《科創(chuàng)板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，今日（1月13日）午后，臺積電召開線上法說會，披露了2021年的眾多經營情況，更重要的是，其業(yè)績展望相當樂觀，2022年的資本支出也突破了400億美元。

回顧2021年，臺積電先進制程（7nm及以下制程）業(yè)務的營收占比持續(xù)增加：先進制程芯片出貨占總晶圓銷售額的50％，去年為41％。2021年Q4，5nm芯片出貨占總晶圓銷售額的23％，7納米芯片占27％。臺積電稱其3納米制程進展符合進度，將于今年下半年量產。

另外，汽車芯片和高性能計算（HPC）芯片成為2021年臺積電的主要營收增長點，2021年，這兩大業(yè)務的營收同比增長率分別為51％、34％，遠高于其他業(yè)務。

作為全球代工龍頭，臺積電一直是半導體行業(yè)風向標，本次法說會上，臺積電釋放出半導體產業(yè)將持續(xù)保持高景氣的三大信號：

一、業(yè)績展望遠超市場預期：高性能計算、汽車業(yè)務“挑大梁” IDM委外訂單增加

臺積電預計2022年Q1銷售額在166億美元－172億美元，意味著今年一季度銷售額環(huán)比增長5．1％－8．9％，遠超市場預期（此前市場預估，在蘋果手機需求相對樂觀的背景下，臺積電今年首季營收有望環(huán)比增0．5％至3％）。另外，臺積電的單季毛利率仍將保持在50％以上，該公司預計其2022年Q1毛利率在53％至55％，市場預估51．8％；營業(yè)利益率42％至44％，市場預估41％。

臺積電副總裁兼CFO黃文德表示，預計公司在2022年Q1將受益于HPC相關需求、汽車領域持續(xù)復蘇以及智能手機銷售旺季。

從全年維度看，臺積電預計，2022年，公司以美元計營收增幅在25％以上，未來幾年的營收年均復合增長率為15％－20％。

喊出這一目標的底氣是什么？臺積電CEO魏哲家回應投資者提問時稱，半導體產業(yè)大趨勢持續(xù)、5G與HPC等數字化轉型等是主要驅動力，同時電子產品的半導體用量占比持續(xù)提高。臺積電董事長劉德音則表示，來自IC設計與IDM委外等訂單增加，晶圓代工今年會是個好年，臺積電的營收增速將超越半導體產業(yè)與IC設計行業(yè)。

二、全年資本支出突破400億美元

在此次法說會上，臺積電預計2022年資本支出400億美元至440億美元。魏哲家表示，“IDM廠仍是臺積電的優(yōu)質客戶，我們已經準備（擴大）資本支出，滿足IDM廠擴大委外釋單的長期需求?！?/p>

臺積電已在2021年拋出三年千億美元的資本開支計劃，扣除2021年資本支出300億美元之后，臺積電今、明年規(guī)劃投資額為700億美元，其中57％－63％的額度將落在2022年。

臺積電已經宣布美國、日本、中國臺灣地區(qū)擴產，合計支出超280億美元：美國亞利桑那州廠投資120億美元；日本廠預計總資本支出金額達70億美元；中國臺灣地區(qū)工廠落地高雄，計劃投資約90．36億美元。這意味著，除去上述投資，2022年，臺積電至少還有120億美元的額度助力擴產。

三、產能緊缺難解 代工廠漲價呼聲漸起

魏哲家在此次法說會上再次強調，臺積電將在2022年迎來又一個增長年，在半導體用量提升的大趨勢下，臺積電將盡全力管控營業(yè)費用，預計長期毛利率將在53％或更高，同時預計供應鏈將在2022年維持更高的庫存狀態(tài)，2022年產能將持續(xù)緊張。

值得注意的是，臺積電之外，去年12月，全球主要晶圓代工廠單月營收均創(chuàng)歷史新高：聯電、世界先進單月收入分別同比增長32．65％、53．5％，環(huán)比增長3．14％、5．4％，反映晶圓代工產能緊張仍在延續(xù)，產能利用率維持滿載。

與此同時，代工行業(yè)的漲價呼聲漸起。據《電子時報》此前報道，代工廠消息人士表示，臺積電、聯電等晶圓代工報價預計將繼續(xù)上漲，世界先進和力積電也在與客戶就2022年一季度的報價進行談判。另外，近期有消息稱韓國2022年8英寸代工產能已售罄，預計第三、第四季度的代工產能也將在各公司開始接受預訂后立即售罄，隨著訂單的大量涌入，8英寸代工漲價預計將持續(xù)。