiàn)2．4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低了50％、并通過PSA 3級安全認證–

中國，北京 – 2021年12月15日 – 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z－Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z－Wave協(xié)議的智能家居和自動化應用。新的EFR32ZG23 （ZG23） SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺，為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z－Wave Mesh模式和更遠通訊距離的Z－Wave Long Range模式，頻點都在1GHz以下（sub－GHz）的無線通訊，是智能家居、多住戶單元樓（MDU）、酒店和照明應用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來做終端設備和網(wǎng)關。Z－Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案，適用于先進的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備；與Z－Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50％以上。

“這些新產(chǎn)品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺，提供了行業(yè)領先的安全性、超低功耗、快速喚醒時間、和一個集成的功率放大器，用來實現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設備，提供高性能和安全連接?！盨ilicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示。“此外，我們的Z－Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包（Unify SDK Z－Wave）控制器也隨之推出，將使開發(fā)人員更容易設計針對包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品，以避免產(chǎn)品在未來落伍。最終，Z－Wave 800系列將幫助消費者通過更長的續(xù)航時間、功耗更低的設備來改善他們的家居生活，而所有這些都不會犧牲通信質量?！?/p>

低功耗、大覆蓋范圍和安全性

Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z－Wave遠距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡等無線連接傳輸，都具有超低功耗功能，并且是市場上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex－M33處理內(nèi)核，具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能，相關數(shù)據(jù)如下：

發(fā)射功率： 25．4 mA?＋14 dBm

接收功率： 4．0 mA＠915 MHz， 100 kbps

射頻輸出：＋20 dBm

接收靈敏度：－110 dBm＠915 MHz、100 kbps、O－QPSK

在這些參數(shù)性能的保障下，可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點實現(xiàn)2．4公里以上的無線傳輸距離。

ZGM230S模塊簡化了開發(fā)，能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能，以僅有6．5mm x 6．5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z－Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達10年的使用時間。

這兩種解決方案還支持Z－Wave 800標準的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能，成為了全球首款通過PSA 3級安全認證，具有行業(yè)最高安全等級認證的無線SoC和模塊。

使用統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包（Unify  SDK）來簡化和加快開發(fā)

Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設計，全部支持”的強大功能，為Z－Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉換功能。Unify SDK通過為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務（諸如添加、更新和刪除設備）提供一個通用的、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義，來簡化和加速開發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展 （CES）”上展示采用Unify SDK的、從Z－Wave到Matter的橋接解決方案。

價格與供貨

EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23／ZGM230射頻板和Z－Wave 800 Pro套件）現(xiàn)已開始供貨。欲了解更多信息，請訪問silabs．com／xg23。

首創(chuàng)3D智能家居虛擬體驗平臺

此外，Silicon Labs也在日前推出了業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的3D智能家居虛擬平臺——它是一個可以把訪問者帶入由創(chuàng)新的智能家居解決方案、各種可用的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)互聯(lián)互通方式組成的體驗環(huán)境。訪問者在其中可以自行漫游并探索三種不同的場景：家居安全、家庭自動化和健康保護，以及他們用于工作和聯(lián)系的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這個自我探索的環(huán)境可以讓訪問者去了解虛擬家居的每一個區(qū)域：前門、廚房、衛(wèi)生間和書房，以及他們的不同應用場景和使用案例，從而繪制了一幅集成化智能家居的全景圖。

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者。我們集成化的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持能力，使我們成為構建先進工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴。我們可以幫助開發(fā)人員輕松解決整個產(chǎn)品生命周期中復雜的無線挑戰(zhàn)，并快速向市場推出創(chuàng)新的解決方案，從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟和改善生活。性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。