8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》，今日A股半導(dǎo)體方向的相關(guān)板塊紛紛低開，不過開盤后相關(guān)個(gè)股紛紛快速反彈，受芯片封裝材料需求量持續(xù)增加消息影響，A股Chiplet概念股再度走強(qiáng)。

其中，龍頭大港股份7連板，蘇州固锝、文一科技等同樣漲停；與此同時(shí)，國產(chǎn)芯片概念股天奧電子、嘉欣絲綢漲停，達(dá)威股份、安集科技、南方精工等漲幅居前，中芯國際一度翻紅；半導(dǎo)體板塊中，長川科技、拓荊科技、清溢光電等漲超5%，今日上市的滿坤科技漲超70%。

不過，在早盤的亞太市場(chǎng)中，日韓芯片股在仍處在下跌的態(tài)勢(shì)中，韓國SK海力士公司一度下跌3.5%，創(chuàng)7月1日以來最大跌幅；三星電子一度下跌2.3%；東芝下跌1.5%。

在美股市場(chǎng)中，芯片股也在盤中出現(xiàn)跳水，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)最深跌5.7%，臺(tái)積電跌超3%，預(yù)警收入不佳的英偉達(dá)和美光科技跌近4%。

美國芯片法案不利全球芯片供需平衡

據(jù)悉，美國《芯片和科學(xué)法案》對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片。

白宮當(dāng)天發(fā)布聲明稱，該法案將為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供 527億美元（約合人民幣3558億元）。 其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

拜登在法案簽字儀式上說，盡管美國的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)保持領(lǐng)先，但全球只有10%的半導(dǎo)體是在美國本土生產(chǎn)。新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，推高了美國家庭和個(gè)人的成本?！拔覀冃枰诿绹就林圃爝@些芯片，以降低日常成本，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。”

拜登表示，這項(xiàng)法案將為美國整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供資金，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關(guān)鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業(yè)必須在美國本土制造他們研發(fā)的技術(shù)。這意味著“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，需要各國分工協(xié)作。全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展，是市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，一些先進(jìn)芯片的生產(chǎn)包括1000多個(gè)工序，需要超過70次跨境合作來完成。美國政客人為地推動(dòng)“脫鉤斷鏈”，顯然違背市場(chǎng)規(guī)律，破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定。

中國人民大學(xué)智能社會(huì)治理研究中心研究員王鵬表示，“法案不利于全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的優(yōu)化配置，人為地增加了很多限制，其實(shí)不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上還可能會(huì)導(dǎo)致通貨膨脹的加劇?！?/p>

Chiplet被業(yè)界寄予厚望

對(duì)于美《芯片與科學(xué)法案》，華泰證券認(rèn)為，該方案將促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國，晶圓代工的產(chǎn)能區(qū)域化分布趨勢(shì)加速。招商證券研報(bào)也表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈割裂的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化有望加速，巨大的產(chǎn)能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支，建議關(guān)注半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備與材料廠商。

對(duì)于今日市場(chǎng)大熱的Chiplet，光大證券研報(bào)指出，Chiplet延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)，芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益。Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。隨著芯片制程的演進(jìn)，由于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)難度更高，流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本；有望降低芯片制造的成本。

今年3月份，AMD、Arm、先進(jìn)半導(dǎo)體工程、谷歌云、英特爾、高通、三星、臺(tái)積電、微軟、Meta等十家行業(yè)巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，負(fù)責(zé)制定與小芯片技術(shù)相關(guān)的行業(yè)規(guī)范，攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化。目前，多家中國大陸半導(dǎo)體公司也加入了該聯(lián)盟，包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導(dǎo)體、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科技、OPPO等。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<