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2022全年業(yè)績(jī)看漲,傳臺(tái)積電三季度擬調(diào)漲8英寸晶圓廠(chǎng)代工報(bào)價(jià)

2022-03-09
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 8英寸 晶圓

3 月 9 日消息,據(jù)Digitimes 稱(chēng),有 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者表示臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲 8 英寸成熟制程代工報(bào)價(jià),12 英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。

相關(guān)人士認(rèn)為,占據(jù)8英寸工藝最大代工市場(chǎng)份額的臺(tái)積電漲價(jià),將引來(lái)二線(xiàn)晶圓廠(chǎng)跟進(jìn)。

另有報(bào)道稱(chēng),目前大部分晶圓代工廠(chǎng)的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊,產(chǎn)能擴(kuò)充更是不太可能。有分析指出,未來(lái)8英寸產(chǎn)能不足會(huì)成為行業(yè)內(nèi)的常態(tài)。

這不是臺(tái)積電第一次傳出漲價(jià)的消息。去年9月份,臺(tái)積電通知客戶(hù)所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中,sub-7nm制程技術(shù)的報(bào)價(jià)上漲3%-10%,12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。

今年一月底,據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果公司或?qū)榕_(tái)積電代工的4納米工藝芯片支付更高價(jià)格。媒體援引供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)消息人士的說(shuō)法稱(chēng),蘋(píng)果新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)定案,將采用臺(tái)積電4納米N4P制程芯片,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始在臺(tái)積電Fab 18廠(chǎng)量產(chǎn)。

蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品,由于臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求,蘋(píng)果已經(jīng)接受漲價(jià)以確保產(chǎn)能,并包下臺(tái)積電12萬(wàn)至15萬(wàn)片4納米產(chǎn)能。

報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電今年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,蘋(píng)果是臺(tái)積電第一大客戶(hù),之前雖然沒(méi)有被漲過(guò)價(jià)格,但為確保產(chǎn)能已接受漲價(jià),但漲幅將低于其他客戶(hù)。

臺(tái)積電大約一半的晶圓銷(xiāo)售額來(lái)自為蘋(píng)果公司等客戶(hù)生產(chǎn)的先進(jìn)制程技術(shù)半導(dǎo)體。由于供應(yīng)鏈問(wèn)題等影響,自去年以來(lái),全球缺芯一直在持續(xù)。全球最大包括臺(tái)積電等代工芯片制造商晶圓廠(chǎng)紛紛宣布上調(diào)代工費(fèi),業(yè)界認(rèn)為芯片及受其驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備價(jià)格上漲可能會(huì)持續(xù)到 2022 年。

自 2020 年第四季度以來(lái),在全球供應(yīng)緊縮的情況下,半導(dǎo)體價(jià)格始終在攀升。臺(tái)積電正準(zhǔn)備進(jìn)行 10 年來(lái)最大幅度上調(diào)代工費(fèi),在 2021 年里多次調(diào)整。甚至部分芯片價(jià)格 1 年飆升 400%。

對(duì)于這種情況,臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》稱(chēng),雖然上漲趨勢(shì)延續(xù),但在 2022 年預(yù)計(jì)幅度將放緩,而且面向大眾市場(chǎng)的 IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始削減代工訂單,并調(diào)整庫(kù)存水平。

2022年芯片需求樂(lè)觀(guān)

半導(dǎo)體需求看的是增量市場(chǎng),目前,8英寸晶圓下游覆蓋的是電源管理芯片(PMIC)、CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片以及功率器件等領(lǐng)域,而12 英寸晶圓覆蓋的是AI芯片、SoC、GPU、存儲(chǔ)器等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域。目前,前者產(chǎn)能吃緊,供不應(yīng)求;后者產(chǎn)能已經(jīng)得到一定程度緩解。

IC Insight近期更新了2022年全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增速,為約11%,而2021年增速達(dá)25%。

汽車(chē)市場(chǎng)需求主要集中在8英寸的功率半導(dǎo)體。約30%的8英寸晶圓下游在汽車(chē)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)未來(lái)這一比例會(huì)增長(zhǎng)到60%。由于汽車(chē)的大量需求存在,8英寸需求將長(zhǎng)期緊張。IoT市場(chǎng)需要用到MCU、norflash、WiFi藍(lán)牙等,對(duì)應(yīng)12英寸的成熟制程(28~65nm)。

Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,2020-2025年,包騎車(chē)傳感器在內(nèi)的汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)將超過(guò) 17.5%。不包括半導(dǎo)體傳感器,汽車(chē)半導(dǎo)體需求CAGR預(yù)計(jì)將更高,為18.3%以上。據(jù)預(yù)測(cè),到2025年,全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到855億美元,到2028年將達(dá)到1046億美元。

臺(tái)積電業(yè)績(jī)看漲

臺(tái)積電上個(gè)月公布了 2021 年財(cái)報(bào),2021年臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入 1.59 萬(wàn)億新臺(tái)幣(約3577.5 億元人民幣) ,同比增加 19%;凈利潤(rùn) 5971 億新臺(tái)幣(約 1343.47 億元人民幣),同比增加 15%。毛利率為 52%,凈利潤(rùn)率為38%,研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為 8%。其中,晶圓制造收入為1.41 萬(wàn)億新臺(tái)幣(約 3172.5 億元人民幣),占比88.53%。

按地理區(qū)域劃分,美國(guó)地區(qū)營(yíng)業(yè)收入占比 64%,中國(guó)臺(tái)灣占比 13%,中國(guó)大陸占比 10%,歐洲、中東和非洲占比 6%,日本占比 4%。其中,只有中國(guó)大陸營(yíng)業(yè)收入同比下滑。

按產(chǎn)品應(yīng)用劃分,手機(jī)市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入占比 44%,高性能計(jì)算占比 37%,物聯(lián)網(wǎng)占比 8%,汽車(chē)占比4%,數(shù)字消費(fèi)電子占比 4%。其中,汽車(chē)電子同比增長(zhǎng)最高,達(dá)51.2%。

按照工藝制程劃分,5 納米營(yíng)業(yè)收入占比19%,7 納米占比 31%,16 納米占比 14%,28 納米占比 11%。其中,5 納米工藝制程同比增長(zhǎng)達(dá) 188%。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在1月13日的業(yè)績(jī)交流會(huì)上表示,2022年全年,預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)約9%,代工行業(yè)的增長(zhǎng)將接近20%,而臺(tái)積電的代工收入預(yù)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)20%以上的增長(zhǎng)。




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