從2020年疫情引起全球“缺芯”潮后，半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長，人們在震驚于2021年高達(dá)1131億美元新紀(jì)錄的同時，也驀然發(fā)現(xiàn)資本支出的增長或仍未到停止的時候。據(jù)IC Insights 預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體的資本支出為 1520 億美元，將創(chuàng)下年度支出新高。

　　與此同時，IC Insights還統(tǒng)計了全球13家資本支出增速不小于40%的半導(dǎo)體企業(yè)，這些企業(yè)2021年總共花費(fèi) 606 億美元，比 2020 年增長62%，而今年他們預(yù)計將花費(fèi) 918 億美元，比 2021 年增長 52%。

　　這13家資本支出暴漲的半導(dǎo)體企業(yè)又透露出怎樣的未來？

　　模擬芯片來勢洶洶

　　從上表來看，模擬芯片產(chǎn)業(yè)毫無疑問或?qū)⒊蔀?022年最大贏家，13家企業(yè)中6家都是模擬芯片企業(yè)，全球前五名模擬 IC 供應(yīng)商中的四家（TI、AnalogDevices、英飛凌和 ST）皆上榜，此外瑞薩電子，安森美等知名廠商也都位列其中。

　　這似乎也是情理之中的發(fā)展，近幾年汽車、工業(yè)、個人電子、通信和計算機(jī)外圍設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展迅猛，尤其是汽車領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)汽車向智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型，汽車中包含的半導(dǎo)體元件數(shù)量不斷增加，而模擬芯片作為智能汽車必不可缺的一部分，需求量也是水漲船高。據(jù)IHS Markit 預(yù)測，模擬芯片的產(chǎn)能預(yù)計將會增長，但并不足以滿足汽車芯片需求的增長，因此供應(yīng)可能在2023年底前后再次收緊，模擬芯片也或?qū)⒊蔀槲磥?年汽車生產(chǎn)的主要限制因素。

　　為了緩解如今模擬芯片供不應(yīng)求的局面，模擬廠商也是瘋狂加大資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　瑞薩電子

　　日本的瑞薩電子是其中漲幅最為迅猛的一家，相比2021年的3.33億美元，瑞薩電子今年預(yù)計資本支出達(dá)8億美元，漲幅達(dá)到了140%，是近3年來最高的的一次漲幅。

　　去年9月，瑞薩電子宣布將在 2021 年投入超過 800 億日元（7.15 億美元）的資本投資，其中部分將用于維修在 3 月份被大火燒毀的Naka 工廠，并計劃在 2022 年再增加 600 億日元的資本支出。

　　去年9月更新的生產(chǎn)戰(zhàn)略顯示，此次資本支出大多應(yīng)用于擴(kuò)充產(chǎn)能，瑞薩電子計劃到 2023 年將其汽車和電子產(chǎn)品關(guān)鍵部件的供應(yīng)能力提高 50% 以上。其中，高端微控制器單元的產(chǎn)能提高 50%，達(dá)到相當(dāng)于每月 40,000 片 200mm 晶圓的能力；低端微控制器產(chǎn)能提高約 70%，達(dá)到每月 30,000 多片晶圓。

　　Analog Devices

　　AnalogDevices（ADI）2022年預(yù)計資本支出和瑞薩電子一樣都是8億美元，增幅達(dá)到了115%，與去年114%的增幅相差無幾。

　　2021年，ADI收入達(dá)到 73 億美元，增長超30%，和其他芯片廠商一樣，ADI也在提高產(chǎn)量以滿足巨大的需求。據(jù)oregonlive近日報道，ADI正在增加位于波特蘭地區(qū)的兩家芯片工廠的產(chǎn)量和員工以應(yīng)對飆升的需求。

　　據(jù)介紹，俄勒岡工廠是 ADI在 2020 年收購競爭對手Maxim Integrated Products時收購的，于 12 月完成了大規(guī)模擴(kuò)建。ADI 副總裁 Fred Bailey 表示，公司計劃在未來兩年內(nèi)將華盛頓縣的 700 名員工增加近 40%，此次招聘將持續(xù)到 2024 年。

