昨日（8月8日），Arm公布了2022財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告指出該公司：

創(chuàng)歷年第一季度營(yíng)收新高，達(dá) 7.19 億美元，同比增長(zhǎng) 6% 

創(chuàng)歷年季度權(quán)利金營(yíng)收新高，達(dá) 4.53 億美元，同比增長(zhǎng) 22%

季度權(quán)利金營(yíng)收首次超過 4 億美元

Arm 向移動(dòng)市場(chǎng)之外的多元化領(lǐng)域 (如汽車和基礎(chǔ)設(shè)施) 擴(kuò)展戰(zhàn)略正持續(xù)奏效，在所有新的目標(biāo)市場(chǎng)均增勢(shì)強(qiáng)勁

創(chuàng)歷年第一季度出貨量新高——合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量達(dá) 74 億顆，同比增長(zhǎng) 7%

Arm 已在四個(gè)季度中均取得基于 Arm 架構(gòu)芯片出貨量逾 70 億顆的成績(jī)

調(diào)整后 EBITDA 為 4.14 億美元，同比增長(zhǎng) 31%，利潤(rùn)率達(dá) 58%

Arm在6月宣布，推出已18個(gè)月的認(rèn)證系統(tǒng)SystemReady目前已頒布超過50張認(rèn)證。在海外，微軟的云基礎(chǔ)設(shè)施Azure是這個(gè)系統(tǒng)認(rèn)證的第一個(gè)客戶；在國(guó)內(nèi)，浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、聯(lián)泰集群、聯(lián)想、日海飛信、瑞芯微電子等眾多芯片設(shè)計(jì)與OEM及ODM廠商均已加入SystemReady計(jì)劃，認(rèn)證范圍涵蓋服務(wù)器、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算等應(yīng)用產(chǎn)品。

在2022年第二季度中，Arm也發(fā)布了多款新產(chǎn)品，包括全新圖像信號(hào)處理器Mali-C55和全新計(jì)算芯片Immortalis GPU及Armv9 CPU，這些芯片將有助于Arm在消費(fèi)級(jí)設(shè)備市場(chǎng)上搶占專用處理需求。

Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示：“通過轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，Arm 不斷賦能我們的生態(tài)系統(tǒng)在計(jì)算性能與效率方面保持領(lǐng)先。我們攜手生態(tài)伙伴共同因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求，并定義計(jì)算的未來，驅(qū)動(dòng)基于 Arm 架構(gòu)的下一波重大科技革新。”

由Aspencore主辦的IIC 2022（國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)）將在8月16日于南京國(guó)際博覽中心2號(hào)館舉辦。為期2天的IIC除吸引大量國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)企業(yè)參與展會(huì)，同期還將舉辦2022中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)、2022國(guó)際“碳中和”電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、MCU技術(shù)與應(yīng)用論壇、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇、EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇，以及2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮。點(diǎn)擊這里報(bào)名參會(huì)，與150+知名展商、國(guó)內(nèi)外行業(yè)大咖相聚六朝古都。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<