2月，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受媒體采訪時(shí)被問(wèn)到 “歐洲幾家大型IDM公司在電動(dòng)車(chē)新需求興起后是否會(huì)存在？”，張忠謀回答到“我不同意歐洲有幾家大型的IDM公司，大型這兩個(gè)字我不太同意，全世界現(xiàn)在沒(méi)有一個(gè)真正的IDM，IDM已經(jīng)都變成Fablite。”當(dāng)再被追問(wèn)到英特爾時(shí)，張忠謀表示“英特爾也不是真正的IDM。英特爾是臺(tái)積電很大的客戶?！?/p>

Fablite之辯

在傳統(tǒng)印象中，IDM、Fabless、Foundry一直是半導(dǎo)體公司的三種運(yùn)營(yíng)形式，IDM做垂直集成，F(xiàn)abless注重設(shè)計(jì)，而Foundry專注于制造。但是現(xiàn)在，半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)于技術(shù)以及產(chǎn)品更新迭代的要求和速度正在逐步加快，IDM一方面要關(guān)注自己產(chǎn)品的路線圖，一方面要保證自家的生產(chǎn)能力，因此面臨巨大壓力。為了降低制造成本，實(shí)現(xiàn)更高的經(jīng)濟(jì)收益，IDM開(kāi)始發(fā)展Fablite，即輕晶圓廠模式，將部分制造外包給協(xié)助廠商代工，部分制造留下。當(dāng)然，這部分外包的制造多是無(wú)法帶來(lái)比較優(yōu)勢(shì)的成熟制程。

從資本投入的角度來(lái)看，數(shù)量較多的Fabless專注于芯片設(shè)計(jì)，固定成本少，技術(shù)人員支出多，且由于半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多所以競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻相比較低。相對(duì)來(lái)說(shuō)IDM與Foundry的工廠產(chǎn)線是固定資產(chǎn)，半導(dǎo)體制造端所投入的設(shè)備成本不斷上升，高端芯片代工廠進(jìn)行芯片代工，其初期資本投入巨大，且回本周期漫長(zhǎng)。因此現(xiàn)在，某些IDM廠在考量未來(lái)運(yùn)營(yíng)方向時(shí)，決定先朝Fablite模式轉(zhuǎn)型，再進(jìn)一步轉(zhuǎn)型成Fabless。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)中，超過(guò)100億美元營(yíng)收有17家半導(dǎo)體公司。其中，三星、英特爾、SK海力士、美光、德州儀器、英飛凌、ST意法半導(dǎo)體、東芝、恩智浦為IDM模式公司，占據(jù)榜單一半。而就算是這些半導(dǎo)體頭部大廠也面臨著IDM的共性壓力。

實(shí)際上，10年前，F(xiàn)ablite模式已經(jīng)被提出，在當(dāng)時(shí)，英飛凌已經(jīng)成為Fablite。后來(lái)，IDM迎來(lái)發(fā)展好時(shí)機(jī)，專業(yè)分工縱深發(fā)展?，F(xiàn)在，F(xiàn)ablite則又開(kāi)始盛行。

沒(méi)有真正的IDM？

本月，供應(yīng)鏈消息稱，盡管手機(jī)行業(yè)的前景尚不明朗，但部分IC設(shè)計(jì)公司已察覺(jué)到OLED面板對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求，三星繼續(xù)將一定比例的OLED DDI生產(chǎn)外包給中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)。

德州儀器在半導(dǎo)體制造上擁有悠久的歷史，其可能是最早的IDM。它有選擇性地采用Fablite，在32nm制程及以下，采用外協(xié)合作，自己不再投資建晶圓廠。硅片尺寸在6英寸和12英寸上，德州儀器則積極地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。2009年6月，德州儀器在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封測(cè)廠；2009年9月，德州儀器從奇夢(mèng)達(dá)手中買(mǎi)下300mm生產(chǎn)線，成為全球第一個(gè)300mm的模擬生產(chǎn)廠。而在2017年時(shí)，德州儀器將65nm芯片委外聯(lián)華電子生產(chǎn)，中芯國(guó)際為德州儀器生產(chǎn)130nm芯片，但是，晶圓最后的金屬鍍層還在德州儀器自己的工廠進(jìn)行。

