蘋果發(fā)布會(huì)被稱之為“科技界的春晚”，而“安卓陣營(yíng)春晚”通常是在高通驍龍8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，“安卓陣營(yíng)小春晚”將于11月份拉開序幕，屆時(shí)各家將會(huì)陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦。結(jié)合此前曝光的信息，首批驍龍8 Gen2旗艦包括小米13、小米13 Pro、moto X40、iQOO 11系列、一加11等等。
它們搭載的驍龍8 Gen2是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，摒棄驍龍8+上的“1+3+4”三叢集架構(gòu)。其中驍龍8 Gen2超大核升級(jí)為Cortex X3，大核升級(jí)為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。
具體來(lái)說(shuō)，Cortex X3和Cortex A715分別屬于Cortex X2和Cortex A710的升級(jí)版本，都是64位核心。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放棄了AArch32指令集，這意味著全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。
Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715與Cortex A710，在相同的功率水平和制造工藝下，性能提高了5%，能效提高了20%。另外，數(shù)碼閑聊站提到，上述機(jī)型中將會(huì)2K 120Hz E6柔性屏、1.5K柔性屏、1英寸主攝等等，其中小米13 Pro應(yīng)該是配備了2K 120Hz E6柔性屏，其它參數(shù)目前不得而知。
日前，" 科技界的春晚 " —— 2022 蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行，帶來(lái)了以 iPhone 14 系列手機(jī)為代表的多款產(chǎn)品，其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相備受矚目，除了極具創(chuàng)意的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)外，全新 A16 芯片進(jìn)一步將手機(jī)的性能提高到了新的高度。而在安卓陣營(yíng)這邊，此前也有數(shù)碼博主透露，高通將在 11 月帶來(lái)全新迭代的驍龍 8 Gen2 旗艦芯片，隨后搭載該芯片的多款旗艦新機(jī)將與大家見面，其中就包括全新一代一加旗艦。最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，一加也將在年底推出自家的新一代年度旗艦——一加 11 系列。該機(jī)將搭載全新升級(jí)的高通驍龍 8Gen2 芯片，不過(guò)暫時(shí)沒(méi)有看到 1 英寸超級(jí)大底的版本，據(jù)此該博主推測(cè)，該機(jī)將主打質(zhì)感和性能，而歐加系的這個(gè)新影像嘴和將要等到明年由綠廠(OPPO)的新旗艦先搭載了。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的一加 11 系列將有望首批搭載高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級(jí)為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大，同時(shí)能耗比也將再次降低。
屆時(shí)，手機(jī)廠商將會(huì)推出基于驍龍8?Gen2的機(jī)型。隨著各家廠商扎堆發(fā)布新機(jī)，今年將會(huì)出現(xiàn)廠家同時(shí)發(fā)布三代旗艦機(jī)型的魔幻場(chǎng)景。
近日有爆料博主發(fā)文表示，由于高通驍龍?8?Gen2芯片本身采用的就是臺(tái)積電?4nm?制程工藝，所以沒(méi)有像今年這樣的半代大更新，PLUS就是在驍龍?8?Gen2?芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了超頻。因此，明年手機(jī)廠商的產(chǎn)品線也將回歸正常，不會(huì)像今年一樣一年發(fā)布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級(jí)旗艦。
如今在售的旗艦機(jī)型無(wú)一例外都搭載了高通最新的驍龍8+處理器，但這款處理器僅僅只是驍龍8的升級(jí)款，甚至連架構(gòu)都沒(méi)有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個(gè)叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對(duì)比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。
由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場(chǎng)上的慘敗，高通一氣之下將剩余訂單全數(shù)交由臺(tái)積電。相比高通驍龍8+相對(duì)于驍龍8小打小鬧版的升級(jí)，驍龍8?Gen2可是實(shí)打?qū)嵉娜轿簧?jí)。據(jù)之前的爆料，驍龍8?Gen2將同樣由臺(tái)積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM?Cortex?X系列。
不過(guò)也有其他博主出來(lái)爆料，表示驍龍8?Gen2將會(huì)采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno?730升級(jí)到Adreno?740，將帶來(lái)更為強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。在基帶方面，驍龍8?Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps?5G的峰值下載速度，還帶來(lái)了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5G?AI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等
對(duì)手機(jī)芯片有所了解的人應(yīng)該知道，即便安卓旗艦芯片的制程工藝領(lǐng)先蘋果的A系列芯片，但是在能效上和蘋果還是差了一大截。就拿高通最新的驍龍8 Gen1+芯片來(lái)說(shuō)，雖然是采用了4nm制程工藝打造而成，不過(guò)在CPU能效負(fù)載上甚至還不如A14芯片。
不過(guò)這個(gè)差距還是可以被市場(chǎng)和消費(fèi)者接受的，畢竟蘋果的硬實(shí)力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗艦機(jī)價(jià)格普遍在四千元左右，iPhone的定價(jià)基本上都在五千元以上，一分價(jià)錢一分貨的說(shuō)法并不是沒(méi)有道理。
雖說(shuō)驍龍8系列和A系列芯片存在著很大的差距，但是高通從驍龍888開始，基本上就處于擺爛的狀態(tài)了，一部分原因是驍龍8系并不是臺(tái)積電的工藝，而是采用了三星5nm制程工藝，在芯片領(lǐng)域，臺(tái)積電的實(shí)力是要比三星更加出色的。
到了驍龍8 Gen1這里，雖然重新?lián)Q回了臺(tái)積電的4nm制程工藝，但是依舊持續(xù)擺爛，加上ARM對(duì)于A710大核越優(yōu)化反而越倒退，所以整體來(lái)說(shuō)，安卓旗艦芯和iPhone的A系列芯片之間的性能差距，已經(jīng)擴(kuò)大到了兩代左右。
前段時(shí)間驍龍8 Gen1+的發(fā)布，可以說(shuō)為高通挽回了一點(diǎn)顏面，和驍龍8 Gen1相比，驍龍8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的話安卓高端市場(chǎng)恐怕會(huì)被iPhone再次擠壓。
在驍龍8 Gen1+上線之后，有關(guān)下一代的驍龍8 Gen2的消息也被曝光了出來(lái)，高通這次穩(wěn)住了。
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