· 與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。

· 與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 2%。

中國上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

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德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示：“設計人員采用電源模塊，是為了節(jié)省時間、降低復雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但之前需要在性能上做出妥協(xié)。經(jīng)過近十年的努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù)，可助力電源設計人員適應重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢，即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率?！?/p>

在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率

在電源設計中，尺寸至關重要。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內(nèi)，因此可以簡化電源設計，并節(jié)省寶貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間。MagPack 封裝技術(shù)采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設計。一些分析師預測，截至 2030 年，數(shù)據(jù)中心的電力需求將增長 100%。電源模塊所帶來的上述性能優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心等應用中可以發(fā)揮重要的作用，提高電力使用效率。

如需了解更多信息，請參閱技術(shù)文章“MagPack 技術(shù)：新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內(nèi)提供更大的功率。”

憑借數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng)新技術(shù)，以及 200 多款針對電源設計或應用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模塊可幫助設計人員進一步推動電源發(fā)展。

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· 采用 MagPack 封裝技術(shù)的德州儀器新型電源模塊現(xiàn)支持預量產(chǎn)，可通過 TI.com 購買。

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關于德州儀器 (TI)

德州儀器是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用。

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