作為自動(dòng)駕駛演進(jìn)的基礎(chǔ),大算力芯片隨著新車智能駕駛功能的持續(xù)進(jìn)階,正迎來快速發(fā)展期。
為了在新車上實(shí)現(xiàn)更好的智能駕駛體驗(yàn),從去年開始,多家主流車企紛紛宣布將在下一代產(chǎn)品上搭載大算力芯片,比如英偉達(dá)的Orin,已經(jīng)獲得了全球多家汽車制造商的供貨訂單,由此也促成了在大算力芯片領(lǐng)域唯英偉達(dá)獨(dú)尊的局面。
但今年,隨著以華為、地平線、黑芝麻智能等為代表的本土企業(yè)紛紛宣布大算力芯片及計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)項(xiàng)目,與此同時(shí)以寒武紀(jì)行歌、安霸、Mobileye等為代表的新玩家相繼加入大算力芯片賽道,有望打破原有一家獨(dú)大的市場格局,進(jìn)入群眾逐鹿的新競爭時(shí)代。
大算力芯片迎量產(chǎn)元年,“自主芯”加速突圍
對(duì)于自動(dòng)駕駛而言,大算力芯片雖然不是萬能的,但沒有大算力芯片卻是萬萬不能的。
隨著自動(dòng)駕駛從ADAS快速向高階自動(dòng)駕駛演進(jìn),為支持系統(tǒng)應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的狀況,必須在車上裝載大量的攝像頭、毫米波雷達(dá)以及激光雷達(dá)等傳感器,進(jìn)行全面的環(huán)境數(shù)據(jù)采集。據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù),為滿足智能駕駛的感知需求,L2 級(jí)別的汽車預(yù)計(jì)會(huì)攜帶 6 個(gè)傳感器,而到L5 級(jí)別,預(yù)計(jì)單車攜帶的傳感器將達(dá)到32個(gè)。
由此產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量有多大呢?根據(jù)行業(yè)專家估計(jì),一輛自動(dòng)駕駛汽車每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可能在5 TB到20 TB之間,并且自動(dòng)駕駛等級(jí)越高,產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就越多。要對(duì)這些信息進(jìn)行快速處理,并作出駕駛決策,大算力芯片不可或缺。
正是看到這一需求,過去幾年以英偉達(dá)、高通、地平線、黑芝麻智能等為代表的企業(yè)相繼開始布局大算力芯片。其中英偉達(dá)早在2019年就發(fā)布了大算力自動(dòng)駕駛芯片Orin,憑借高達(dá)254 TOPS的單芯片算力,以及英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的長期積累,和賦予合作伙伴開放、高效的研發(fā)生態(tài),迅速獲得一眾車企及自動(dòng)駕駛技術(shù)公司的青睞。
圖片來源:蓋世汽車
在此基礎(chǔ)上,英偉達(dá)于去年4月又發(fā)布了新一代自動(dòng)駕駛汽車SoC DRIVE Atlan,據(jù)官方信息,Atlan單顆芯片的算力能夠達(dá)到1000TOPS,將于2023年向開發(fā)者提供樣品,2025年大量裝車。而基于 Atlan打造的自動(dòng)駕駛平臺(tái)DRIVE Hyperion 9,據(jù)悉可支持多達(dá)50個(gè)感知硬件。
另一家老牌芯片廠商高通也在積極推進(jìn)自動(dòng)駕駛大算力芯片的量產(chǎn)上車,并為此推出了基于5nm制程工藝的Snapdragon Ride SoC。該款SoC可支持從L1至L4的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)研發(fā),并能根據(jù)不同自動(dòng)駕駛場景提供不同等級(jí)的算力,覆蓋10-700 TOPS 算力范圍。
按最初預(yù)計(jì),Snapdragon Ride SoC將于2023年投入生產(chǎn)。不過據(jù)最新消息,長城旗下毫末智行基于Snapdragon Ride SoC打造的小魔盒 3.0 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)將于今年隨著相關(guān)車型的上市正式量產(chǎn)。這意味著,高通正以比原計(jì)劃更快的速度推進(jìn)Snapdragon Ride量產(chǎn)。
