據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在全球晶圓代工廠2022年第一季度營(yíng)收排名情況中,臺(tái)積電市占率自去年第4季的52.1%,擴(kuò)增至今年第一季的53.6%,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

    進(jìn)入2022年第1季度全球TOP 10的晶圓代工企業(yè)依次是臺(tái)積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯(lián)華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國(guó)際(5.6%)、華虹集團(tuán)(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(jìn)(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導(dǎo)體(1.3%)。

    排名方面,最大變動(dòng)為合肥晶合集成超越高塔半導(dǎo)體至第九名。值得一提的是,此次中國(guó)大陸三巨頭中芯國(guó)際、華虹、晶合集成三者市占率合計(jì)超過(guò)10%,也算是創(chuàng)下歷史新高。

    集邦咨詢指出,盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱,但服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減,成為支持中長(zhǎng)期晶圓代工成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。同時(shí),由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓,推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高,達(dá)319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。

    本文將針對(duì)全球TOP 10晶圓代工企業(yè)進(jìn)行分析,同時(shí)附上福利之深度報(bào)告分享《晶圓代工:制造業(yè)巔峰,國(guó)內(nèi)追趕加速》!添加下方小助手微信回復(fù)關(guān)鍵詞【晶圓代工】立即獲取。

    臺(tái)積電今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)30%,三星成唯一下滑企業(yè)

    在這份榜單排名中,臺(tái)積電以53.6%的市占率穩(wěn)坐第一。數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度臺(tái)積電營(yíng)收約175億美元,相比上一季度的約157億美元,環(huán)比增長(zhǎng)11.3%。主要驅(qū)動(dòng)因素得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格暴漲,加之產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的5nm和7nm制程技術(shù)的推動(dòng)。

    眾所周知,臺(tái)積電是目前全球晶圓代工廠中掌握了最先進(jìn)工藝的企業(yè)之一。根據(jù)本月初股東會(huì)的信息,臺(tái)積電2021年出貨量為1420萬(wàn)片約當(dāng)12英寸 (2020年出貨為1240萬(wàn)片),7nm以下出貨占比50%,其中5nm占比為約為19%。臺(tái)積電并稱,3nm制程將于今年下半年量產(chǎn)(N3E將于N3量產(chǎn)后一年)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音還提到,公司去年?duì)I收成長(zhǎng)24.9%,今年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)約30%。

    雖然沒(méi)有具體數(shù)據(jù)透露臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率,但據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),2021年全球晶圓代工產(chǎn)能利用率超過(guò)95%,收入增長(zhǎng)31%,達(dá)到1002億美元。超過(guò)95%的產(chǎn)能利用率可謂是烈火烹油一般的繁榮?！芭_(tái)積電今年產(chǎn)能利用率還是相當(dāng)滿,但全世界經(jīng)濟(jì)也在改變中,2023年需求還沒(méi)有完全很清楚,正與客戶討論中?！眲⒌乱粽f(shuō)道。

    對(duì)于市場(chǎng)出現(xiàn)消費(fèi)需求下降的雜音,劉德音指出,目前看到需求下滑是消費(fèi)電子、智能手機(jī)與PC領(lǐng)域,但臺(tái)積電擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),車用、高性能計(jì)算需求穩(wěn)定,甚至有些超出供應(yīng)能力,剛好進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整。

    緊隨臺(tái)積電身后的是三星,三星2022年第1季度收入為53.28億美元,相比上一季度營(yíng)收55.44億美元,環(huán)比下降3.9%,全球市場(chǎng)份額占比16.3%。

    筆者猜想,一方面是三星被爆出試產(chǎn)階段芯片良率造假丑聞,部分5nm以下制程芯片良率僅35%左右,由于良率低,直接導(dǎo)致每顆芯片的成本大幅提升,因此蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等大客戶紛紛選擇了臺(tái)積電;另一方面智能手機(jī)、電視等市場(chǎng)行情低迷,導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC等需求減弱,種種因素疊加下,三星也成為了TOP 10中唯一營(yíng)收負(fù)成長(zhǎng)的晶圓代工企業(yè)。

    受惠于漲價(jià)晶圓,聯(lián)電2022年第一季度營(yíng)收22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,不過(guò)今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開(kāi)出,故各制程營(yíng)收占比大致與去年第四季相同。

    排名第4的格芯本季營(yíng)收達(dá)19.4億美元,季增5.0%。作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一,格芯長(zhǎng)年協(xié)助生產(chǎn)“美國(guó)制造”國(guó)安與航天相關(guān)芯片,而近期再度規(guī)劃生產(chǎn)45nm SOI制程產(chǎn)品支持國(guó)防航空系統(tǒng)運(yùn)作,首批生產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)于2023年開(kāi)始交付。

    大陸三巨頭合計(jì)市占率超10%

    與此同時(shí),國(guó)內(nèi)晶圓代工三巨頭中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和晶合集成在半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品價(jià)格上升的持續(xù)影響下,2022年第一季度營(yíng)收合計(jì)市占率超過(guò)10%,獲得大豐收。

