當地時間9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。
英特爾200億美元晶圓廠終于正式開工，拜登親自出席道賀。面對三星和臺積電的制程優(yōu)勢，英特爾真能「彎道超車」嗎?Intel的芯片制造基地將有2座晶圓廠組成，最多可容納8個廠房及配套的生態(tài)支持系統(tǒng)，占地面積將近1000英畝，也就是4平方公里之大，將創(chuàng)造3000個高薪工作崗位，7000多個建筑工崗位，以及數萬個供應鏈合作崗位。
這兩座晶圓廠預計會在2025年量產，Intel沒有具體提到工廠的工藝水平，但是Intel之前表示要在4年內掌握5代CPU工藝，2024年就要量產20A及18A兩代工藝，因此這里的工廠屆時應該也會量產18A工藝。
20A、18A是全球首個達到埃米級的芯片工藝，相當于友商的2nm、1.8nm工藝，還會首發(fā)Intel兩大黑科技技術Ribbon FET及PowerVia。
目前，蘋果、AMD、NVIDIA及高通、聯(lián)發(fā)科等公司依然選擇臺積電工藝代工，那么，在未來相當長的時間里，臺積電行業(yè)老大的位置，恐怕還能繼續(xù)坐下去。
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