7月1日，小米集團董事長雷軍在微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1電池管理芯片。

澎湃P1快充芯片加澎湃G1電池管理芯片，實現(xiàn)了電池管理全鏈路技術的自研。小米12S Ultra將搭載這兩顆自研芯片，毫秒級實時監(jiān)控電池安全，大幅提升續(xù)航預測精準度，最重要的是，有效增強續(xù)航時長。

該公司稱，這款全新的自研電池管理芯片小米澎湃G1為第四款自研化芯片，該芯片的登場，將加快小米在充電領域的強化。并通過電池管理芯片澎湃G1，小米會進一步完善大電池＋超百瓦的布局。

小米公司曾經在“澎湃”系列品牌下自研芯片。該系列的第一款澎湃S1出現(xiàn)在小米5C上，屬于旗艦小米5C的優(yōu)惠版本。時隔五年，小米再次重振澎湃定制芯片組。

這一次，雷軍微博官微消息稱，今年7月4日小米將有一場盛大的現(xiàn)場活動。小米澎湃G1電池管理芯片將會登場。此外，小米SoC芯片小米澎湃S1、攝像芯片小米澎湃C1、快充芯片澎湃P1也將發(fā)布。

OFweek電子工程網編輯發(fā)現(xiàn)，此次發(fā)布會的預告亮點之一是，雷軍總裁特意強調了自身的研發(fā)投入部分。據(jù)其稱，小米過去5年，研發(fā)投入年復合增長超40％。未來5年研發(fā)投入預計將超1000億，持續(xù)探索技術新方向。

筆者認為無論是出于投資收益，還是外界壓力影響下，小米一直在加大對芯片的投資。這是繼第三方政府對華為實施制裁之后，國內科技企業(yè)試圖減少對國際企業(yè)技術依賴所做出努力的一部分。

從2019年到現(xiàn)在，這家國內科技巨頭增持了不少于34家主要與芯片相關公司的股份。此外，該公司還增持了大約25家不同的以技術硬件為主的公司股份，這些公司大多與半導體有密切的聯(lián)系。

值得注意的是，小米的這些投資符合我國政府構建一個格外積極的科技制造供應鏈的路線圖。在不同的階段，減少對國際先進技術的依賴，加強技術貿易。目前小米國際智能手機市場份額可與蘋果等不同巨頭相媲美。華為一直是美國各種商業(yè)限制的目標，就連小米也一直在應對類似的指控。

迄今為止，小米投資芯片也接近8年了。小米創(chuàng)始人，雷軍曾經坦言，“哪怕是小小的一小步，對于小米來說都是重要的一個里程碑。雖前方之路充滿艱辛，但我們依然有毅力去實現(xiàn)它。”此外，自2020年12月美國禁止華為主要芯片供應商TSMC為其代工芯片之后，國內半導體科技公司一直在努力推動芯片增長。