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mediatek 相關(guān)文章(26篇)
vivo聯(lián)合MediaTek全球首發(fā)公里級(jí)無網(wǎng)通信技術(shù)
發(fā)表于:10/15/2024 9:50:05 AM
MediaTek首批Wi-Fi 7認(rèn)證產(chǎn)品亮相CES 2024
發(fā)表于:1/11/2024 9:28:00 AM
MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備
發(fā)表于:8/28/2022 11:34:00 PM
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6智能照明控制方案
發(fā)表于:6/15/2022 8:33:00 PM
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計(jì)算語音識(shí)別方案
發(fā)表于:3/16/2022 9:40:00 PM
MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于:3/1/2022 8:35:49 PM
MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》,定義三大基本設(shè)計(jì)原則S.O.C.
發(fā)表于:1/18/2022 9:28:57 PM
Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體與MediaTek達(dá)成合作協(xié)議
發(fā)表于:12/19/2021 9:27:00 PM
MediaTek發(fā)布天璣9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代
發(fā)表于:12/16/2021 8:38:59 PM
MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)
發(fā)表于:12/16/2021 8:35:08 PM
MediaTek與AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊,提升筆記本和臺(tái)式電腦的無線連接體驗(yàn)
發(fā)表于:12/8/2021 8:30:14 PM
MediaTek 部署人工智能前沿技術(shù) 發(fā)表六篇論文全數(shù)入選 AI 領(lǐng)域NeurIPS會(huì)議
發(fā)表于:11/17/2021 10:02:51 PM
MediaTek 發(fā)布天璣 5G 開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)
發(fā)表于:7/10/2021 10:47:03 PM
中國(guó)移動(dòng)攜手英特爾、惠普和 MediaTek 打造新一代的5G PC 電腦
發(fā)表于:5/19/2021 11:46:30 AM
MediaTek與愛立信首次成功實(shí)現(xiàn)5G毫米波與Sub-6GHz頻段的實(shí)驗(yàn)網(wǎng)雙連接
發(fā)表于:4/28/2021 3:56:29 PM
羅德與施瓦茨攜手HEAD acoustics和MediaTek共同演示5G高質(zhì)量語音通話業(yè)務(wù)
發(fā)表于:3/4/2021 11:23:06 AM
MediaTek推出全新5G調(diào)制解調(diào)器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于:2/2/2021 11:24:30 PM
MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片
發(fā)表于:1/22/2021 6:33:24 AM
MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)
發(fā)表于:1/21/2021 6:44:06 AM
MediaTek推出最新5G芯片天璣800U
發(fā)表于:8/19/2020 8:11:14 AM
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720
發(fā)表于:7/23/2020 2:59:36 PM
MediaTek 召開 ”駕智能 馭未來” 車用技術(shù)研討會(huì)
發(fā)表于:9/18/2019 6:00:50 PM
聯(lián)發(fā)科技積極推動(dòng)兩岸學(xué)術(shù)交流,兩岸13名學(xué)生榮獲2010年度聯(lián)發(fā)科技兩岸交換學(xué)生獎(jiǎng)學(xué)金
發(fā)表于:8/12/2010 12:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機(jī)聯(lián)盟」致力于提供豐富多媒體的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案
發(fā)表于:7/12/2010 12:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強(qiáng)
發(fā)表于:7/5/2010 12:00:00 AM
關(guān)于UART通信端口上射頻干擾的研究
發(fā)表于:1/29/2010 12:00:00 AM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見問題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
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改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于電路切割方法的并行量子模擬方法
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負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
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