本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報告《韋爾股份：模擬IC平臺型公司，業(yè)績持續(xù)高增長》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 

9000頁·研究框架·系列鏈接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

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事件：1月28日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績預告，預計2021年實現(xiàn)歸母凈利潤44．68億元－48．68億元，同比增長65．13％－79．91％，預計2021年實現(xiàn)扣非凈利潤39．18億元－42．68億元，同比增長74．51％－90．10％。 

平臺化持續(xù)擴張，業(yè)績高速增長。近年來，公司內(nèi)生發(fā)展與資產(chǎn)收購并舉，構(gòu)建了圖像感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系協(xié)同發(fā)展的半導體設計業(yè)務體系。2021年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入、優(yōu)化市場布局，圖像感器解決方案業(yè)績持續(xù)攀高，觸控與顯示解決方案開啟第二增長曲線，模擬解決方案業(yè)務陸續(xù)推新，公司業(yè)績實現(xiàn)高增長。公司預計2021年歸母凈利潤同比增加17．62億元－21．62億元，2021年扣費凈利潤同比增加16．72億元－20．23億元。 

CIS下游市場需求旺盛，TDDI客戶進一步拓展。韋爾股份子公司豪威多年持續(xù)深耕CIS，下游應用可覆蓋汽車、消費電子、安防、醫(yī)療等領域。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù)，2021年全球車載CIS安裝數(shù)量為1．64億顆，2026年全球車載CIS安裝數(shù)量預計可達3．70億顆。2021年全球前裝車載CIS市場規(guī)模達31．4億美元，2026年全球前裝車載CIS市場規(guī)模預計可達82．8億美元。除汽車領域外，消費電子、安防等下游領域CIS需求也在快速增長。此外，公司通過并購顯示驅(qū)動芯片廠商吉迪思深入布局觸控與顯示解決方案業(yè)務。報告期內(nèi)，隨著并購整合的順利完成，公司TDDI產(chǎn)品推陳出新，下游客戶進一步拓展。 

模擬IC持續(xù)發(fā)力，部分產(chǎn)品實現(xiàn)高端國產(chǎn)替代。公司模擬解決方案產(chǎn)品主要包括分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC－DC、LED 背光驅(qū)動等）、射頻芯片等。分立器件領域，公司TVS產(chǎn)品位居國內(nèi)消費電子市場前列；電源管理IC領域，公司在國內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比LDO和0．5uA超低功耗 LDO，可實現(xiàn)對國外高端型號的替代，并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；射頻芯片領域，公司致力于高性能射頻器件研發(fā)，打造成熟產(chǎn)品布局。 

盈利預測：預計公司2021－2023年營收245．3／300．4／400．1億元，歸母凈利潤46．4／58．7／78．3億元，維持“推薦”評級。 風險提示：（1）商譽減值風險；（2）產(chǎn)品研發(fā)進度不及預期；（3）盈利預測的不可實現(xiàn)性和估值方法的不適用性。