眾所周知，目前除了華為外，小米、OPPO、VIVO都在造自己的芯片。

小米已經(jīng)有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1這么三顆芯片了，而VIVO已經(jīng)有了V1、V1＋這么兩顆芯片了，而OPPO也有了馬里亞納 MariSilicon X這顆芯片。

雖然很多人表示，小米的澎湃C1、澎湃P1，vivo的V1V1＋，OPPO的 MariSilicon X都是外掛型的小芯片，不是Soc，但好歹也是自研芯片了。

至于另外一家國產(chǎn)手機巨頭榮耀，暫時還沒有對外披露出造芯計劃，也沒有發(fā)布類似的芯片。

所以一直以來，也有很多人問榮耀，究竟什么時候，榮耀也學華為、小米、OV們，自己研發(fā)芯片，不要老是找高通、聯(lián)發(fā)科買芯片。

近日，在榮耀70發(fā)布會后，趙明接受采訪時針對這一問題，做了回復，他表示：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術不是特別大”。

當然，趙明說小米、OV們的芯片是外掛芯片，這個說法，雖然有點主觀，但還是有道理的。像V1、V1＋、C1、MariSilicon X這4顆芯片，主要是為了提升手機的拍照功能。

就算沒有這芯片，手機的SoC中一樣有ISP芯片，一樣可以拍照，只是說有了這幾顆外掛芯片后，可能拍得更好一點而已。

但外掛芯片，就真的很容易么？那也只怕未必，雖然與Soc相比，這樣的外掛芯片確實容易很多。

比如一顆Soc中，有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等等，外掛芯片只是其中的一小部分。但是從0到1研發(fā)出一顆芯片來，就算只是一顆ISP、NPU芯片，本身也不容易。小米、OV們?yōu)榇送度肓藥装偃耍瑤變|元的投入才搞出來。

對于小米、OV們而言，從易到難，先研發(fā)這種ISP小芯片，也是為后續(xù)研發(fā)Soc做準備，積累經(jīng)驗，鍛煉人才，以便于它們最終向Soc進發(fā)。

現(xiàn)在榮耀還只是停留在理論上，沒有拿出顆外掛芯片來，就吐槽友商研發(fā)外掛芯片不難，這是典型的“站著話說不腰疼”，你覺得呢？