1月19日，ASML宣布2022年一季度，其第二代High－NA光刻機(jī)TWINSCAN EXE：5200獲得了首個(gè)訂單，第二代High－NA光刻機(jī)被用于2NM制程芯片制造，有望在2024年實(shí)現(xiàn)交付。
自2017年ASML的第一臺(tái)量產(chǎn)的EUV光刻機(jī)正式推出以來(lái)，三星的7nm／5nm工藝，臺(tái)積電的第二代7nm工藝和5nm工藝的量產(chǎn)都是依賴(lài)于0．55 數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。
目前，臺(tái)積電、三星、英特爾等頭部的晶圓制造廠(chǎng)商也正在大力投資更先進(jìn)的3nm、2nm技術(shù)，以滿(mǎn)足高性能計(jì)算等先進(jìn)芯片需求。而3／2nm工藝的實(shí)現(xiàn)則需要依賴(lài)于ASML新一代High－NA EUV光刻機(jī)EXE：5000系列。
ASML目前正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中的第二代High－NA EUV光刻機(jī)是基于 0．33 數(shù)值孔徑透鏡的 EUV 光刻系統(tǒng)的迭代產(chǎn)品，其具有 0．55 數(shù)值孔徑的鏡頭，分辨率為 8 納米，而現(xiàn)有的0．33 數(shù)值孔徑透鏡的 EUV 光刻系統(tǒng)的分辨率為 13 納米，使得芯片制造商能夠生產(chǎn)3／2nm及以下更先進(jìn)制程的芯片，并且圖形曝光的成本更低、生產(chǎn)效率更高。
但是，0．55 NA EUV光刻系統(tǒng)造價(jià)相比第一代的EUV光刻機(jī)也更高。據(jù) KeyBanc 稱(chēng)，一臺(tái)0．55 NA EUV光刻系統(tǒng)的成本預(yù)計(jì)為3．186億美元，而目前正在出貨的EUV光刻系統(tǒng)則為1．534億美元。
早在2021年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線(xiàn)上發(fā)布會(huì)”上，英特爾已宣布將在2024年量產(chǎn)20A工藝（相當(dāng)于臺(tái)積電2nm工藝），并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High－NA EUV光刻機(jī)。
拿下首批第二代High－NA光刻機(jī)的企業(yè)正是Intel。
2021年30年老將帕特·基辛格重回Intel擔(dān)任CEO之后，他推出了IDM 2．0戰(zhàn)略，意圖重振Intel在半導(dǎo)體制造上的領(lǐng)先地位。美國(guó)是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地，基辛格在Intel工作的30年內(nèi)見(jiàn)證了美國(guó)及Intel最輝煌的時(shí)刻，然而現(xiàn)在美國(guó)公司在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額已經(jīng)下滑到了12％，先進(jìn)工藝生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到了亞洲地區(qū)，所以基辛格上任之后一直呼吁加大投資，讓美國(guó)重新奪回至少1／3的半導(dǎo)體制造份額。
這也是從戰(zhàn)略層面Intel要進(jìn)軍2nm的原因。
在搭建整合先進(jìn)制程方面Intel有著自己的考慮，英特爾期望能在晶圓制造領(lǐng)域超過(guò)龍頭臺(tái)積電。與此同時(shí)，英特爾還大量采用臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)，預(yù)期未來(lái)幾年會(huì)成為臺(tái)積電的大客戶(hù)之一。
臺(tái)積電此前已經(jīng)向ASML采購(gòu)High－NA研發(fā)型EUV光刻機(jī)EXE： 5000，在Intel采購(gòu)TWINSCAN EXE：5200后，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年會(huì)跟進(jìn)下單TWINSCAN EXE：5200。
無(wú)獨(dú)有偶，2021年三星電子半導(dǎo)體收入大增31．6％至759億美元（約合4815億元人民幣），超越Intel成為全球收入最高的芯片制造商。而位居第二的Intel去年半導(dǎo)體收入為731億美元，僅增長(zhǎng)了0．5％，是排名前25位芯片制造商中銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最慢的一家。Intel一直把持住的服務(wù)器處理器領(lǐng)域，也被其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD瘋狂搶走份額，在這個(gè)領(lǐng)域，AMD市占率已從第14位飆升到第10位。
無(wú)論是在芯片制造，還是在芯片設(shè)計(jì)，Intel都有被反超落下的風(fēng)險(xiǎn)。
為此，Intel在本周五宣布將斥資200億美元推進(jìn)IDM 2．0戰(zhàn)略，在美國(guó)俄亥俄州建廠(chǎng)。
三星、臺(tái)積電、Intel、AMD、NVIDIA等芯片領(lǐng)域的巨頭，都不約而同的在21世紀(jì)第二個(gè)十年陷入了芯片“軍備競(jìng)賽”，勝者是誰(shuí)？現(xiàn)在下定論還為時(shí)尚早，各位看官還請(qǐng)拭目以待。
