6月2日，廣州市政府網(wǎng)站公布《廣州市工業(yè)和信息化發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）?！兑?guī)劃》指出，2025年廣州全口徑工業(yè)增加值力爭達到8000億元。廣州將全力建設(shè)“一樹五枝”現(xiàn)代工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)體系，聚力塑造“一核引領(lǐng)、一廊貫通、三區(qū)五極、多園支撐”產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

　　注：“一樹”代表以數(shù)字經(jīng)濟為引領(lǐng)，“五枝”代表五大支柱產(chǎn)業(yè)。（數(shù)字經(jīng)濟、數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)、智能網(wǎng)聯(lián)和新能源汽車、綠色石化和新材料、生物醫(yī)藥與健康、現(xiàn)代高端裝備）

　　其中，值得注意的是，《規(guī)劃》在“構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟引領(lǐng)的現(xiàn)代工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)體系，聚力發(fā)展五大支柱產(chǎn)業(yè)”部分提到：要建設(shè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、軟件和信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集群，強化信息安全核心技術(shù)攻關(guān)。

　　半導(dǎo)體與集成電路。對接省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”，努力構(gòu)建國家集成電路第三極的核心承載區(qū)。芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，重點攻關(guān)無線通信、信息傳輸及處理、微處理器、傳感器、存儲器、射頻收發(fā)器、定位導(dǎo)航、電源管理等關(guān)鍵通用和專用芯片技術(shù)，大力支持新型顯示、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計，加快人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、儲能及充電管理、智能穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的核心芯片開發(fā)，加大面向工業(yè)控制與驅(qū)動、汽車電子、超高清顯示、醫(yī)療電子、智慧建筑等領(lǐng)域的芯片設(shè)計與研發(fā)力度，提升芯片設(shè)計企業(yè)及第三方IP核、EDA（電子設(shè)計自動化）企業(yè)服務(wù)水平。芯片制造環(huán)節(jié)，布局建設(shè)2—3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，積極引進先進工藝芯片技術(shù)并加快產(chǎn)業(yè)化。加快發(fā)展先進高壓電路器件工藝、電源管理超級集成硅柵半導(dǎo)體（BCD）工藝、數(shù)?；旌霞晒に?、微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝、射頻電路、鍺硅工藝、硅光工藝、微控制集成工藝等特色專用工藝。芯片封裝測試環(huán)節(jié)，推進系統(tǒng)級封裝(SiP)發(fā)展，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆疊封裝、數(shù)模混合系統(tǒng)級封裝、高可靠性功率器件封裝等先進封裝和測試技術(shù)的研發(fā)。推動半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝產(chǎn)業(yè)上規(guī)模、上水平。積極布局發(fā)展硅晶圓、光掩膜、光刻膠、拋光液、濺射靶材、封裝焊料、先進碳納米材料、中高端電子化學(xué)品等專用原材料。引導(dǎo)企業(yè)積極布局集成電路裝備領(lǐng)域，加強前道工藝分析測試設(shè)備和第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備自主研發(fā)。積極爭創(chuàng)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心、工程研究中心、技術(shù)轉(zhuǎn)移中心和集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺等國家級技術(shù)創(chuàng)新平臺。大力支持IP核與EDA軟件等集成電路相關(guān)工業(yè)軟件自主研發(fā)，突破敏感材料、關(guān)鍵工藝、軟件算法等發(fā)展瓶頸。

　　軟件和信創(chuàng)。全面推進信息技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，提升工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等自主創(chuàng)新水平，加大信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品供給。推進信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、適配測試中心、創(chuàng)新平臺等建設(shè)，開展軟件、硬件、應(yīng)用和服務(wù)的一體化適配。支持操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件的研發(fā)和應(yīng)用。加快發(fā)展工業(yè)軟件和嵌入式軟件，推動數(shù)字孿生、邊緣計算、工業(yè)智能、工業(yè)知識圖譜等數(shù)字化關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)，重點突破CAD（計算機輔助設(shè)計）、EDA（電子設(shè)計自動化）等研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件。培育發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有核心競爭力的軟件技術(shù)和產(chǎn)品。加快6G、量子信息、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、類腦智能等前沿領(lǐng)域軟件技術(shù)研發(fā)。突破嵌入式操作系統(tǒng)等核心技術(shù)，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)控機床、智能機器人和新能源等領(lǐng)域開展嵌入式軟件產(chǎn)品研發(fā)。加快發(fā)展金融核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)、建筑信息建模、智慧能源管理、智能交通管理、智能辦公等應(yīng)用軟件。積極發(fā)展微服務(wù)、智能服務(wù)、開發(fā)運營一體化等新型服務(wù)模式，提升信息技術(shù)服務(wù)層級。強化開源技術(shù)成果應(yīng)用，構(gòu)建有利于創(chuàng)新的開放式開源生態(tài)。

　　信息安全。強化信息安全核心技術(shù)攻關(guān)，研制安全高效的量子加密技術(shù)、同態(tài)密碼技術(shù)、格密碼、安全多方計算等基礎(chǔ)密碼理論技術(shù)，加快發(fā)展國產(chǎn)高性能密碼產(chǎn)品。依托信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加快發(fā)展高性能防火墻、安全路由器、安全交換機、工業(yè)安全網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全衛(wèi)星終端、安全可穿戴設(shè)備、電磁防護、新型無線電監(jiān)測系統(tǒng)等安全產(chǎn)品和防護產(chǎn)品。大力發(fā)展信息安全軟件，重點發(fā)展網(wǎng)絡(luò)安全、工控安全、數(shù)據(jù)安全、信息系統(tǒng)安全、車聯(lián)網(wǎng)安全、密碼算法、安全測試等軟件。積極發(fā)展信息安全服務(wù)，為各行業(yè)提供入侵檢測、漏洞挖掘、安全審計、入侵防御、數(shù)據(jù)保護、追蹤溯源、系統(tǒng)安全運維等服務(wù)。

　　此外，在實施深度融合的“八大提質(zhì)工程”中提到：

　　注：“八大提質(zhì)工程”包括：數(shù)字經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)鏈群、技術(shù)創(chuàng)新、主體壯大、灣區(qū)協(xié)同、三品戰(zhàn)略、綠色低碳、營商環(huán)境。

　?。ㄈ嵤┘夹g(shù)創(chuàng)新提質(zhì)工程，推進科技與產(chǎn)業(yè)融合。聚力突破關(guān)鍵核心技術(shù)。強化科技自立自強戰(zhàn)略支撐，探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)“廣州路徑”，著力突破一批關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)。精準遴選一批產(chǎn)業(yè)上下游核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件和重大裝備攻關(guān)需求，編制發(fā)布全市重點產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新目錄，解決一批“卡脖子”短板問題，突破基礎(chǔ)零部件及元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域瓶頸，強化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)品保障能力，探索完善與產(chǎn)業(yè)需求匹配的技術(shù)創(chuàng)新鏈條，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈融通發(fā)展。