近日，美國(guó)總統(tǒng)拜登韓國(guó)之行中訪問(wèn)了三星最大的半導(dǎo)體制造工廠，并熱情的贊揚(yáng)了三星在科技創(chuàng)新以及維護(hù)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈方面所做出的的貢獻(xiàn)。這個(gè)舉動(dòng)，或是驗(yàn)證了拜登此次拜訪的主要目的：加速構(gòu)建“基于民主價(jià)值觀的供應(yīng)鏈同盟”。

在韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅和三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕陪同下參觀后，雙方立馬就作出表態(tài)宣布建立“技術(shù)同盟”，尹錫悅更是明確表態(tài)，愿同美國(guó)建立經(jīng)濟(jì)安全同盟。

此后不久，三星電子突然宣布，未來(lái)五年將在芯片、生物科技等領(lǐng)域投資450萬(wàn)億韓元(約合人民幣2.37萬(wàn)億元)，增聘8萬(wàn)名員工。三星表示，這一支出數(shù)額比前一個(gè)五年期增加了30%以上，該公司在前一個(gè)五年期支出了330萬(wàn)億韓元(約1.74萬(wàn)億元人民幣)。

具體來(lái)看，三星將在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未來(lái)產(chǎn)業(yè)投資450萬(wàn)億韓元，占其中八成的360萬(wàn)億韓元將投入韓國(guó)國(guó)內(nèi)。三星表示，在當(dāng)前的環(huán)境下，將這些行業(yè)的供應(yīng)鏈留在韓國(guó)非常重要。

三星表示，在半導(dǎo)體方面，將繼續(xù)投資于內(nèi)存芯片，并加強(qiáng)對(duì)新材料和芯片架構(gòu)的研究。投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研究新的芯片，將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個(gè)芯片上。

在代工方面，即合約芯片生產(chǎn)方面，該公司表示，計(jì)劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3納米節(jié)點(diǎn)的芯片。該公司在強(qiáng)調(diào)該行業(yè)的重要性時(shí)說(shuō)，如果三星的代工業(yè)務(wù)發(fā)展成為世界第一，對(duì)韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)影響將類似于增加一個(gè)比目前三星電子更大的企業(yè)集團(tuán)。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星公布上述大規(guī)模投資計(jì)劃距離韓美領(lǐng)導(dǎo)人訪問(wèn)其平澤市半導(dǎo)體工廠僅過(guò)三天。此舉可被解讀為三星將積極響應(yīng)韓美建立“芯片同盟”及政府的“芯片超級(jí)大國(guó)”發(fā)展愿景，也體現(xiàn)以大膽投資克服危機(jī)的挑戰(zhàn)精神。 而三星則在拜登亞洲行之前，早在去年11月就宣布將在美國(guó)的德克薩斯州撤資170億美元投資建立半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃在2024年建成開始運(yùn)營(yíng)。

韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅表示，半導(dǎo)體是無(wú)人駕駛汽車、人工智能和機(jī)器人等所有尖端產(chǎn)業(yè)的核心零部件，也是決定未來(lái)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。韓國(guó)在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)中占比達(dá)70%，扮演著半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的核心角色。尹錫悅稱，拜登此行將讓韓美重新審視半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)和安全方面的意義。

這次訪問(wèn)凸顯拜登把增加計(jì)算機(jī)芯片供應(yīng)作為關(guān)鍵國(guó)內(nèi)優(yōu)先事項(xiàng)之一。當(dāng)前美國(guó)新冠疫情、通貨膨脹嚴(yán)重，令民主黨中期選舉亮起紅燈，拜登海外出訪期間，也對(duì)中期選舉抱有危機(jī)感。分析還指出，拜登的韓國(guó)之行實(shí)際上是為美國(guó)政治服務(wù)。因?yàn)榫驮诋?dāng)天，拜登還宣布三星將在美國(guó)得克薩斯州增加3000個(gè)就業(yè)崗位。

反觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體廠家最前沿、最成熟的水平即在28nm，頭部企業(yè)以中芯國(guó)際和上海華宏為主。受技術(shù)水平的制約，中國(guó)28nm半導(dǎo)體的自給率不足20%。技術(shù)受限制的主要原因，是半導(dǎo)體制造的機(jī)臺(tái)設(shè)備主要來(lái)自美國(guó)。隨著中美沖突加劇，國(guó)際形勢(shì)日漸復(fù)雜。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要從根本上彌補(bǔ)(半導(dǎo)體設(shè)備、材料)不足，實(shí)現(xiàn)真正供應(yīng)鏈安全還有很長(zhǎng)的路要走。但我們相信中國(guó)一定能夠沖破封鎖，最終實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片全面國(guó)產(chǎn)化。