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臺(tái)積電再受重?fù)?,先進(jìn)工藝需求不強(qiáng),2nm延遲至2025年

2022-09-14
來(lái)源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 2nm Intel

臺(tái)媒指出臺(tái)積電2nm工藝將不會(huì)在2024年量產(chǎn),而是延遲至2025年,3nm工藝將持續(xù)改進(jìn),原因是全球市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)工藝的需求并不強(qiáng)烈,這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)可能是重大打擊。

此前臺(tái)積電一直以全球最先進(jìn)的工藝在芯片代工市場(chǎng)居于主導(dǎo)地位,取得超過(guò)五成的市場(chǎng)份額,今年臺(tái)積電本來(lái)計(jì)劃再次以先進(jìn)的3nm工藝保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然而它卻已遭受挫折,3nm工藝量產(chǎn)后面臨無(wú)客戶采用的尷尬境地。

原本計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝的有Intel和蘋(píng)果兩家客戶,但是Intel率先表示自家的GPU芯片將延遲一年時(shí)間,如此Intel就無(wú)需再采用臺(tái)積電的3nm工藝,至于蘋(píng)果則因?yàn)橹T多原因?qū)е滤卜艞壟_(tái)積電的3nm工藝。

臺(tái)積電的3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間未能如預(yù)期在今年6月量產(chǎn),趕不上蘋(píng)果的A16處理器量產(chǎn)時(shí)間;本來(lái)業(yè)界曾盛傳蘋(píng)果的M3處理器會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝,但是后來(lái)有消息指臺(tái)積電的3nm工藝未能達(dá)到技術(shù)要求,因此蘋(píng)果的M3處理器會(huì)等待臺(tái)積電的N3E工藝。

如此一來(lái)臺(tái)積電的3nm工藝也就得到了沒(méi)有客戶的結(jié)果,為了滿足蘋(píng)果的要求,如今臺(tái)積電正加緊對(duì)N3E工藝的研發(fā),希望趕在明年一季度量產(chǎn)該工藝以為蘋(píng)果生產(chǎn)M3處理器;至于NVIDIA、AMD等芯片企業(yè)則因?yàn)轭A(yù)期市場(chǎng)需求下滑需要控制成本,暫時(shí)沒(méi)有考慮采用成本昂貴的N3E工藝,而在以往它們也是在新一代工藝成本下降后才會(huì)采用,如此它們可能會(huì)在明年下半年才會(huì)引入N3E工藝。

從3nm工藝的研發(fā)可以看出,臺(tái)積電面對(duì)芯片制造工藝日益接近天花板,它的技術(shù)研發(fā)實(shí)力也已無(wú)法確保先進(jìn)工藝如期量產(chǎn),如此情況下也就難怪它的2nm工藝研發(fā)從2024年延遲至2025年了。

除了芯片工藝研發(fā)難度加大之外,芯片企業(yè)對(duì)于越來(lái)越昂貴的先進(jìn)工藝已望而卻步,據(jù)悉用于7nm、5nm、3nm工藝的第一代EUV光刻機(jī)價(jià)格達(dá)到1.2億美元,而用于2nm的第二代EUV光刻機(jī)將提價(jià)兩倍多至4億美元,昂貴的制造成本已讓芯片企業(yè)難以承受。

尤其是當(dāng)下全球芯片行業(yè)陷入衰退的情況下,芯片企業(yè)更要優(yōu)先考慮成本問(wèn)題,為了控制成本,高通已經(jīng)減少了給擁有先進(jìn)工藝的三星和臺(tái)積電的下單量,增加了對(duì)擁有14nm等成熟工藝的格芯的下單量,據(jù)悉高通將從格芯采購(gòu)75億美元的芯片,這對(duì)于臺(tái)積電和三星來(lái)說(shuō)無(wú)疑的較大的打擊。

芯片企業(yè)被先進(jìn)工藝的高昂成本阻嚇,作為芯片代工廠的臺(tái)積電自然也不敢過(guò)于激進(jìn)的開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝,于是臺(tái)積電罕有的計(jì)劃對(duì)N3工藝不斷改進(jìn),在未來(lái)3年會(huì)推出N3E、N3X、N3P工藝,希望通過(guò)持續(xù)改進(jìn)的方式提升芯片制造工藝的性能,同時(shí)降低成本吸引AMD、NVIDIA等客戶。

事實(shí)上臺(tái)積電不僅在先進(jìn)工藝方面面臨客戶訂單減少的問(wèn)題,就算是現(xiàn)有的5nm、7nm工藝都已出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,為此臺(tái)積電已宣布以供電不足為由在年底前關(guān)停部分EUV光刻機(jī)以節(jié)省電力成本,有意思的是它卻同時(shí)計(jì)劃擴(kuò)張28nm工藝產(chǎn)能,這就凸顯出芯片企業(yè)在縮減先進(jìn)工藝訂單的同時(shí),轉(zhuǎn)身投入低成本的成熟工藝。

臺(tái)積電如今其實(shí)仍然處于高光時(shí)刻,8月份的業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收猛增五成多并創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄,凈利潤(rùn)率也達(dá)到四成,但是這似乎正成為它輝煌的頂點(diǎn),8月份的業(yè)績(jī)猛增主要是為蘋(píng)果大舉生產(chǎn)A16處理器所致,隨著A16處理器的生產(chǎn)高峰結(jié)束,它可能已預(yù)感到Q4的芯片產(chǎn)能過(guò)剩嚴(yán)重而不得不關(guān)停部分EUV光刻機(jī)。

現(xiàn)有的先進(jìn)工藝尚且過(guò)剩,成本更高、技術(shù)難度更大的2nm工藝能否獲得客戶就有更大疑問(wèn),臺(tái)積電延遲2nm的量產(chǎn)時(shí)間也就在情理之中了。




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