2月14日消息，據(jù)企查查信息顯示，小米集團(tuán)旗下海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資了上海林眾電子科技有限公司，公司注冊(cè)資本由2250萬元增至2557．5萬元。

（圖源企查查）

據(jù)了解，該公司成立于2009年，法定代表人為張站旗，經(jīng)營范圍包含：電子產(chǎn)品銷售；包裝材料及制品銷售；汽車零配件批發(fā)；半導(dǎo)體生產(chǎn)等。

多次投資半導(dǎo)體企業(yè)

值得一提的是，或許是看中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣，最近的小米集團(tuán)，正在瘋狂投資半導(dǎo)體企業(yè)。

芯原微電子

據(jù)企查查信息顯示，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司參投芯原微電子，持股5．54％，為后者的第四大股東。

據(jù)了解，芯原微電子成立于2001年，總部位于中國上海，是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)公司。該公司是我國芯片獨(dú)角獸企業(yè)之一，目前正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市。

據(jù)稱，芯原微電子致力于提供世界一流的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）一站式解決方案，同時(shí)也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商。該公司的業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

芯原微電子與華為、微軟、晶圓等多家企業(yè)都有長期深入合作。如“蘋果多款手機(jī)”、“微軟XBOX體感游戲”等產(chǎn)品的制造商中雖然沒有芯原的名字，但是都使用了芯原微電子設(shè)計(jì)的芯片。

許多明星企業(yè)也是芯原微電子的投資方。如：英特爾公司、IDG公司、IBM和美國雷曼兄弟公司共建的中國投資基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等。

積塔半導(dǎo)體

2021年12月31日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等多名股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由40億元人民幣增加至93．21億元人民幣，增幅133．02％。

據(jù)企查查信息顯示，該公司成立于2017年，法定代表人為陳忠國，經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，集成電路芯片制造，從事半導(dǎo)體科技、集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)等。

承芯半導(dǎo)體

1月19日，常州承芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“承芯半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、杭州智和通科技有限公司等多家股東。同時(shí)，承芯半導(dǎo)體注冊(cè)資本由4．38億元增至約6．53億元人民幣，增幅約48．98％。

在官網(wǎng)上看到，武岳峰是國內(nèi)專注于半導(dǎo)體，新能源產(chǎn)業(yè)的大型風(fēng)投，潘建岳，常州武進(jìn)人，是武岳峰合伙創(chuàng)始人之一，潘總有鑒于上述的大趨勢(shì)，于2020年4月，聯(lián)合寰宇通訊，晶品光電成立新晶宇光電，后來改名為常州承芯半導(dǎo)體。

承芯半導(dǎo)體的策略是引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù)，在最短時(shí)間建立團(tuán)隊(duì)，達(dá)到HBT， pHEMT， VCSEL， 濾波器量產(chǎn)目標(biāo)，同時(shí)與西電合作開發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化5G所需的化合物半導(dǎo)體制程，希冀于5年內(nèi)可以達(dá)到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。

至盛半導(dǎo)體

1月26日，據(jù)企查查信息顯示，蘇州至盛半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“至盛半導(dǎo)體”）日前發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本由340萬元增至378．24萬元，新增股東為小米關(guān)聯(lián)公司海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司，持股比例不詳。

至盛半導(dǎo)體成立于2021年，法定代表人為丁雙喜，經(jīng)營范圍含集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。

據(jù)了解，至盛半導(dǎo)體成立于2021年2月，公司專注于高性能數(shù)模混合電路和功率器件的芯片設(shè)計(jì)和銷售。公司核心團(tuán)隊(duì)來自國際知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)平均設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)10年以上，豐富的高、精、尖數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)過的品牌Apple，Amazon， Google， Bose， 哈曼，華為，三星，SONY，LG，小米，阿里，TCL， 海信等等。

小米：堅(jiān)定不移的走上高端化道路

小米多次投資半導(dǎo)體企業(yè)，或與其高端化戰(zhàn)略有關(guān)。

事實(shí)上，小米的高端化戰(zhàn)略早就有了苗頭，2019年，Redmi品牌正式從小米中剝離出去，在同年的小米9發(fā)布會(huì)上，雷軍就高調(diào)宣稱小米要進(jìn)軍高端市場(chǎng)。2021年12月28日，小米12正式發(fā)布，雷軍表示“小米高端手機(jī)正式對(duì)標(biāo)蘋果”。

在2021年12月28日的小米12發(fā)布會(huì)上，雷軍再次明確了小米今后道路的兩個(gè)“小目標(biāo)”，一個(gè)是小米品牌手機(jī)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷量全球第一，另一個(gè)就是“正式對(duì)標(biāo)蘋果，向蘋果學(xué)習(xí)”。并重申了，技術(shù)為本一直是小米永不更改的三大鐵律之一，在未來五年的時(shí)間里，小米在技術(shù)研發(fā)上的投入將提高到超1000億，用于死磕硬核技術(shù)，持續(xù)走向高端技術(shù)道路。

在技術(shù)研發(fā)的投入上，小米方面稱，兩年前，小米宣布，未來5年投入500億元做研發(fā)。兩年來，小米研發(fā)投入已超220億元，工程師已超16000人。在小米喊出沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的口號(hào)之后，技術(shù)研發(fā)成為小米內(nèi)部的重中之重，研發(fā)支出逐年遞增。

2019年，小米集團(tuán)營收為2058億元，研發(fā)費(fèi)是75億元，研發(fā)占比為3．6％；2020年，小米集團(tuán)營收2459億元，研發(fā)投入為93億元，研發(fā)占比為3．8％。2021年8月8日，小米官方微博透露，近兩年來小米在技術(shù)研發(fā)方面的投入以每年30％的復(fù)合增長率提升。小米最新公布的研發(fā)投入計(jì)劃是5年投入1000億元。

值得注意的是，就在前段時(shí)間，小米董事長兼CEO雷軍再次在微博發(fā)布消息稱，小米集團(tuán)舉辦了虎年開年來第一次重要會(huì)議——高端化戰(zhàn)略研討會(huì)，明確了：高端之路是小米成長的必由之路，也是小米發(fā)展的生死之戰(zhàn)，會(huì)堅(jiān)定不移執(zhí)行高端化戰(zhàn)略。

雷軍表示，小米集團(tuán)的高端之路已經(jīng)走了兩年，有成功，也有失敗，目前已經(jīng)到了新的發(fā)展階段，我們將堅(jiān)持“快，更穩(wěn)”的策略；從戰(zhàn)略嘗試，走向戰(zhàn)略進(jìn)攻，從性能領(lǐng)先走向體驗(yàn)有限。從今天開始，小米集團(tuán)正式組建高端化戰(zhàn)略工作組，在“三年手機(jī)銷量全球第一”戰(zhàn)略牽引下，清晰了高端化戰(zhàn)略目標(biāo)：產(chǎn)品和體驗(yàn)要全面對(duì)標(biāo)iPhone，三年內(nèi)拿下國產(chǎn)高端手機(jī)市場(chǎng)份額第一。保持長期的戰(zhàn)略定力和持續(xù)投入，堅(jiān)決執(zhí)行“5年1000億”的研發(fā)計(jì)劃。