天璣再添多款新品，持續(xù)豐富產品組合

　　2022年3月1日，MediaTek今日發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣 8100和天璣 8000，為高端5G智能手機帶來先進的網(wǎng)絡連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術。

　　MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后，MediaTek天璣產品組合再添新成員，以滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢，以優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)、以及多領域前沿技術，助力高端智能手機提升用戶體驗。”

　　天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8000系列通過平臺的全局能效優(yōu)化，為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗，其低功耗特性為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實基礎。

　　天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度高達每秒 50 億像素，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。

　　天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。

　　天璣 8000系列5G移動平臺的特性還包括：

　　最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制。

　　基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。

　　支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。

　　先進的5G調制解調器符合 3GPP R16 標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡與2CC CA雙載波聚合技術。

　　MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通信功耗。

　　支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

　　此外，MediaTek還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺。天璣 1300采用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能，可為用戶呈現(xiàn)更精彩的照片畫質。

　　采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。

　　了解更多MediaTek天璣5G移動平臺的信息，請訪問：https://i.mediatek.com/mediatek-5g/cn。

　　關于MediaTek

　　MediaTek是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位，一年約有20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、平板電腦、智能電視、語音助手設備、可穿戴設備與車用電子等產品提供高效能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連接，每個人都有潛力利用科技創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。