這年頭，似乎誰家不造芯，誰就輸了研發(fā)。

造芯，成了科技企業(yè)的軍備競賽。

在手機(jī)領(lǐng)域也同樣如此，2022年初各品牌密集發(fā)布的手機(jī)新品，都可以回溯到它們2021年掀起的一波造芯小高潮。

2021年3月，小米發(fā)布了自研的影像芯片澎湃C1；

9月，vivo發(fā)布類似的影像芯片V1；

10月，谷歌發(fā)布新一代Pixel手機(jī)，首次棄用高通芯片，轉(zhuǎn)而搭載自研的5納米手機(jī)芯片Tensor；

12月14日，OPPO發(fā)布采用臺積電6納米工藝的AI芯片“馬里亞納X”。

爭相造芯的背后，是手機(jī)廠商們想將自主權(quán)握在手中的迫切心理。要知道，連蘋果也被迫接受了臺積電提出的漲價(jià)要求，而與蘋果只漲價(jià)3％不同，蘋果之外的其他廠商，臺積電更是漲價(jià)20％。

那么，國內(nèi)手機(jī)廠商們?nèi)绾尾槐豢ú弊樱绾螐脑煨緫?zhàn)備下率先跑出來呢？

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造芯，成就全球第一

造芯的先驅(qū)們樹立了絕佳的榜樣，手機(jī)品牌全球高端市場前三名，多年來反復(fù)在蘋果、華為和三星之間輪轉(zhuǎn)，無他，就是因?yàn)樘O果、華為和三星都成功實(shí)現(xiàn)自研芯片——蘋果有A系列芯片、三星有Exynos獵戶座、華為則有海思麒麟。 蘋果從iPhone 4開始，第一代蘋果A系列處理器是基于Arm的公版Cortex－A8內(nèi)核，直到2013年，蘋果A7問世，這是全球首款64位的處理器。此后，蘋果的A系列芯片一騎絕塵，到了A11，蘋果進(jìn)一步提升其自主程度，首次集成了蘋果全新自主GPU、ISP和視頻解碼芯片，新增神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、安全芯片等模塊。

三星的自研芯片大規(guī)模應(yīng)用是2015年，主要用在最成功的Galaxy系列，其中Galaxy S6的大部分出貨中，使用了自研的基帶芯片，采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu)，技術(shù)實(shí)力達(dá)到了當(dāng)時(shí)業(yè)界的領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已經(jīng)對中低端款智能手機(jī)中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，讓高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)非常難看，公司一度被傳出有分拆的風(fēng)險(xiǎn)。甚至業(yè)內(nèi)有說法稱，高通將驍龍820制造交給三星代工，正是害怕失去這個(gè)大客戶，而主動示好的舉措。 華為從2006年開始自研手機(jī)芯片，2009年發(fā)布采用110納米工藝的首代手機(jī)芯片K3V1，歷經(jīng)多年迭代，直到2014年推出首款麒麟芯片，終于獲得業(yè)界認(rèn)可。此后，華為以自研芯片為賣點(diǎn)趁勢推出高端手機(jī)，迅速搶占全球市場，份額最高時(shí)曾超過三星，登頂全球第一。 造芯，成就了這些手機(jī)廠商的輝煌業(yè)績和行業(yè)地位。 但細(xì)究下來，這似乎又是一個(gè)雞生蛋、蛋生雞的問題。 因?yàn)槭謾C(jī)芯片的研發(fā)成本太過高昂，投人又投錢，還有極高的失敗的風(fēng)險(xiǎn)。從WCDMA到HSPA，到HSPA＋，再到LTE；從LTE Cat．3到LTE Cat．4、LTE Cat．6、LTE cat．7到LTE cat．9等，基帶技術(shù)幾乎年年都在進(jìn)化。制造技術(shù)密集、高度復(fù)雜的基帶，需要強(qiáng)大的通信技術(shù)研發(fā)實(shí)力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資來支撐。 這種高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的典型特征，連芯片巨頭們都難以承受。博通曾透露，若退出基帶業(yè)務(wù)，一年可以省下7億美元。 換句話說，正是因?yàn)檫@幾家手機(jī)廠商實(shí)力雄厚，才愿意花數(shù)年甚至是十?dāng)?shù)年時(shí)間來孵化、研發(fā)芯片；而芯片自研成功的回報(bào)是巨大的，又助力他們更上層樓。

