1月13日消息，賽微電子發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表 ，就MEMS代工產(chǎn)線的產(chǎn)能等問題做出了回答。具體內(nèi)容如下：

MEMS產(chǎn)能充足，價格持續(xù)上漲

有投資者提問道，請介紹貴公司北京 MEMS 代工產(chǎn)線目前的產(chǎn)能情況，以及未來的產(chǎn)能計劃？賽微電子表示，公司北京 MEMS 產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為 3 萬片／月，一期產(chǎn)能已于今年 6 月實現(xiàn)正式生產(chǎn)，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨并持續(xù)進行產(chǎn)能爬坡；就產(chǎn)能規(guī)劃而言，計劃在 2022 年盡快實現(xiàn)一期 100％的產(chǎn)能，即產(chǎn)能達到月產(chǎn) 1 萬片晶圓的水平；在 2024／2025 年盡快實現(xiàn) 3 萬片／月總產(chǎn)能的達產(chǎn)滿產(chǎn)。

目前，公司北京 FAB3二期產(chǎn)能（即合計 2 萬片／月產(chǎn)能）的建設(shè)已經(jīng)在進行中；隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京 FAB3 自 2022 年起的產(chǎn)能爬坡進度有可能加快。

有投資者提問，請問貴公司 MEMS 芯片晶圓價格的變化趨勢如何？ 賽微電子表示，近年來，公司 MEMS 工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017－2020 年公司 MEMS晶圓的平均售價分別約為 1700 美元／片、1800 美元／片、2200美元／片及 2700 美元／片，2021 年上半年平均售價上漲至約為3600 美元／片。

不同領(lǐng)域 MEMS 芯片晶圓價格存在較大差異。但隨著瑞典 FAB1、2 晶圓制造產(chǎn)能的小幅提高，北京 FAB3 規(guī)模產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來公司 MEMS 芯片晶圓的平均售價可能將出現(xiàn)下降。公司 2021 年下半年及全年的 MEMS 芯片晶圓平均售價正在核算過程中。

毛利率接近50％

在被問及公司 MEMS 業(yè)務(wù)毛利率情況如何時，賽微電子表示，2020 年公司瑞典產(chǎn)線 MEMES 業(yè)務(wù)綜合毛利率接近 50％，凈利率接近 30％，預計現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平；北京MEMS 產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重，收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典，因此北京 FAB3 運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線；隨著體量的增長，公司 MEMS 業(yè)務(wù)的整體毛利率預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平）。

公司GaN業(yè)務(wù)已簽訂千萬級銷售合同

在被問及公司的 GaN 業(yè)務(wù)的發(fā)展近況時。賽微電子表示，在 GaN 外延片方面，公司已建成的 6－8 英寸 GaN 外延材料制造項目（一期）的產(chǎn)能為 1 萬片／年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，公司既可以提供標準化產(chǎn)品，也可以根據(jù)境內(nèi)外不同類型客戶的需求提供定制化產(chǎn)品，不同規(guī)格產(chǎn)品的單價差異較大；

在 GaN 器件設(shè)計方面，產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒問題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面，公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設(shè) GaN 產(chǎn)線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN 制造能力。

德國產(chǎn)線擁有大量客戶

對于此前收購的的德國產(chǎn)線，賽微電子表示，本次收購的德國產(chǎn)線（德國 FAB5）生產(chǎn)的芯片主要用于汽車行業(yè)，廣泛應(yīng)用于各類汽車的安全氣囊系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、中控顯示、車燈調(diào)節(jié)控制、發(fā)動機控制、LED 環(huán)境燈光、自動駕駛系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、電子電氣系統(tǒng)，同時還涉及在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用。

該產(chǎn)線原來屬于 Elmos 公司在 IDM 商業(yè)模式下中的內(nèi)部環(huán)節(jié)，其主要為公司內(nèi)部提供芯片代工服務(wù)，所以目前德國 FAB5客戶為德國 Elmos，當然所生產(chǎn)芯片的合作廠商廣泛，包括德國大陸、德爾福、日本電裝、韓國現(xiàn)代、艾福邁、阿爾派、博世、LG 電子、三菱電子、歐姆龍電子、松下等各類汽車部件供應(yīng)商。

根據(jù) Elmos 的介紹，全球每一輛新車平均使用了 6 顆Elmos 的芯片。在本次交易完成后，德國 FAB5 將繼續(xù)與德國 Elmos 保持商業(yè)合作關(guān)系，此外，德國 FAB5 也會拓展其他客戶（包括汽車領(lǐng)域、MEMS 領(lǐng)域等），但若涉及對于 Elmos 具備戰(zhàn)略價值的汽車領(lǐng)域中的特定應(yīng)用市場，需要獲得德國 Elmos 的同意。

結(jié)語

賽微電子認為，對于當前核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造，公司基本不用擔心市場需求的問題，作為一家具備全球一流水平的專業(yè)代工廠商，賽微電子需要做到的是，持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內(nèi)擴充中試及規(guī)模產(chǎn)能，以在未來萬物互聯(lián)與人工智能時代背景下，足以應(yīng)對龐大的市場需求。

目前，世界上從事傳感器研制生產(chǎn)單位已超過 6，500 家，美國、歐洲、俄羅斯等國家或地區(qū)從事傳感器研究和生產(chǎn)的廠家均超過 1，000 家。2020 年全球傳感器市場規(guī)?？焖僭鲩L，達到了1，600 億美元，預計到 2023 年，市場規(guī)模將達到 2032 億美元。中國傳感器市場規(guī)模近 3000 億元，汽車電子、工業(yè)制造為主要應(yīng)用。

據(jù) Yole Development 的研究預測，全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元，CAGR 超過 8％，各應(yīng)用領(lǐng)域的增速均非常可觀。由于賽微電子在MEMS領(lǐng)域具備強勁的競爭優(yōu)勢，并且正在持續(xù)擴充產(chǎn)能。因此，賽微電子將有能力把握住MEMS行業(yè)需求快速增長的歷史性發(fā)展機遇。