而國內(nèi),以華為、地平線和黑芝麻智能為代表的本土芯片企業(yè)今年在大算力芯片的量產(chǎn)上面也迎來了重要突破。
圖片來源:蓋世汽車
其中華為自研的自動(dòng)駕駛AI芯片,通過搭載于車規(guī)級(jí)智能駕駛計(jì)算平臺(tái)MDC,已經(jīng)先后獲得了極狐阿爾法S華為HI版、長城沙龍機(jī)甲龍、阿維塔11、廣汽 Aion LX Plus、哪吒S以及比亞迪和奇瑞高端品牌車型定點(diǎn),今年將隨著相關(guān)車型的交付正式量產(chǎn)。
近日,該平臺(tái)已經(jīng)正式申報(bào)蓋世汽車2022金輯獎(jiǎng)·中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)。據(jù)了解,華為MDC平臺(tái)算力范圍覆蓋48~400 TOPS,共包含4個(gè)不同的版本,分別是面向商用車場景的MDC 300F,以及MDC 210、MDC 610和MDC 810,可支持從L2+到L4甚至L5不同級(jí)別的自動(dòng)駕駛研發(fā)。
例如阿爾法S全新HI版和阿維塔11搭載的MDC810智能駕駛計(jì)算平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)400TOPS的超強(qiáng)算力。而長城沙龍機(jī)甲龍、廣汽 Aion LX Plus、哪吒S等搭載的 MDC 610,算力也達(dá)到了 200+ TOPS,其中機(jī)甲龍由于搭載了雙 MDC 智能駕駛計(jì)算平臺(tái),綜合算力達(dá) 400 TOPS。目前,華為MDC正在規(guī)劃128TOPS的中等算力平臺(tái),預(yù)計(jì)今年年底面世。
地平線繼去年7月底正式發(fā)布128TOPS的大算力芯片征程5,過去幾個(gè)月先后獲得了比亞迪、自由家汽車、一汽紅旗等車企關(guān)于征程5的定點(diǎn),并與宏景智駕、覺非科技、輕舟智航等自動(dòng)駕駛技術(shù)公司達(dá)成了合作,預(yù)計(jì)明年將正式實(shí)現(xiàn)大算力芯片征程5的量產(chǎn)上車。
特別值得一提的是與比亞迪的合作,因?yàn)榫驮诖舜喂傩安痪?,比亞迪其?shí)已經(jīng)與英偉達(dá)就Orin上車達(dá)成了合作,表示從2023年上半年開始,比亞迪部分新能源車型也將搭載基于Orin芯片打造的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。這一新定點(diǎn)項(xiàng)目的達(dá)成,無疑凸顯了比亞迪對(duì)地平線實(shí)力的認(rèn)可。
圖片來源:黑芝麻智能
黑芝麻智能則于上個(gè)月宣布與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作,雙方將整合各自優(yōu)勢,基于華山二號(hào)A1000系列芯片,以及配套的上層軟件算法、山海工具鏈、瀚海自動(dòng)駕駛中間件等平臺(tái),聯(lián)合打造行泊一體式智能駕駛平臺(tái),并率先應(yīng)用于江汽集團(tuán)思皓系列量產(chǎn)車型。
據(jù)此前消息,華山二號(hào)A1000系列計(jì)劃從今年6月開始交貨,在下半年隨著相關(guān)車型的上市正式迎來規(guī)?;慨a(chǎn)。與此同時(shí),黑芝麻智能也在開展下一代產(chǎn)品A2000系列芯片的研發(fā),計(jì)劃瞄準(zhǔn)“中央計(jì)算”功能需求。據(jù)了解,A2000基于先進(jìn)的7納米工藝設(shè)計(jì),單芯片算力能夠達(dá)到256TOPS以上,計(jì)劃今年年內(nèi)發(fā)布,明年起開始向整車廠提供樣片。
不過整體來看,自動(dòng)駕駛大算力芯片市場依舊以英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)。據(jù)英偉達(dá)此前發(fā)布2023財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告時(shí)透露,全球已經(jīng)有超過 35 家汽車制造商確認(rèn)將采用英偉達(dá) Orin 系統(tǒng)級(jí)芯片,包括蔚來、小鵬、理想、威馬、上汽智己、比亞迪、沃爾沃、路特斯等。