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小米、OPPO們造的是什么芯？

市場從來都不缺少追隨者，尤其是那些希望能夠?qū)崿F(xiàn)“彎道超車”，甚至是“換道超車”的競爭者。 一直對標(biāo)蘋果的小米創(chuàng)始人雷軍就談到：“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都用芯片形式來體現(xiàn)。小米想要進(jìn)一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先的公司，芯片這一仗是繞不過去的?！?同樣的話，OPPO創(chuàng)始人陳明永在近日的演講中也提到，一個(gè)科技公司如果沒有底層核心技術(shù)，就不可能有未來。 因此，幾大國內(nèi)手機(jī)廠商爭相布局芯片產(chǎn)業(yè)。 比如OPPO，據(jù)公開信息，2020年以來，OPPO一直在大規(guī)模招人，組建芯片團(tuán)隊(duì)，挖走了國內(nèi)芯片廠商紫光展銳的不少員工。據(jù)稱OPPO己經(jīng)為造芯做好了投入數(shù)十億元研發(fā)資金的準(zhǔn)備。 小米在造芯路上也一直在探索。在2014年，小米成立了北京小米松果電子有限公司，開發(fā)手機(jī)SoC芯片。2021年12月7日，又成立名為上海玄戒技術(shù)有限公司的企業(yè)，法定代表人為小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠，注冊資本15億元，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)及芯片銷售，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這實(shí)際是小米造芯的又一新平臺。 不過，從公開報(bào)道來看，不論是小米也好，vivo或者OPPO也好，他們在2021年推出的，并不是三大巨頭們深研并獲得巨大成功的SoC芯片，而是影像芯片。 小米、vivo在2021年3月和9月發(fā)布的是自研圖像信號處理（ISP）芯片。OPPO在2021年末發(fā)布的專用NPU芯片與小米、vivo的類似，都是獨(dú)立配置于手機(jī)主板的芯片，研發(fā)難度低于SoC芯片。

2021年12月10日，小米又公布了自研的澎湃電量計(jì)芯片，將用于2022年下半年量產(chǎn)的新型電池。通過該芯片的本地監(jiān)測功能，小米手機(jī)可以偵測用戶夜間充電習(xí)慣，避免長時(shí)間滿充，從而延長電池壽命。 基于國人對拍照功能的迷戀，提高手機(jī)的影像功能是能夠最快建立消費(fèi)者信任的一條渠道。在財(cái)新的報(bào)道中，某國內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)高層的態(tài)度說明了一切：專用的影像芯片比SoC更易研發(fā)，既不觸及高通等主平臺廠商的利益，又能直接提升影像效果，讓消費(fèi)者直觀感受到差異，手機(jī)廠商從這一功能切入非常自然。