　　安森美

　　安森美2022年預(yù)計資本支出達(dá)9.35億美元，增幅為110%。當(dāng)前，安森美正由傳統(tǒng)IDM模式向Fab-Liter模式轉(zhuǎn)型，2021年Q2季度財報數(shù)據(jù)顯示，其營收的6%做了資本投入，主要投在新技術(shù)和產(chǎn)能上。根據(jù)安森美的計劃，未來兩年將加大投資力度由6%增加到12%，主要用于擴(kuò)充300mm晶圓廠的產(chǎn)能和碳化硅供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，安森美當(dāng)時指出碳化硅未來5年內(nèi)的產(chǎn)能將會是現(xiàn)在的1.3倍。

　　此外，為推動未來幾年碳化硅收入的大幅增長，安森美計劃通過收購GTAT擴(kuò)大設(shè)備和模塊產(chǎn)能，以支持在2022年年底將襯底產(chǎn)能增加四倍以上，進(jìn)而支撐碳化硅22年營收同比21年翻番，到2023年仍能保持每年10億美元的速度。

　　意法半導(dǎo)體

　　意法半導(dǎo)體2022年的預(yù)計資本支出在模擬芯片廠商中與TI并列第一，達(dá)35億美元，增幅為91%。在2021年第四季度財報會上，意法半導(dǎo)體曾表示，今年的資本支出計劃將達(dá)到約34億至36億美元，較2021年的18億美元投資增加近一倍，主要用于進(jìn)一步提高產(chǎn)能，其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圓廠建設(shè)第一條生產(chǎn)線。

　　作為模擬芯片廠商巨頭之一，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)能也是十分緊張，截至今年1月底，ST積壓的訂單能見度為18個月左右，遠(yuǎn)高于ST目前已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能，且今年的車用芯片產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空。

　　德州儀器

　　此前，德州儀器的高管曾明確表示，到2025年每年的支出約為35億美元，從上表來看，增幅約為42%，比分析人士預(yù)計的每年高出約10億美元。對此，德州儀器解釋到，由于看到了未來更多的增長前景，因此需要更大的產(chǎn)能。據(jù)了解，德州儀器將擴(kuò)大4家工廠的產(chǎn)能，計劃今年完成前兩家工廠的建設(shè)，預(yù)計2025年第一家工廠投產(chǎn)，第三和第四家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。

　　英飛凌

　　英飛凌2022年預(yù)計資本支出為23億美元，增幅約為41%。據(jù)公司2021 財年（截止至自然年的 9 月 30 日）年報顯示，英飛凌汽車芯片占全球市場13.2%的份額，排名全球第一。

　　日前，英飛凌在漲價通知函中表示，為了應(yīng)對旺盛的需求，尤其是應(yīng)對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到2022年達(dá)到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。

　　就在2月17日，英飛凌宣布投資20億歐元（折合人民幣約144億元）擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體SiC、GaN。據(jù)悉，英飛凌將在馬來西亞居林（Kulim）基地擴(kuò)建第三個工廠，新工廠預(yù)計6月開始建設(shè)，設(shè)備預(yù)計2024年準(zhǔn)備就緒。此次擴(kuò)產(chǎn)將與英飛凌在奧地利菲拉赫（Villach）及德國德累斯頓（Dresden）開展的300mm硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)。

　　吃香的純代工廠

　　缺芯讓汽車廠商飽受“難產(chǎn)”之苦的同時，也讓純晶圓代工廠成為了熱門“香餑餑”，2021年更是成為了代工廠的擴(kuò)產(chǎn)元年，臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、世界先進(jìn)等接連宣布擴(kuò)產(chǎn)，以滿足強(qiáng)勁的上游芯片廠商需求。

　　從上表來看，臺積電、聯(lián)電和格芯前三大純代工廠以及世界先進(jìn)在2022年資本支出也不容小覷。

　　臺積電

　　臺積電2022年預(yù)計資本支出漲幅雖然是13家企業(yè)中最低，但是金額方面卻是“一騎絕塵”，達(dá)到了420億美元。

　　在2021Q4業(yè)績說明會上，臺積電表示2022年的資本支出預(yù)算將設(shè)定在400-440億美元之間，其中70%-80%資本預(yù)算將用于先進(jìn)制程工藝（2nm、3nm、5nm和7nm），10%左右將用于先進(jìn)封裝，10%-20%左右用于特色工藝。