其中蔚來憑借3月底交付的ET7,成為全球首個(gè)搭載Orin的車企,由此正式打開了大算力芯片的量產(chǎn)大門。6月21日,理想L9正式上市,該車在智能駕駛算力平臺(tái)的設(shè)計(jì)上也采用了兩顆英偉達(dá)Orin-X處理器,實(shí)現(xiàn)508 TOPS的算力。接下來,蔚來ET5和ES7、小鵬G9、威馬M7、飛凡R7等搭載了Orin的新車也將陸續(xù)量產(chǎn)交付,有望迎來一波大算力芯片上車高峰。
新玩家陸續(xù)涌入,迎戰(zhàn)大算力芯片下半場
從自動(dòng)駕駛的演進(jìn)趨勢來看,顯然自動(dòng)駕駛等級(jí)越高,對(duì)算力的需求也越大。
業(yè)界一般認(rèn)為,L2級(jí)自動(dòng)駕駛需要的芯片計(jì)算力在10TOPS以下,L3級(jí)需要的算力約為30~60TOPS,L4級(jí)需要的算力超過100TOPS,L5級(jí)別算力需求則超過1000TOPS。
然而目前來看,大算力芯片的上車速度已經(jīng)超出了很多人的預(yù)期。比如蔚來旗下的ET7、ET5、ES7以及威馬M7,均使用了4顆Orin芯片,實(shí)現(xiàn)1016TOPS算力。剛剛上市的理想L9以及即將上市的小鵬G9等則計(jì)劃搭載2顆Orin芯片,實(shí)現(xiàn)508TOPS算力。一汽紅旗則計(jì)劃采用多顆征程5芯片打造智能駕駛域控制器,為全新一代面向服務(wù)的FEEA 3.0電子電氣架構(gòu)提供384~512 TOPS的強(qiáng)勁AI算力。
分析原因,一方面是因?yàn)檐浖x汽車趨勢的出現(xiàn),驅(qū)動(dòng) “硬件預(yù)埋,軟件升級(jí)”不斷成為當(dāng)下車企的主流策略,為保證新車在發(fā)布后具備長期的可成長性,充分滿足消費(fèi)者對(duì)整車智能駕駛功能持續(xù)迭代優(yōu)化的需求,整車廠們不得不在量產(chǎn)車上預(yù)埋高性能傳感器以及大算力芯片,來支撐整車自動(dòng)駕駛功能在未來持續(xù)演進(jìn)。
從上述表格就可以看出,這些宣布應(yīng)用英偉達(dá)Orin的新車所搭載的傳感器數(shù)量基本都在30個(gè)及以上,比如蔚來ET7、威馬M7、飛凡R7所配置的傳感器數(shù)量均達(dá)到了33個(gè),并且這些車型無一例外都將使用激光雷達(dá)。其中將使用4顆Orin芯片的威馬M7,甚至將搭載3顆激光雷達(dá),而路特斯Eletre據(jù)悉將配置4顆激光雷達(dá)。
另一方面,隨著整車電子電氣架構(gòu)不斷從分布式向集中式演進(jìn),也對(duì)大算力芯片提出了更高的需求。在L2、L2+階段,車內(nèi)的很多芯片可能還是對(duì)立的,但往后發(fā)展到L3甚至L4、L5,整車電子電氣架構(gòu)從跨域融合不斷走向中央計(jì)算架構(gòu),對(duì)芯片的集成度要求會(huì)越來越高,對(duì)應(yīng)的算力要求也會(huì)越來越高。
但要開發(fā)這樣一款大算力芯片并不容易,首先在設(shè)計(jì)前期就需要極具前瞻性。此前黑芝麻智能CMO楊宇欣在談到大算力芯片時(shí)就指出,芯片定義的時(shí)候一定要考慮到5~10年之后的功能需求,因?yàn)樾酒赡軙?huì)5年之后上車,供貨周期可能要5~10年。
其次對(duì)于量產(chǎn)車而言,整車廠在選擇一款芯片的時(shí)候,除了考慮算力的高低,同時(shí)還會(huì)兼顧成本、功耗、芯片適配性、開發(fā)便捷性等多重因素。在芯片開發(fā)過程中,如果一味地講求算力,而忽略了功耗,對(duì)整車的溫控及品控也會(huì)產(chǎn)生較大的風(fēng)險(xiǎn),并且在成本方面也會(huì)產(chǎn)生較大的負(fù)擔(dān)。
圖片來源:地平線
地平線就認(rèn)為,僅用 TOPS 并不能衡量芯片的真實(shí)性能,對(duì)于AI芯片而言,更值得追求的價(jià)值應(yīng)該是先進(jìn)算法在該芯片上的運(yùn)行效率,即 FPS(每秒準(zhǔn)確識(shí)別幀率),只有更高的 FPS 才會(huì)帶來更快速的感知、更低的延時(shí),也就意味著更高的安全性和行駛效。因?yàn)锳I 芯片計(jì)算一旦掉幀,很可能就會(huì)對(duì)需要保障實(shí)時(shí)感知的自動(dòng)駕駛帶來災(zāi)難性后果。
