目前全球最先進的芯片技術，就是3nm了，三星率先實現(xiàn)量產。而臺積電也在試產，2023年初就會全面量產。至于2nm，之前臺積電、三星均表示，要在2025年左右量產。

至于其它廠商，也就英特爾還有希望在5nm3nm上與臺積電、三星拼一拼，其它的晶圓廠，基本上已經沒有什么資格了，像格芯、聯(lián)電已經放棄了10nm及以下，中芯還在14nm……

很多人以為，接下來的3nm、2nm等工藝，臺積電、三星已經沒有對手了，除了彼此之外，已經沒有競爭者了，所以要大賺特賺了。

但大家沒有意識到，臺積電、三星接下來雖然工藝越來越先進，但也即將面對一個難題，那就是用得起3nm、2nm的客戶越來越少了……

當前整個芯片市場，28nm及以上的成熟工藝，其實是占到了75％以上的份額的，先進工藝其實只占25％左右。

另外像目前雖然有4nm工藝了，但真正用上4nm工藝的，其實就兩家，一家是高通、一家是聯(lián)發(fā)科，而5nm工藝，則多了蘋果、華為。

為什么大家不用4nm／5nm這樣的先進工藝？因為沒必要。一般的消費電子芯片、汽車芯片，很多28nm以上的成熟工藝就行了。就算CPU、GPU等，7nm工藝也可以了，為何一定要用5nm、4nm這些呢？

工藝越先進，流片成本越高，晶圓價格也越貴，拿5nm芯片來說，流個片就是上億美元，4nm芯片，僅一個光罩就要上億美元，一般的小企業(yè)誰用得起？

當然一般的企業(yè)都是用成熟工藝，畢竟那樣流個片才幾百成，還是沒問題，能夠支撐得起的。

所以可以預見的是，就算臺積電、三星有了2nm這樣的技術，最終有實力買單的企業(yè)，也沒幾家，也就是高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果這三家而已（注：華為也用得起，但目前不能幫華為生產）。

就算再過幾年，等2nm技術再普及，最多也就多了intel、Nvidia、AMD這幾家，其它的廠商，都用不起，也不會用。

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