    中芯國(guó)際

    中芯國(guó)際方面,一季度銷售收入和毛利率保持增長(zhǎng),銷售收入為18.42億美元,環(huán)比增長(zhǎng)16.6%,同比增長(zhǎng)66.9%;毛利率為40.7%,環(huán)比增長(zhǎng)5.7個(gè)百分點(diǎn),同比增長(zhǎng)18個(gè)百分點(diǎn)。第1季度經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為5億3千6百萬(wàn)美元,環(huán)比增長(zhǎng)27.6%,同比增長(zhǎng)330%。歸屬于公司的應(yīng)占利潤(rùn)為4億4千7百萬(wàn)美元,歸屬于非控制性權(quán)益應(yīng)占利潤(rùn)為1億2千2百萬(wàn)美元。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)1%到3%,毛利率預(yù)計(jì)在37%到39%之間。

    中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示,公司銷售收入及毛利率增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化以及價(jià)格調(diào)整,整體推動(dòng)平均銷售單價(jià)環(huán)比上升13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7%。毛利率超過(guò)指引主要有兩個(gè)因素,一、由于疫情原因,公司將原定一季度的年度維護(hù)推遲到其他季度;二、疫情對(duì)天津、深圳廠區(qū)的影響低于預(yù)期。

    筆者注意到,在中芯國(guó)際發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)中,銷售收入按區(qū)域來(lái)看,中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港、北美地區(qū)和歐亞地區(qū)占比分別為68%、19%和13%,各區(qū)域收入均有增長(zhǎng);晶圓按照應(yīng)用來(lái)劃分,智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子和其它電子類別占比分別為29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增長(zhǎng),其中智能手機(jī)、消費(fèi)電子占比下降,智能家居和其他類別占比上升,也和當(dāng)前市場(chǎng)的行情趨勢(shì)一致,符合公司對(duì)市場(chǎng)需求判斷及產(chǎn)能分配的部署。

    此外,中芯國(guó)際也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯國(guó)際8英寸晶圓收入占比為33.5%,而12英寸晶圓收入占比為66.5%。在擴(kuò)產(chǎn)方面,中芯國(guó)際一季度新增了2.8萬(wàn)片折合8英寸的月產(chǎn)能。據(jù)筆者了解,中芯國(guó)際于今年年初破土動(dòng)工上海臨港新廠,同時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)今年底前投入生產(chǎn)。相信2022年中芯國(guó)際計(jì)劃產(chǎn)能總增量會(huì)超過(guò)去年。

    華虹集團(tuán)

    在此次TrendForce的統(tǒng)計(jì)中,華虹集團(tuán)排在了第6位,與上一季度排名一樣。據(jù)悉,華虹集團(tuán)以集成電路制造為主業(yè),擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)。本次統(tǒng)計(jì)的華虹集團(tuán)包括華虹宏力和上海華力的總體產(chǎn)能。其中,華虹宏力是上市公司華虹半導(dǎo)體的主要資產(chǎn)。

    華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能約19萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

    目前,華虹半導(dǎo)體已公布了一季度業(yè)績(jī),2022年第一季度未經(jīng)審核營(yíng)收5.946億美元,同比增長(zhǎng)95.1%;凈利潤(rùn)1.029億美元,同比上升211.4%。與中芯國(guó)際相似,華虹半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品也集中在8英寸和12英寸晶圓上,其中8英寸晶圓占比55.9%,12英寸晶圓占比44.1%,銷售收入分別為3.326億美元及2.620億美元。

    同樣,華虹半導(dǎo)體本季度來(lái)自于中國(guó)的銷售收入4.516億美元,占據(jù)銷售總額的76.0%,同比增長(zhǎng)105.5%,主要是因?yàn)楦鱾€(gè)技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品的需求增加。

    按工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,華虹半導(dǎo)體一季度在55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入為1.030億美元,同比增長(zhǎng)712.2%,主要得益于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求增加,這也是其工藝分類下面增長(zhǎng)最大的部分。而占比最高的是0.35?m及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入,高達(dá)2.320億美元,同比增長(zhǎng)63.0%,主要得益于超級(jí)結(jié)、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

    對(duì)于華虹半導(dǎo)體而言,按終端市場(chǎng)分布情況來(lái)看,電子消費(fèi)品是其第一大終端市場(chǎng),銷售收入3.91億美元,占銷售收入總額的66.3%,同比增長(zhǎng)109.0%。

    晶合集成

    此次合肥晶合集成一舉超越高塔半導(dǎo)體躍居第九名,一季營(yíng)收達(dá)4.4億美元?？梢钥吹皆谑姓悸史矫?晶合集成1.4%與前一名世界先進(jìn)1.5%的差距已經(jīng)近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的環(huán)比增長(zhǎng)率排在了TOP 10的第一位。

