這是一個智能手機內(nèi)卷的時代，卷顏值、卷攝像頭、卷屏幕，但對于5G手機來說，基帶芯片才是其競爭的核心，決定著手機通話質量的好壞、網(wǎng)速的快慢以及信號的強弱，不同的基帶芯片甚至能讓手機信號出現(xiàn)云泥之別?？梢哉f，5G基站芯片的方寸之間，才是各大手機廠商真正的“戰(zhàn)場”。
2月28日，全球排名第一的基帶芯片大廠——高通，帶著其引入全球首個5G AI處理器的驍龍X70驚艷亮相。作為高通第五代5G基帶芯片，驍龍X70在繼承前幾代產(chǎn)品領先性能的同時，還增加了許多擴展功能，持續(xù)擴大高通在5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的領導力。本篇文章就讓我們一起揭開驍龍X70的神秘面紗，感受它的魅力與不同。
在基帶中引入全球首個5G AI處理器
在業(yè)界和消費者看來，高通是5G基帶芯片技術的引領者，這已是默認的事實。無論是2017年推出的驍龍X50，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，還是2021年Q3高達55%的全球蜂窩基帶市場收益份額，都為高通坐穩(wěn)移動技術龍頭的寶座提供了絕對優(yōu)勢。時至2022年，高通再一次向世人展現(xiàn)了什么是全球最先進5G基帶芯片——利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能。
在2018年的時候，人們對于AI技術在5G基帶芯片中的運用仍停留在“可行”、“能否”的階段，到了2022年，高通成功將其轉換成了現(xiàn)實。其實早在第四代5G基帶芯片驍龍X65中，高通就開始在基帶中引入AI能力，而此次推出的驍龍X70，更是充分利用強大的AI能力，實現(xiàn)突破性5G性能和用戶體驗。
據(jù)了解，驍龍X70內(nèi)置了全球首個5G AI處理器，利用AI技術提升數(shù)據(jù)傳輸鏈路的穩(wěn)定、加快數(shù)據(jù)傳輸速率、加大網(wǎng)絡覆蓋范圍、延長電池續(xù)航能力以及優(yōu)化信號。
高通在驍龍X70中實現(xiàn)了全球首個AI輔助毫米波波束管理，通過在毫米波波束管理中引入AI技術，更智能地對不確定的環(huán)境進行排查和預測，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向，實現(xiàn)更高的傳輸速率，并提高了網(wǎng)絡覆蓋和鏈路穩(wěn)健性。
除此之外，驍龍X70還采用了AI輔助自適應天線調諧技術，其核心就是將AI技術引入天線調諧系統(tǒng)，通過對各種阻抗變化原因的天線特征值進行大數(shù)據(jù)分析和機器學習，實現(xiàn)對阻抗的智能調節(jié)，達到射頻系統(tǒng)元件與天線之間最完美的匹配效果。通過利用AI訓練模型和大數(shù)據(jù)分析進行智能調控，基于AI的偵測將提高情境感知準確性，從而支持更高的傳輸速度和能效，以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋范圍。
當然，在AI技術的加持下，驍龍X70還能更好地接收信道狀態(tài)反饋，并助力實現(xiàn)針對信道狀態(tài)的動態(tài)優(yōu)化。通過更加精準地對信道狀態(tài)進行預測和反饋并上報給基站，能夠讓基站根據(jù)終端匯報的信道狀態(tài)，在下行調度時及時地為終端選擇更合適的調制方式、更好的時頻資源等，從而更好地進行動態(tài)優(yōu)化，幫助提升吞吐量和其它關鍵的性能指標。
AI輔助網(wǎng)絡選擇也是驍龍X70的一大亮點。在實際部署中，運營商面臨的網(wǎng)絡環(huán)境是十分復雜的，尤其是中國運營商，擁有5G/4G/3G/2G多種工作頻率以及不同的網(wǎng)絡制式，而復雜的網(wǎng)絡環(huán)境會影響網(wǎng)絡的靈活性和安全性。通過AI技術對網(wǎng)絡模式做出智能識別和監(jiān)測，能夠幫助預測和規(guī)避某些掉線或有風險的連接狀態(tài)，從而實現(xiàn)更出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性。