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SoC芯片近在眼前，還是遠(yuǎn)在天邊？

然而，擺在國內(nèi)手機(jī)廠商面前的一個(gè)殘酷事實(shí)是，他們費(fèi)勁研究影像芯片數(shù)年，但很可能被降維打擊，一朝回到解放前。 比如，在2021年發(fā)布新一代Pixel手機(jī)，并搭載自研的5納米手機(jī)芯片Tensor的谷歌，就并不認(rèn)可單一的影像芯片功能。谷歌硬件業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Rick Osterloh曾對外表示，谷歌下定決心造芯是在2016年年中，此后花一年時(shí)間研究發(fā)現(xiàn)，只做一款單獨(dú)的Al芯片是不夠的。他以拍照為例解釋，考慮到整個(gè)手機(jī)芯片都在處理圖像，外掛一款A(yù)l芯片進(jìn)行加速，無法達(dá)到最佳效果。 谷歌是從影像芯片的功能來考量，而對于始終處于霸主地位的高通來說，在已有SoC芯片上增加新特性，似乎并不是難題。 針對手機(jī)廠商爭相自研影像芯片，高通產(chǎn)品管理副總裁Judd Heape 在2021年12月初的驍龍峰會上就曾公開回應(yīng)，可以理解為什么手機(jī)廠商要在影像領(lǐng)域進(jìn)行定制，因?yàn)槌尚ё顬槊黠@。但他認(rèn)為，這些硬件新增的特性不多，生命周期可能不會很長，高通下一代芯片通常就會含這些新的特性，“這只是一個(gè)時(shí)間問題”。 換句話說，只要高通將影像芯片集成至新一代驍龍中，這些國產(chǎn)手機(jī)廠家的影像芯片將無用武之處。 這種降維式的打擊，源于手機(jī)廠商對高通芯片的極度依賴。國產(chǎn)手機(jī)，就是困在高通里，動彈不得。 高通，幾乎是國產(chǎn)手機(jī)的命脈。這一點(diǎn)從12月1日高通發(fā)布新品，國產(chǎn)手機(jī)競相站臺可以體現(xiàn)。 12月1日，高通發(fā)布新旗艦級5G手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）驍龍8 Gen 1。這是高通首款采用4納米工藝的芯片產(chǎn)品。

小米創(chuàng)始人雷軍稱，小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。此外，包括vivo、OPPO、中興在內(nèi)的多家安卓手機(jī)廠商亦宣布，即將發(fā)布搭載上述芯片的智能手機(jī)產(chǎn)品。 這種矛盾的吊詭之處就在于，手機(jī)廠商們極度依賴高通芯片，搶首發(fā)、搶最新，否則它們推出的新品就會被質(zhì)疑沒有“分量”。 小米也曾自研SoC芯片，2017年小米的澎湃S1面世，用于中低端的小米5C手機(jī)。但該款芯片并未被大規(guī)模應(yīng)用起來。目前原因主要被歸結(jié)于研發(fā)技術(shù)未跟上淘汰技術(shù)。在澎湃S1立項(xiàng)時(shí)，主流芯片多用28納米工藝，造芯經(jīng)驗(yàn)尚淺的小米亦選擇從該工藝切入，待芯片問世，主流芯片已進(jìn)入16納米及以下工藝，澎湃S1劣勢明顯。 盡管小米表示從未放棄SoC芯片，OPPO也表達(dá)自研芯片的目標(biāo)是包含CPU、GPU等SoC芯片，但擺在國內(nèi)手機(jī)廠商前面的最大難題是，它們幾乎不可能繞過專利墻，目前的基帶技術(shù)已經(jīng)非常成熟，專利布局也十分完善。 可以這么說，在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)沒有所謂的“新造”，一切都是“復(fù)制”，而“復(fù)制”，需要授權(quán)。授權(quán)不僅需要大筆資金，最關(guān)鍵是要看人家愿不愿意。 換道競爭的唯一出路似乎就在于并購已有專利廠家。如果國產(chǎn)手機(jī)廠商不嘗試并購，只是單純從大廠“挖人”，幾乎約等于徒勞無功。

4結(jié)語

國內(nèi)手機(jī)廠商該如何破解芯片局？誰又能做到像蘋果一樣，因?yàn)樽陨砩壭酒?，同時(shí)帶動電腦芯片巨頭英特爾和手機(jī)芯片巨頭高通調(diào)低預(yù)計(jì)收入呢？ 2021年三季度，英特爾交出一份不及預(yù)期的財(cái)報(bào)，其中PC業(yè)務(wù)營收同比下滑2％。英特爾首席財(cái)務(wù)官 （CFO）戴維斯 （George Davis） 解釋，若不計(jì)入蘋果相關(guān)業(yè)務(wù)的影響，公司PC業(yè)務(wù)的營收本可實(shí)現(xiàn)10％的同比增長。 同樣在2021年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在高通投資者大會上預(yù)計(jì)，到2023年，可能只有20％的蘋果手機(jī)會使用高通基帶芯片，從而來自蘋果公司的收入大幅減少。 等到了國內(nèi)廠商讓芯片巨頭“瑟瑟發(fā)抖”的那一天，或許才是國產(chǎn)手機(jī)真正實(shí)現(xiàn)彎道超車的那一天。