Intel正式宣布今年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝，并預(yù)計(jì)兩年后量產(chǎn)1.8nm工藝，由此可望迅速跟上臺(tái)積電的腳步，而這恰恰在臺(tái)積電向M國(guó)上交機(jī)密數(shù)據(jù)之后，此時(shí)臺(tái)積電或許清醒認(rèn)識(shí)到了中國(guó)大陸芯片企業(yè)的重要性，今年初在芯片制造產(chǎn)能依然緊張的情況下卻分出不少先進(jìn)工藝產(chǎn)能提供給中國(guó)大陸芯片企業(yè)。

Intel曾在先進(jìn)工藝制程方面長(zhǎng)期居于全球領(lǐng)先地位，然而從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后，它就開始止步不前，10nm工藝足足延遲了4年多時(shí)間直到2019年底才量產(chǎn)，7nm（如今改名為Intel 4工藝）也從去年原計(jì)劃延遲到2023年。

不過去年以來，由于M國(guó)的壓力，臺(tái)積電和三星都先后同意上交機(jī)密數(shù)據(jù)，同時(shí)前往M國(guó)設(shè)立5nm工藝工廠，然而就在它們上交機(jī)密數(shù)據(jù)之后不到半年時(shí)間，Intel卻意外地宣布Intel 4工藝將提前到今年下半年量產(chǎn)，同時(shí)加速1.8nm工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。

臺(tái)積電方面則表示在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝之后，預(yù)計(jì)2nm工藝的研發(fā)將有所延遲，這意味著它最快也得到2025年乃至更晚才能量產(chǎn)2nm工藝，而Intel則宣布它的Intel 18A工藝會(huì)趕在2025年量產(chǎn)，這就意味著Intel可能在1.8/2nm工藝上實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的反超，而這兩代芯片制造工藝都與臺(tái)積電和三星上交機(jī)密數(shù)據(jù)的時(shí)間頗為巧合，讓人感覺到其中的微妙。

不僅如此，此前M國(guó)曾經(jīng)同意的520億美元補(bǔ)貼將會(huì)分配一部分給臺(tái)積電和三星，但是隨著Intel積極游說強(qiáng)調(diào)M國(guó)的芯片補(bǔ)貼理應(yīng)全部提供給M國(guó)的芯片企業(yè)，這520億美元補(bǔ)貼能否分配部分給臺(tái)積電和三星也就成為問題，這都讓臺(tái)積電頗為后悔。

近期已退休的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就連續(xù)發(fā)聲，指出前往M國(guó)設(shè)廠可能是個(gè)錯(cuò)誤，由于M國(guó)的成本太高導(dǎo)致在該國(guó)設(shè)立的工廠很可能難以賺錢，業(yè)界人士指出張忠謀的發(fā)聲就代表著臺(tái)積電方面可能已后悔前往M國(guó)設(shè)廠。

臺(tái)積電當(dāng)時(shí)前往M國(guó)設(shè)廠也是無奈，自從2020年9月15日無法再為華為代工之后，中國(guó)大陸芯片企業(yè)也紛紛撤單，導(dǎo)致中國(guó)大陸芯片企業(yè)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例從22%大幅下降至6%，而M國(guó)芯片企業(yè)給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收則猛增至近七成，其中蘋果貢獻(xiàn)的收入就占臺(tái)積電營(yíng)收的24%，此外臺(tái)積電還有部分設(shè)備和技術(shù)來自M國(guó)，這都迫使臺(tái)積電不得不服從M國(guó)的要求進(jìn)入M國(guó)設(shè)廠。

如今隨著520億美元補(bǔ)貼分配可能出現(xiàn)變數(shù)，臺(tái)積電也在迅速轉(zhuǎn)變態(tài)度，在當(dāng)下它的先進(jìn)工藝產(chǎn)能依然相當(dāng)緊張，甚至AMD、nvidia等諸多M國(guó)芯片企業(yè)愿意提前支付代工費(fèi)用確保產(chǎn)能的情況下，臺(tái)積電今年卻大舉分配先進(jìn)工藝產(chǎn)能給中國(guó)大陸芯片企業(yè)。

臺(tái)積電公布的一季度業(yè)績(jī)顯示中國(guó)大陸芯片企業(yè)給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比已從2021年的6%猛增至11%，上漲八成多，似乎臺(tái)積電終于清醒認(rèn)識(shí)到過于依賴M國(guó)芯片企業(yè)存在的風(fēng)險(xiǎn)，而將部分6nm、5nm工藝產(chǎn)能分配給中國(guó)大陸芯片企業(yè)，希望以中國(guó)大陸芯片企業(yè)制衡M國(guó)芯片企業(yè)，降低當(dāng)前過于依賴M國(guó)芯片企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。

其實(shí)臺(tái)積電早就應(yīng)該認(rèn)識(shí)到這種風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于任何企業(yè)來說過于依賴任何一個(gè)單一市場(chǎng)都不利于企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，如今臺(tái)積電終于承受了這種風(fēng)險(xiǎn)，而它也迅速轉(zhuǎn)變態(tài)度，支持中國(guó)大陸芯片企業(yè)，希望從中國(guó)大陸這個(gè)正快速發(fā)展的芯片市場(chǎng)獲得更多訂單，分散業(yè)績(jī)風(fēng)險(xiǎn)，確保企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。