其實，無論是移動性、鏈路穩(wěn)健性還是信號強弱、網(wǎng)絡覆蓋范圍，都與提升用戶體驗息息相關。隨著智能手機成為人們必不可少的通訊工具，“體驗感”自然也成為消費者購機考慮的關鍵因素，對于決定通訊能力的基帶芯片來說，在已高度優(yōu)化的架構中引入AI“智慧大腦“實現(xiàn)更上一層樓的卓越性能，是讓消費者暢享“絲滑”手機的不二選擇。
開創(chuàng)萬兆級傳輸速度時代
萬兆級傳輸速度顯然是驍龍X70的另一大亮點。在下行鏈路方面，驍龍X70支持的下行峰值速率高達10Gbps，而其支持的下行四載波聚合是全球首個跨TDD和FDD頻譜的四載波聚合；在毫米波頻段，驍龍X70更是支持高達8個載波的聚合。隨著5G商用邁入第三個年頭，移動通信技術的發(fā)展催生了更豐富的娛樂、工作、學習方式，“南抖北快”帶領著人們邁入短視頻時代，在此背景下，網(wǎng)速顯然成為眾多5G手機的追求，也成為了消費者衡量手機品質的參考因素。
為了滿足行業(yè)和用戶對網(wǎng)速的極致需求，高通還在不斷增強網(wǎng)絡上行速率，在驍龍X70中采用了上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換，以及支持100MHz的包絡追蹤等技術，目前，驍龍X70支持的上行峰值速率已達3.5Gbps。
簡單地說，載波聚合就是把兩個或者更多的頻段聚合在一起，從而增加帶寬，提高數(shù)據(jù)傳輸速率，這一直以來都是高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢，在4G時期高通就曾率先發(fā)布了在載波聚合方面的技術。而驍龍X70所支持的跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，正是目前國內(nèi)外運營商都在積極推動部署的技術。此外，基于載波聚合的上行發(fā)射切換更是高通對標準化技術進行的創(chuàng)新，能夠最大化利用手機發(fā)射功率，大大增強小區(qū)邊緣的網(wǎng)絡覆蓋，顯著提升小區(qū)中央的峰值速率。
邁入5G時代，運營商可用于5G部署的網(wǎng)絡頻譜不斷增多，高通也將繼續(xù)放大在載波聚合方面的優(yōu)勢，借助對載波聚合的支持，實現(xiàn)速率的提升。
除了在基于載波聚合的上行發(fā)射切換技術方面創(chuàng)新外，驍龍X70搭載的高通5G超低時延套件在非標準化技術部分也有著獨特的創(chuàng)新，終端廠商和運營商可以根據(jù)不同場景的需要，自行選擇在不同模式下開啟或關閉，進而支持最大限度地減低時延。
總之，載波聚合作為業(yè)界唯一能同時提升上行和下行容量、實現(xiàn)容量覆蓋雙增強的方案，毫無疑問是加“快”5G的一大“利劍”，而高通正是將其功效發(fā)揮得淋漓盡致的“持劍人”。在載波聚合和超低時延套件的雙加持下，驍龍X70的傳輸速率讓人驚嘆。
唯一5G全頻段帶來極致靈活性
正如上文所提到的，進入5G時代后，全球運營商的頻段會變得更加多樣和復雜，因此需要更加靈活的5G基帶來應對，這也是高通歷代基帶處理器升級的重點，驍龍X70也不例外。
據(jù)了解，驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統(tǒng)。確切地說，將5G擴展至全部頻譜類型和頻段一直以來都是高通5G愿景的重點之一，不僅能帶來更大容量，還能實現(xiàn)更靈活的部署。
除了囊括5G全頻段外，驍龍X70還支持包括NR-DC和EN-DC在內(nèi)的頻譜聚合功能。其中，NR-DC作為一項5G雙連接技術，支持運營商將毫米波和Sub-6GHz頻段的大量頻譜資源聚合起來使用，既能提升連接速率和效率，又能保證連接穩(wěn)定性。
當然，5G全頻段和頻譜聚合都只是驍龍X70提供的靈活性的“冰山一角”，毫米波獨立組網(wǎng)（SA）、全球多SIM卡技術（包括雙卡雙待和雙卡雙通在內(nèi)）、可升級架構都是驍龍X70具有的技術特性。