    值得注意的是,就在上周證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告稱,同意晶合集成首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。據(jù)悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù),所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片,其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域,包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

    同時(shí),在晶合集成公布的2021年度業(yè)績(jī)中顯示,公司營(yíng)收暴增258.53%至54.21億元,凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,達(dá)17.29億元。在產(chǎn)能方面,晶合集成2019年-2021年分別為182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%和45.13%。

    晶合集成向客戶提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù),按照平臺(tái)工藝分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)s收入構(gòu)成如下:

    在晶合集成的招股書中,從具體的不同節(jié)點(diǎn)的制程工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比來(lái)看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節(jié)點(diǎn),2021年度占比高達(dá)55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比為19.64%。55nm在2021年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),但尚未貢獻(xiàn)多少營(yíng)收。

    總體看來(lái),雖然晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),并正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),但大陸另外兩家巨頭中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體實(shí)際上已經(jīng)開(kāi)啟了55nm制程的業(yè)務(wù)營(yíng)收,更不用說(shuō)臺(tái)積電、三星等頭部企業(yè),因此晶合集成與他們存在較大差距。為此晶合集成募資投向的重點(diǎn)方向之一就是先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。

    筆者注意到,招股書中顯示,晶合集成本次擬募資95億元,其中49億元將投入到合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目,其中就包括了28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。此外,31億元將用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施,15億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。作為目前中國(guó)大陸營(yíng)收第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè),相信晶合集成也會(huì)盡快趕上更加先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),追趕前面梯隊(duì)的腳步。

    大陸晶圓代工發(fā)展和未來(lái)增速在哪?

    可以看到,大陸三巨頭中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成三者業(yè)務(wù)上有著明顯的區(qū)別,中芯國(guó)際綜合實(shí)力更強(qiáng),華虹更注重CMOS傳感器等,晶合集成則重點(diǎn)發(fā)力顯示驅(qū)動(dòng)芯片。但三者的共同點(diǎn)在于,先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)與前面的臺(tái)積電、三星等還差著一大截距離,這也是目前大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大的痛點(diǎn)。

    據(jù)筆者了解,臺(tái)積電在2022年資本支出將達(dá)到400-440億美元,其中70%-80%將集中于先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品線,涵蓋7nm、5nm、3nm和2nm制造工藝。臺(tái)積電和三星均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片制程達(dá)到5nm,5nm以下的制程也在競(jìng)相研發(fā)攻克,而大陸地區(qū)晶圓工藝制程落后大概是兩到三代。

    大陸晶圓制造受到設(shè)備、材料、技術(shù)等諸多因素的限制,制程相對(duì)落后,尤其是光刻機(jī)領(lǐng)域,大陸受到的制約較多。由于晶圓代工設(shè)備需要堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和客戶壁壘,而半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場(chǎng)基本都被海外企業(yè)占領(lǐng),幾家國(guó)際企業(yè)占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額。比如核心設(shè)備光刻機(jī)是荷蘭ASML一家獨(dú)大,占據(jù)75%的市場(chǎng)份額,在高端光刻機(jī)(EUV)領(lǐng)域幾乎霸占全部市場(chǎng)。雖然晶圓代工設(shè)備國(guó)內(nèi)企業(yè)快速成長(zhǎng),但技術(shù)節(jié)點(diǎn)多數(shù)都還比較落后,大部分設(shè)備在28nm制程以上,在高端光刻機(jī)等核心設(shè)備方面仍舊空白。所以,目前從芯片制造設(shè)備、制造材料到芯片制造工藝,我國(guó)都與國(guó)際先進(jìn)水平有較大的差距,但這個(gè)差距一直在縮小,而且未來(lái)一定會(huì)有所突破。

    那么大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)增速如何?根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額3176億元人民幣,相較于2011年的431.6億元人民幣,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.09%,實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定增長(zhǎng)?？梢钥吹?中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但發(fā)展速度很快。

    以汽車領(lǐng)域?yàn)槔?汽車從燃油化轉(zhuǎn)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的過(guò)程中,整車芯片用量也在逐步上漲。據(jù)天風(fēng)電子測(cè)算,2020年全球約需要439億顆汽車芯片,2035年增長(zhǎng)為1285億顆?？梢?jiàn)芯片將成為汽車新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn);此外,“東數(shù)西算”工程全面啟動(dòng),通過(guò)構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),將東部算力需求有序引導(dǎo)至西部,優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局,利好AI超算中心建設(shè),AI芯片有望因此受益。

    盡管“缺芯”的話題縷縷不絕,但在供需緊張的狀況下,晶圓代工廠們依然斬獲累累碩果。但要指出的是,目前晶圓代工廠產(chǎn)能滿載情況下依然無(wú)法滿足市場(chǎng)需求,隨著今年以及2023年更多新產(chǎn)能的落地投產(chǎn),可能才能真正緩解“缺芯”的緊張程度。