其余的半導(dǎo)體IDM委外代工更加明顯，這些公司的委外代工多是出于利潤(rùn)最大的考慮，歐洲半導(dǎo)體大廠ST和英飛凌也都執(zhí)行Fablite策略。瑞薩、東芝等早早就把它們的SoC邏輯芯片外包給三星代工。日本企業(yè)過(guò)去有跟多IDM模式，比如東芝、索尼等。近年來(lái)幾年這這些大廠也在傾向做輕晶圓廠模式，東芝存儲(chǔ)（后改名為鎧俠）交由金士頓代工。索尼早就嘗試過(guò)了將PlayStation Portable （PSP）游戲機(jī)的部分組件委任富士康代工。

日本在過(guò)去幾年間陸續(xù)關(guān)停了大量晶圓廠。去年，瑞薩電子宣布，2022年將關(guān)閉位于日本山口縣的6英寸晶圓制造廠，將部分能轉(zhuǎn)移到其它8英寸廠，部分產(chǎn)品停產(chǎn)。實(shí)際上2020年時(shí)，瑞薩就已經(jīng)宣布關(guān)閉其位于高知縣的6英寸晶圓廠。日本政府在大力推動(dòng)本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回到上世紀(jì)的份額和水平，日本也是IDM的聚集地，但是過(guò)去十年間，日本也關(guān)閉了最多的晶圓廠。

傳統(tǒng)意義上的IDM半導(dǎo)體公司都向著Fablite轉(zhuǎn)變，但是英特爾還是更加特殊一點(diǎn)，其在去年公布IDM2．0的策略，但是由于代工工藝牽制，一方面在給別人代工、積極尋找客戶、抗衡臺(tái)積電的同時(shí)，還需要將3nm等技術(shù)委托給臺(tái)積電。

英特爾是臺(tái)積電的的重要客戶，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)statista調(diào)查，臺(tái)積電去年第一大客戶為蘋(píng)果，貢獻(xiàn)營(yíng)收占比高達(dá)25．4％。排名其后的是AMD和聯(lián)發(fā)科，分別貢獻(xiàn)營(yíng)收比例9．2％和8．2％。同時(shí)推算臺(tái)積電排名第四到第七的客戶，是博通、英偉達(dá)、高通、英特爾，貢獻(xiàn)營(yíng)收占比均在7％到8％之間。其中，英特爾貢獻(xiàn)了臺(tái)積電約7．2％的營(yíng)收。而英特爾此前就已經(jīng)開(kāi)始將部分芯片的生產(chǎn)外包了出去，外包生產(chǎn)的這部分芯片主要是英特爾的Xe GPU以及Atom CPU，而酷睿及Xeon等CPU仍將由英特爾自己的晶圓廠制造。去年，英特爾CEO飛抵中國(guó)臺(tái)灣，與臺(tái)積電進(jìn)行了會(huì)晤。業(yè)界表示，基辛格似乎對(duì)會(huì)談后英特爾與臺(tái)積電的合作非常熱情，英特爾和臺(tái)積電將保持密切合作關(guān)系，直到2025年臺(tái)積電有望在2nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)始生產(chǎn)。到2023年，隨著3nm生產(chǎn)工藝的出現(xiàn)，英特爾最終可能成為臺(tái)積電三大增長(zhǎng)動(dòng)力之一。

在去年IDM2．0的發(fā)布同時(shí)，基辛格對(duì)外確認(rèn)，英特爾也希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，并表示第三方代工廠現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)。同時(shí)，基辛格表示還透露，未來(lái)與第三方代工廠的合作將會(huì)不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化芯片。并且，從2023年開(kāi)始，英特爾的客戶端和數(shù)據(jù)中心部門(mén)生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品也將會(huì)部分交由第三方代工廠生產(chǎn)?；粮穹Q這樣的發(fā)展方式將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來(lái)更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。

