2月16日，賽微電子發(fā)布了投資者關系活動記錄表，就MEMS 及 GaN 目前的業(yè)務結構等問題做出了回應。

有投資者問道，MEMS 及 GaN 目前的業(yè)務結構如何？瑞典 FAB1＆2的運營情況？

賽微電子表示，公司 MEMS 主要面向通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費電子幾大領域，業(yè)務結構取決于客戶代工需求；GaN 包括外延材料及芯片設計兩塊業(yè)務。近年來，瑞典 FAB1＆2 持續(xù)擴產，業(yè)務保持增長，盈利能力良好。北京 FAB3 此前在瑞典 FAB1＆2 的支持協助下完成建設及前期準備，目前已具備獨立運營能力。

公司 GaN 業(yè)務既存在成熟產品，同時也在研發(fā)新的品類，公司一直在努力解決 GaN 業(yè)務的供應問題，包括與境內外代工廠商進行合作，同時正通過一家參股子公司加緊建設制造產能，其中設備已基本到位，正在建設廠房等基礎設施。

有投資者問道，北京 FAB3 當前的運營及產能利用率情況？產能計劃如何？

賽微電子表示，北京 FAB3 截至目前的運營符合我們的預期，產能利用率從零開始逐步爬升，產能正在持續(xù)擴充過程中，技術能力正在不斷積累。由于定位是量產工廠，同時也有來自客戶的要求，北京 FAB3 部分產品的良率高于瑞典工廠。除部分客戶如深圳通用微、武漢敏聲主動宣布外，北京 FAB3 同樣不能透露其他大小客戶的具體名稱。

有投資者問道，公司FAB6、FAB7 的考慮及現狀？

賽微電子表示，如前所述，主要基于建立兩套業(yè)務循環(huán)系統的考慮。FAB6的定位是 12 英寸量產線，FAB7 的定位是 6／8 英寸中試線。該兩條產線尚處于框架協議階段，尚未正式開始建設，未來均需要客觀的建設周期。

對于MEMS的市場前景，賽微電子認為，MEMS 當前的市場規(guī)模仍較為有限，但我們看好其未來的需求爆發(fā)潛力。公司不便評價其他廠商，但比較明顯的是，公司不足之處在于缺乏大規(guī)模生產運營經驗，還需要業(yè)務及時間的積累。

公司的優(yōu)勢在于先進且豐富的制造工藝技術，正在全球范圍內努力布局和擴充的產能，我們的定位是全球領先的純代工廠商，希望能夠提前做好迎接市場需求爆發(fā)的準備、工藝技術潛力能夠得以發(fā)揮。

對于收購 Elmos 公司芯片部門的進展情況，賽微電子表示，我們計劃收購的是 Elmos 公司旗下的芯片制造部門，交易中為此專門設立了一家 SPV 公司承接 FAB5 工廠的相關資產、

人員及業(yè)務等。該 FAB 的產能水平高于瑞典 Silex，運行狀態(tài)良好。

背景是 Elmos 希望下一步專注于設計業(yè)務，而對于賽微而言，一方面可以借此進入基于新能源和智能汽車產業(yè)的汽車芯片代工領域，另一方面可以為瑞典 Silex 的 MEMS 業(yè)務提供新的產能，有利于滿足來自 AR／VR 等領域的業(yè)務需求。

涉及的汽車芯片應用于汽車安全氣囊系統、制動系統、中控顯示、內外車燈調節(jié)控制、發(fā)動機控制、電子電氣系統等，芯片銷售給汽車部件供應商。截至目前該筆交易仍處于審批過程中，若進展順利，雙方希望能夠在今年 6 月底前盡快完成交割。