　　先進(jìn)制程方面，臺積電2nm 制程技術(shù)將在 2025 年量產(chǎn)；3nm預(yù)計在2022下半年量產(chǎn)；美國亞利桑那5nm Fab 21廠處于施工階段；高雄7nm廠計劃2024年投產(chǎn)。在成熟制程方面，臺積電南京廠在2021年4月就迎來了一輪擴(kuò)產(chǎn)，2022年也將繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；熊本28/22nm廠，計劃2022年開始建設(shè)，2024年底開始量產(chǎn)。

　　聯(lián)電

　　聯(lián)電2022年預(yù)計資本支出達(dá)30億美元，增幅為71%。據(jù)了解，聯(lián)電在線上法說會上透露，資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴(kuò)展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產(chǎn)能。

　　針對主要產(chǎn)區(qū)擴(kuò)充進(jìn)度，聯(lián)電表示，南科Fab12AP5廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能，將在第2季到位，廈門12英寸廠也將增加1萬片產(chǎn)能。不過，南科P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有些延遲，將會持續(xù)努力、縮短進(jìn)程，目前仍預(yù)計明年第2季陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能則由原先規(guī)劃的2.75萬片，上調(diào)至3.25萬片。

　　值得一提的是，近日蘇州疫情使得聯(lián)電蘇州子公司和艦芯片停工，但已于2月24日起恢復(fù)生產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，從營收來看，由于八英寸晶圓售價相對較低，因此本次事件對聯(lián)電全年影響落在約0.3%內(nèi)。

　　格芯

　　格芯2022年預(yù)計資本支出達(dá)45億美元，增幅達(dá)到155%，增幅排名第二。

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》此前報道，格芯首席財務(wù)官David Reeder預(yù)估，到2023年底完成擴(kuò)大資本支出，根據(jù)當(dāng)前數(shù)據(jù)估算，屆時出貨量將達(dá)到320萬片左右。2021年的資本支出預(yù)估約為20億美元，今年預(yù)估45億美元，2023年預(yù)估20億美元。

　　為了滿足旺盛的產(chǎn)能，去年3月，格芯宣布2021年將投資 14 億美元幫助美國、新加坡與德國三座晶圓廠，幫助上述工廠在 2022 年提高 12 nm至 90nm芯片產(chǎn)能。6月格芯再次表示將斥資 60 億美元擴(kuò)大其在新加坡、德國和美國的工廠的產(chǎn)能。

　　世界先進(jìn)

　　世界先進(jìn)2022年預(yù)計資本支出8.65億美元，增幅達(dá)81%，其中75%用于晶圓五廠并購與擴(kuò)產(chǎn)，20%用于三廠，5%用于其他廠區(qū)維修所需。

　　據(jù)鉅亨網(wǎng)今年年初報道，世界先進(jìn)宣布向友達(dá)購入的L3B廠房及廠務(wù)設(shè)施，已完成交割。據(jù)悉，世界先進(jìn)于去年以9.05億元新臺幣（約合人民幣2.07億元）的價格購買友達(dá)位于臺灣竹科的L3B 廠房及廠內(nèi)相關(guān)設(shè)施，成為世界先進(jìn)晶圓五廠。據(jù)悉，此次收購L3B將在未來每月提供40000片8英寸產(chǎn)能，世界先進(jìn)月產(chǎn)能將突破28萬片，更加鞏固全球最大的8英寸純晶圓代工商的地位。

　　不認(rèn)輸?shù)呐_灣存儲產(chǎn)業(yè)

　　神奇的是，在存儲領(lǐng)域，三星、SK 海力士和美光三大內(nèi)存供應(yīng)商皆未上榜，反而兩家中國臺灣存儲“榜上有名”，華邦電子以367%的增幅位列第一，南亞科技則以148%位列第三，從某種層面上說，臺灣存儲產(chǎn)業(yè)或許從未認(rèn)輸，一直在摸索著前進(jìn)。