而地平線也一直致力于從提升結(jié)合計(jì)算效率的角度去優(yōu)化芯片性能。據(jù)了解,征程5的算力雖然僅為 Orin 的一半,但在進(jìn)行自動(dòng)駕駛?cè)蝿?wù)時(shí),其FPS卻高達(dá)1283,這或許也是越來越多的車企選擇地平線的原因。
基于此,現(xiàn)階段如何在有限算力條件下,實(shí)現(xiàn)算法軟件的高效運(yùn)行,其實(shí)才是整車廠真正關(guān)注的重點(diǎn)。而據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士透露,即便是當(dāng)前,依舊有很多算法無法在現(xiàn)有的AI大算力平臺(tái)上得到很好的體現(xiàn)。且自動(dòng)駕駛大算力芯片本身還面臨著系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升,封裝、成本控制、良率等方面的工程挑戰(zhàn),以及先進(jìn)工藝制程上的挑戰(zhàn)。
“另外現(xiàn)在很多車企在選擇大算力芯片平臺(tái)時(shí),不僅僅只是為了滿足一款車的需求,而是會(huì)同時(shí)覆蓋多個(gè)不同的車型,這就要求大算力平臺(tái)同時(shí)還需具備足夠的靈活性和可拓展性,并且在軟件層面能夠提供配套的工具鏈、軟件棧等。”近日,高通公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)艾和志在一場直播活動(dòng)中表示。
盡管如此,這并沒有影響芯片企業(yè)追逐大算力芯片的決心。此前寒武紀(jì)控股的車載芯片子公司寒武紀(jì)行歌就透露,今明兩年將發(fā)布兩款自動(dòng)駕駛芯片,據(jù)該公司申報(bào)的蓋世汽車2022金輯獎(jiǎng)·中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)信息顯示,其中針對(duì)L4市場的SD5226,將采用7nm制程,AI算力超過400 TOPS,CPU最大算力超過300K+DMIPs。
芯馳則表示將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。另外芯擎科技也表示已經(jīng)啟動(dòng)了自動(dòng)駕駛芯片 AD1000 的研發(fā),該款芯片同樣采用了 7 納米制程,并應(yīng)用了可擴(kuò)展設(shè)計(jì),使得其適用于L2+至L5級(jí)別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。不過這幾家公司并沒有給出具體的量產(chǎn)時(shí)間。
安霸和Mobileye在2022 CES上分別推出各自的大算力芯片產(chǎn)品。其中安霸的CV3采用了5nm超低功耗制程、16個(gè)Arm Cortex-A78AE CPU內(nèi)核,單芯片AI算力達(dá)到500 eTOPS。據(jù)安霸介紹,2022年上半年將推出CV3系列芯片首批樣品,此后將根據(jù)市場需求陸續(xù)推出不同定位的產(chǎn)品。
Mobiley的EyeQ Ultra芯片算力雖然達(dá)到了176 TOPS,但在商業(yè)化時(shí)間上,預(yù)計(jì)將于2023年底供貨,并于2025年全面實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)量產(chǎn)。
要知道在曾經(jīng)的智能駕駛芯片市場,Mobileye是絕對(duì)的霸主,然而在向高階自動(dòng)駕駛發(fā)展的過程中,Mobileye似乎慢了半拍。而且在地平線、黑芝麻智能等主要芯片企業(yè)看來,2025年將是本輪汽車AI芯片市場窗口期關(guān)閉之時(shí),這意味著留給Mobileye的時(shí)間并不多。
而隨著越來越多的新玩家持續(xù)涌入,與此同時(shí)自動(dòng)駕駛市場對(duì)芯片的需求持續(xù)爆發(fā),大算力芯片賽道有望進(jìn)入新一輪競爭期。
來源:蓋世汽車
作者:Vivi