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士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工

總投資120億元
2024-06-19
來(lái)源:芯智訊

6月18日,功率半導(dǎo)體大廠士蘭微旗下合資公司——廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“士蘭集宏”)的8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目正式在廈門市海滄區(qū)開(kāi)工。

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根據(jù)士蘭微今年5月21日晚間發(fā)布的公告顯示,士蘭微將與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司擬共同向子公司士蘭集宏增資41.50億元,并計(jì)劃通過(guò)士蘭集宏投資120億元,建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線,總產(chǎn)能規(guī)模6萬(wàn)片/月。

項(xiàng)目將分兩期建設(shè):第一期項(xiàng)目總投資70 億元,其中資本金 42.1 億元,占比約 60%;銀行貸款 27.9 億元,占比約 40%。一期項(xiàng)目建成后,產(chǎn)能為3.5 萬(wàn)片/月;第二期項(xiàng)目投資 50 億元,將在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施(第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中 30 億元為資本金投資,其余為銀行貸款。第二期建成后將新增 8 英寸 SiC 芯片 2.5 萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。兩期項(xiàng)目建成后的總產(chǎn)能合計(jì)為6 萬(wàn)片/月。

根據(jù)最新的消息顯示,士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2025年三季度末實(shí)現(xiàn)初步通線,2025年四季度試生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出2萬(wàn)片的目標(biāo)。2026年-2028年持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡,最終將形成年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。


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