　　中國臺灣存儲產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)末也曾有過高光時刻，還下血本試圖發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)，然而2007年全球金融危機(jī)爆發(fā)，內(nèi)存產(chǎn)量供過于求，價格全面崩盤，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)至此崩盤，存儲企業(yè)轉(zhuǎn)型的轉(zhuǎn)型，被收購的被收購。雖然已是“一地雞毛”的局面，但臺灣似乎從未放棄過。

　　華邦電子

　　從IC Insights數(shù)據(jù)來看，華邦電子2022年預(yù)計資本支出達(dá)16.45億美元，增幅為367%。

　　去年3月，華邦電子董事會決議通過12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣131.27億元，主要用于項目建設(shè)及擴(kuò)充產(chǎn)能所需生產(chǎn)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測試設(shè)備等采購。

　　據(jù)臺媒《財經(jīng)新報》報道，總經(jīng)理陳沛銘表示，高雄路竹新廠預(yù)計2022年1月裝機(jī)，第二季試車，第三季開始試產(chǎn)，第四季進(jìn)入大量生產(chǎn)。整體而言，2022年底將達(dá)第一階段1萬片月產(chǎn)能，預(yù)計2023年后有大幅產(chǎn)能開出。

　　與此同時，也有消息傳出華邦電子醞釀啟動高雄廠第二階段1萬片的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，但由于第一期投產(chǎn)進(jìn)度仍在如火如荼推進(jìn)中，華邦電子也可能采取分階段3,000片、5,000片等分批擴(kuò)充的模式，具體進(jìn)度將有待董事會拍板定案。

　　南亞科技

　　南亞科技預(yù)計2022年資本支出達(dá)10億美元，漲幅達(dá)148%。

　　2021年年初，南亞科技曾宣布將斥資新臺幣3000億元在新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進(jìn)晶圓新廠，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)報道顯示，此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，及規(guī)劃建置EUV極紫外光微影生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45,000片晶圓。

　　欲卷土重來的昔日霸主

　　在上述13家企業(yè)中，英特爾算是比較特殊的存在，從IC Insights數(shù)據(jù)來看，2022年英特爾預(yù)計資本支出達(dá)270億美元，僅次于臺積電的支出，增幅為44%。

　　作為曾經(jīng)芯片產(chǎn)品的霸主，英特爾近幾年的成績可以說不是很理想理想，在此前IC Insights發(fā)布的全球銷售額超過 100 億美元的17家半導(dǎo)體公司中，只有英特爾一家銷售額是下降的。不僅如此，在2月15日市場收盤時，AMD 以約1977.5 億美元的市值在公司歷史上首次超過英特爾。

　　在Pat Gelsinger于去年重回英特爾擔(dān)任CEO之后，英特爾的動態(tài)也是相繼增多，尤其在代工領(lǐng)域，試圖挽回霸主之位。

　　2021年英特爾提出了IDM 2.0策略，并在亞利桑那州投資200億美元建造兩家晶圓代工廠。2022年1月，英特爾再次宣布要在俄亥俄州投資200億美元打造全球最大的晶圓生產(chǎn)基地，在發(fā)布會上，Patrick Gelsinger 表示，未來10年，公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，還會再建6家工廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。除了建造晶圓廠外，英特爾已以 54 億美元現(xiàn)金從Migdal Haemek 收購世界第九的晶圓代工企業(yè)Tower Semiconductor。

　　據(jù)了解，截至目前，英特爾已經(jīng)買下了以色列公司前 10 名中的四名——2016 年150 億美元的 Mobileye、2019 年 20 億美元的 Habana Labs、2020 年 10 億美元的Moovit 和 近日的Tower。據(jù)Calcalist 報道，Pat Gelsinger承諾在不久的將來，英特爾將在以色列購買更多的公司。此外，PatGelsinger還決定公司將停止追尋市場的新趨勢，專注于傳統(tǒng)計算部門。

　　寫在最后

　　從當(dāng)前局面來看，芯片產(chǎn)業(yè)依舊熱門，供不應(yīng)求的情勢未有所改善，因此半導(dǎo)體企業(yè)加大資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?。但考慮到整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求都會影響半導(dǎo)體市場增長率，一旦需求放緩就可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。因此，目前的情況雖然并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩，但未來幾年還有待觀察。