2022 年 9 月 13日，中國—— 意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡便。

第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個四組模塊，可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。

第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓撲，導(dǎo)通能效和開關(guān)能效均很出色，輸出電壓質(zhì)量穩(wěn)定。

這兩款模塊中的 MOSFET采用意法半導(dǎo)體的第二代 SiC 技術(shù)，RDS(on) x 芯片面積品質(zhì)因數(shù)非常出色，確保開關(guān)可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導(dǎo)通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓撲和T型拓撲兩款模塊均可用于設(shè)計高功率應(yīng)用，而低熱耗散確保應(yīng)用能效出色，熱管理設(shè)計簡單。

ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)芯片貼裝技術(shù)。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動汽車(EV)及充電樁、儲能和太陽能的功率轉(zhuǎn)換等場景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內(nèi)置一個NTC溫度傳感器，可用于系統(tǒng)保護診斷功能。

兩款模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。