全球最大光刻機企業(yè)ASML公布了一季度的業(yè)績，營收同比／環(huán)比下降19％、29．1％；凈利潤更是腰斬，原因就在于它的光刻機銷量大跌所致，從光鮮無比的紅人到如今的落魄，可謂天地之別。

一、ASML成為紅人

ASML成為紅人，在于這兩年全球芯片產能擴張競賽所致，從2020年Q4以來，全球各個經濟體都展開了芯片產能擴張競賽，希望通過自建芯片制造廠，滿足自家制造業(yè)對芯片的需求，確保產業(yè)安全。

除了各個經濟體展開芯片制造產能擴張急需光刻機之外，芯片制造企業(yè)之間的競爭也增加了對光刻機的需求，這主要是因為三星、臺積電、Intel的競爭引發(fā)。

臺積電已連續(xù)20多年成為全球最大的芯片代工廠，它也由此成為ASML的大客戶；三星則希望在芯片代工市場分羹，近幾年也積極采購光刻機；Intel大舉采購EUV光刻機，更是進一步加劇了光刻機的供應緊張狀況。

Intel自2014年投產14nm工藝之后一直止步不前，直到2019年才投產10nm工藝，7nm工藝則被Intel重新命名為Intel 4工藝，目前它正大舉推進采用EUV光刻機的Intel 4工藝，它在愛爾蘭的芯片工廠已開始配套EUV光刻機。

Intel是ASML最大的股東，它大舉采購EUV光刻機，ASML自然得優(yōu)先供應，如此EUV光刻機可謂香餑餑，臺積電和三星在EUV光刻機爭奪方面自然比不過Intel，ASML更是水漲船高，定價無論多么昂貴都被搶著要，甚至傳出EUV光刻機的訂單已排到2024年。

一切似乎都顯示出ASML至少到2024年之前都無需擔憂業(yè)績問題，不過一切卻在今年初開始發(fā)生改變。

二、ASML嘗到落寞的滋味

Intel、臺積電和三星爭奪EUV光刻機，在于它們在芯片制造工藝的競爭非常激烈，由于臺積電的先進工藝制程取得優(yōu)勢，三星最先感受到壓力，因此三星一直都在積極采購先進光刻機，希望在先進工藝制程上與臺積電一較高下。

不過三星在5nm工藝上卻遭遇了重大挫敗，它以5nm工藝為高通代工的驍龍888、以4nm（其實是5nm工藝的改進版）為高通代工的驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，由此導致高通出走，而高通的出走讓諸多芯片企業(yè)都對三星抱有疑慮，這就導致三星推進先進工藝失去了意義而暫緩。

臺積電幫助蘋果和AMD在PC市場打開局面，給予Intel巨大的壓力，蘋果的M系處理器代表著ARM陣營的最強性能，M1 Pro MAX更是擊敗Intel的i9處理器，由此促進ARM陣營對PC市場蠢蠢欲動；AMD在桌面PC處理器市場擊敗Intel，更是讓Intel如鯁在喉。

這一切的根本都在于Intel的芯片制造工藝落后所致，因此Intel在加速推進Intel 4工藝，但是隨著愛爾蘭的工廠將在下半年投產，它對EUV光刻機的需求也將減少。

對EUV光刻機需求龐大的臺積電似乎也在轉變態(tài)度，它目前的3nm工藝制造廠已基本買到了所需的EUV光刻機，再度大舉購買EUV光刻機將是2nm工藝。然而3nm工藝已讓臺積電吃盡了苦頭，已延遲了一年量產，預期技術難度更高的2nm將需要更充分的準備，如此2nm工廠大舉采購EUV光刻機的計劃也將延期。

臺積電推出了3D WOW封裝技術，以7nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術，性能提升了40％，性能提升幅度超過5nm工藝，如此對于大多數芯片企業(yè)來說未來或許以3nm工藝加3D WOW封裝可以得到比2nm工藝更先進的性能，而成本低得多，這也成為臺積電放緩2nm工藝研發(fā)進程因素。

最后一個是芯片供應短缺的跡象有舒緩的跡象，最先出現(xiàn)的就是手機，知名分析師郭明錤最先指出手機行業(yè)縮減1．7億訂單導致5G前端射頻芯片出現(xiàn)庫存，庫存足以支持未來6－9個月的需求；另外這兩年汽車、電視、手機等產品的銷量在下滑，實際對芯片的需求并未增長，芯片供應短缺與炒作有關，這更是給芯片產能擴張澆了冷水。

于是火熱了兩年的光刻機需求驟然降溫，ASML的光刻機銷量大跌，面對如此情景，唯一能救ASML的恐怕只有中國市場了，中國作為全球最大制造國，擴張芯片制造產能是既定的戰(zhàn)略，對光刻機的需求頗為穩(wěn)定。

同時中國的芯片產能擴張也是其他地區(qū)芯片制造企業(yè)猶豫的重要原因，因為中國制造向來以成本優(yōu)勢著稱，只要中國能研發(fā)出來的芯片，其他地區(qū)的芯片企業(yè)在成本方面根本就無法與中國芯片競爭，這也降低了其他地區(qū)對光刻機的需求，面對市場的變化，ASML會不會改變對中國芯片產業(yè)的態(tài)度呢？