近幾年來，我國科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展。在有些技術(shù)方面甚至領(lǐng)先國際水平，在近幾天北京冬奧會上科學(xué)水平應(yīng)用在人工智能化中，也讓世人嘆為觀止。

　　其實在科技領(lǐng)域，每一個科技企業(yè)發(fā)展的根本就是自主研發(fā)核心技術(shù)，發(fā)展自主研發(fā)核心技術(shù)這就繞不開相關(guān)專利的問題，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不存在國界問題，但在歐美國家的心目中，他們想要在科技領(lǐng)域繼續(xù)實現(xiàn)一家獨大的地位，就抓住了專利這一繞不開的問題，他們想要把我們依靠自主研發(fā)的核心技術(shù)不斷打壓，提出了毫無證據(jù)的指責(zé)。中企深夜回應(yīng)光刻機巨頭ASML，自主研發(fā)核心技術(shù)何時變位了？

　　隨著摩爾定律的逐漸失效以及硅基芯片的發(fā)展逼近極限，現(xiàn)如今全球的各大芯片廠商開始尋找芯片行業(yè)發(fā)展的新方向。

　　其中，碳基芯片被業(yè)內(nèi)人士看作未來將取代硅基芯片的重要產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)資料顯示：將納米碳作為材料制造的晶體管，在實驗室環(huán)境下，納米碳晶體管的功耗表現(xiàn)要比硅晶體管優(yōu)秀5倍。此外，碳基集成電路的綜合功耗表現(xiàn)要比現(xiàn)下的硅基集成電路降低約50倍。值得一提的是，碳基芯片的制造除了功耗較低的優(yōu)勢之外，還具備制造成本較低等先天的優(yōu)勢。

　　同時，在碳基芯片的制造方面，依舊可以延續(xù)當下硅基芯片所需要的制造設(shè)備?；蛘吒鼫蚀_點說，相同工藝制程的碳基芯片與硅基芯片相比較，碳基芯片對于制造所需要的設(shè)備要求更低。眾所周知，我國芯片被外資卡脖子的重要原因并不是我國相關(guān)芯片企業(yè)在芯片設(shè)計方面的落后，而是缺乏芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備——EUV光刻機。

　　然而，業(yè)內(nèi)人士表示，碳基芯片問世之后，或許將繞開ASML的EUV光刻機。資料顯示：現(xiàn)如今市面上的光科技術(shù)分為DUV技術(shù)以及EUV技術(shù)。其中，DUV光刻機可以實現(xiàn)25nm的芯片工藝制程，即便是英特爾憑借自身的雙工作臺模式，利用DUV光刻機也不過只能夠達到10nm工藝制程；10nm以下的芯片制造工藝，依舊需要借助EUV光刻機才能夠?qū)崿F(xiàn)。然而，在碳基芯片的制造過程中，DUV光刻機就可以滿足5nm芯片制造工藝的要求。

　　因此，對于我國的芯片制造企業(yè)來說，未來在碳基芯片的不斷發(fā)展中，或許將借這一機會在不依賴荷蘭ASML進口EUV光刻機的前提之下，成功發(fā)展先進的芯片工藝制程。不過，從碳基芯片目前的發(fā)展情況來看，還處于實驗室研究的初級階段，因此，我國想要切實實現(xiàn)碳基芯片的量產(chǎn)，還需要很長的一段路要走。此外，雖然說碳基芯片的制造成本較低，但是研究投入?yún)s并不低。業(yè)內(nèi)人士表示，想要保證碳基芯片完成量產(chǎn)，碳基材料的研究投入需要達到幾十億元。而由于碳基芯片在前期研究時的回報比并不明朗，所以想要發(fā)展碳基芯片，政府的相關(guān)投入以及支持在這個過程中就顯得十分重要。

　　半導(dǎo)體核心技術(shù)的研發(fā)一直是國產(chǎn)科研的重點，而其中有關(guān)于光刻機的科研工作更是重點中的重點。光刻機大家都不會陌生，就是用來芯片制造芯片的半導(dǎo)體設(shè)備。

　　關(guān)于它的工作流程也有很多資料可以查詢，可是要想實際掌握先進光刻機的生產(chǎn)制造技術(shù)就不是說說而已了。還必須腳踏實地，日積月累才能看到成果。

　　好消息是，北大突破了一項事關(guān)EUV光刻機的核心技術(shù)，還被列入2021年中國半導(dǎo)體十大研究進行展示。具體是怎樣的研究成果呢？ASML該著急了？

　　光刻機也是有很多種類型的，在不同的芯片制造工藝中，也會用上各類型號的光刻機。而技術(shù)最先進，生產(chǎn)難度最高的光刻機就是EUV光刻機。

　　一臺設(shè)備價值1.2億美元，還不是有錢就能買到的。EUV光刻機看似是ASML公司生產(chǎn)的，可實際上在這臺設(shè)備的背后是全球60多個國家組成的EUV聯(lián)盟。

　　許多國外巨頭各自出力，要么提供先進零部件設(shè)備供貨，要么提供軟硬件等諸多知識專利技術(shù)授權(quán)。如果想獨立造出EUV光刻機，不僅要開辟出全新的路徑，繞開國外專利技術(shù)壁壘，而且還要有足夠的人才科研團隊。

　　難度就好比左腳踩右腳一步步上天，每一步都很難，甚至是一直在原地踏步。可是有多少大國重器就是實現(xiàn)了從0到1的突破，單純左腳踩右腳上天的確不現(xiàn)實，但是卻可以用智慧造出工具，去實現(xiàn)遙不可及的目標。

　　ASML公司也很清楚中國擁有著是全球最大的光刻機市場，他們也不想失去這個市場中的巨大份額，這些年來可以看出ASML對我們的事好操作，但奈何他們有兩副面孔，一邊對我們不斷示好，一邊卻悄悄申請了超過3000項的光刻機專利技術(shù)，在我國科技公司光刻機方面卓有成效之際，以侵權(quán)二字打我們措手不及。

　　半導(dǎo)體集成電路芯片的發(fā)展大致分為兩個步驟，那就是研發(fā)與生產(chǎn)。我國芯片在研發(fā)領(lǐng)域已經(jīng)卓有成效，比如華為海思所研發(fā)的麒麟芯片受到了市場的廣泛認可，這一研發(fā)成果也使得華為海思成為了全球排名前十的芯片設(shè)計公司，反觀生產(chǎn)階段反響平平，主要原因是我們?nèi)狈ο冗M光刻機。

　　我國科技公司想要在半導(dǎo)體集成電路方面擁有不俗的成績，就要堅定不移地走自主研發(fā)道路。更不能讓他們申請的專利，阻礙了我們的發(fā)展之路，這條路雖然走得艱辛，但對于以后的發(fā)展是有利的。