眾所周知，相比非獨立組網(wǎng)（NSA），SA能更好地支持5G移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的豐富應用，驍龍X70所支持的毫米波獨立組網(wǎng)就能夠為運營商帶來優(yōu)勢，當新興運營商或者垂直行業(yè)的服務提供商只有毫米波頻譜資源，而沒有Sub-6GHz頻譜資源的時候，該項特性就能夠支持移動網(wǎng)絡運營商和服務提供商利用毫米波單獨組網(wǎng)部署服務，進而為其使用頻譜資源帶來更大的靈活性。
驍龍X70同時也支持包括雙卡雙待和雙卡雙通在內(nèi)的全球多SIM卡功能，支持主卡和副卡獨立通信，例如，副卡進行語音通話的時候，主卡可以繼續(xù)上網(wǎng)；使用主卡打游戲的時候，副卡來了短信和來電也不會造成主卡游戲應用的卡頓。
在靈活性方面，高通還提到驍龍X70支持可升級架構，可以幫助Release 16新特性的快速商用。Release 16是3GPP所發(fā)布的5G標準第二版本規(guī)范，它將5G大幅擴展至全新服務、頻譜和部署模式，伴隨著Release 16而來的是變革行業(yè)的關鍵技術。事實上，高通在以Release 16為目標的同時，也早已與移動生態(tài)系統(tǒng)合作開展Rel-17相關項目，并面向Rel-18及未來版本進行先進技術研發(fā)。
可以說，高通在推動5G技術演進方面，永不止步。
能效全面升級
“能效牌”是此次高通使出的又一個殺手锏，通過推出驍龍X70，讓基帶芯片的能效邁入新階段。眼下智能手機行業(yè)正在遭受高性能手機芯片功耗過高所帶來的困擾，一般而言，芯片的性能越高其功耗也會越高，隨著基帶芯片性能水平不斷提升，其功耗水平也“水漲船高”，這在一定程度上阻礙了智能手機使用體驗的進步。
而驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升了60%。不僅如此，驍龍X70還采用了4納米基帶工藝制程，并結合了高通QET7100寬帶包絡追蹤器和AI輔助自適應天線調諧在內(nèi)的先進調制解調器及射頻技術，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。
寬帶包絡追蹤（ET）技術是指基帶（調制解調器）可以根據(jù)信號的變化，控制射頻里的包絡追蹤器，進而精準控制無線信號的發(fā)射功率。該技術通過降低射頻功耗進而增加手機待機時間。同時，精準的發(fā)射功率控制還幫助手機獲得最佳的信號發(fā)射效率，獲得更好的信道質量，而更好的信道質量，也為基站側給手機分配更高階的調制方式創(chuàng)造了條件，提升手機吞吐率，支持更快更優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務。
與載波聚合一樣，包絡追蹤技術歷來也是高通的優(yōu)勢領域，驍龍X70所搭載的高通QET7100，支持5G新頻段的100MHz全帶寬，能夠更好地節(jié)省發(fā)射功率?？梢哉f，驍龍X70在能效方面也是“集高通萬千新技術于一身”，才能做到如此極致提升。
寫在最后
正如高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉所指出：“驍龍X70是高通充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”
事實上，無論是全球首個5G AI處理器、萬兆級傳輸速度還是強大的靈活性、全面升級的能效，這些特性在助力驍龍X70成為當之無愧的全球最先進5G基帶芯片的同時，也為下一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗鋪平道路，它們增強了覆蓋、移動性、功效和可靠性等5G技術基礎，并將5G擴展至全新用例、頻譜頻段和垂直行業(yè)，對5G演進起著至關重要的作用。
最后，從高通透露的消息來看，四大亮點“加身”的驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市，我們拭目以待。