從Fabless轉(zhuǎn)向IDM困難很大，像AMD就沒(méi)有成功，繼而賣(mài)出格芯公司，而從IDM轉(zhuǎn)向Fablite更像是降維，也可以說(shuō)是“識(shí)時(shí)務(wù)”。

Fablite適用中國(guó)嗎？

Fablite模式的好處有很多。首先是更具成本效益；再者，F(xiàn)ablite模式能更好的把控產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期也更可控，減少了對(duì)代工廠的依賴，不再受產(chǎn)能分配等待問(wèn)題。

具體到中國(guó)的IDM公司們，目前國(guó)內(nèi)的IDM中多處于自給自足的狀態(tài)，暫未實(shí)現(xiàn)向fablite的轉(zhuǎn)變。比如說(shuō)，士蘭微打造了自給自足的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，而華潤(rùn)微有接近一半的收入來(lái)源于代工服務(wù)。在疫情和全球半導(dǎo)體鏈不穩(wěn)定的情況下，發(fā)展IDM給這些公司帶來(lái)裨益。IDM企業(yè)憑借設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等優(yōu)勢(shì)，有著成熟供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，能夠快速在保證產(chǎn)品供應(yīng)，這使得近年來(lái)國(guó)內(nèi)IDM企業(yè)順利回歸市場(chǎng)，大獲成功。

除了IDM向Fablite模式傾斜之外，現(xiàn)在還有一個(gè)趨勢(shì)是Fabless開(kāi)始自建晶圓廠向Fablite模式發(fā)展，這在中國(guó)企業(yè)身上有體現(xiàn)。

國(guó)內(nèi)的圖像傳感器公司格科微便在這樣的轉(zhuǎn)型中，其占據(jù)了5nm及以下CMOS圖像傳感器市場(chǎng)絕大多數(shù)份額。格科微公司 IPO 募投項(xiàng)目之一“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”計(jì)劃投入68．5億元，項(xiàng)目已開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)陸續(xù)于2022－2023年建成投產(chǎn)。本次，格科微將通過(guò)募投自建部分晶圓BSI產(chǎn)線、晶圓制造中試線，從而實(shí)現(xiàn)從Fabless向Fablite轉(zhuǎn)變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購(gòu) BSI 晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少?gòu)標(biāo)準(zhǔn) CIS 邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。同時(shí)，格科微還引進(jìn)了華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠投資，進(jìn)行有選擇的代工與設(shè)計(jì)。

除格科微之外，開(kāi)元通訊同樣也在進(jìn)行Fablite的運(yùn)營(yíng)。去年7月份，開(kāi)元通訊在公開(kāi)平臺(tái)表示，公司以Fablite的經(jīng)營(yíng)模式，以自有工藝與國(guó)內(nèi)頂尖的8英寸MEMS大型代工廠進(jìn)行量產(chǎn)合作。

結(jié)合中國(guó)實(shí)際，對(duì)fablite可以從正向與反向兩條傳導(dǎo)鏈條來(lái)看。

Fabless擁有自己的生產(chǎn)線的最直接的好處在于降低了試錯(cuò)成本，是從Fab側(cè)向design house側(cè)的正反饋。拿元器件來(lái)看，過(guò)去從設(shè)計(jì)到試產(chǎn)的過(guò)程中，電子產(chǎn)品需要依賴生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)圖除了模擬還需要有實(shí)物生產(chǎn)比對(duì)。業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，這些測(cè)試約占設(shè)計(jì)成本20％。Fablite模式讓Fabless可以用一條自己的產(chǎn)線在短時(shí)間內(nèi)測(cè)試對(duì)應(yīng)芯片產(chǎn)品，減少試錯(cuò)成本，提高良率，也能加快研發(fā)速度。

反過(guò)來(lái)，fablite模式使具有生產(chǎn)能力的廠商同時(shí)也具備了芯片的自主設(shè)計(jì)能力，這可以從數(shù)量、規(guī)模和分布上提升我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最前端的研發(fā)水平。