行業(yè)現(xiàn)狀

2022年3月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，多年來(lái)保持快速增長(zhǎng)。2016年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試行業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

　　2021年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%；其中有413家企業(yè)銷售超過(guò)1億元，比2020年的289家增加124家，增長(zhǎng)42.9%。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭企業(yè)有華為海思、韋爾股份、華大半導(dǎo)體、紫光展銳等。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及各公司年報(bào)

　　01 中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套。

　　中芯國(guó)際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片，提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。當(dāng)前，中芯國(guó)際已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高的集成電路制造企業(yè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　中芯國(guó)際工藝技術(shù)覆蓋全面，在細(xì)分市場(chǎng)具有極大優(yōu)勢(shì)。在12英寸方面，應(yīng)用處理器、視頻處理芯片及WiFi藍(lán)牙芯片是主要應(yīng)用。

　　2019 年第三季度，中芯國(guó)際14nm FinFET工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在中國(guó)大陸遙遙領(lǐng)先。FinFET主要應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子及汽車電子等新興領(lǐng)域。

　　2021年第四季度，中芯國(guó)際40納米營(yíng)收占比 15.3%，主要來(lái)自邏輯、射頻和NAND。8英寸方面PMIC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC、CIS等是主要推動(dòng)力，在該制程平臺(tái)產(chǎn)品最為豐富，需求較為穩(wěn)定。

　　成熟制程與特色工藝平臺(tái)是中芯保持穩(wěn)定盈利的重要來(lái)源，在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)和特殊工藝平臺(tái)上，中芯國(guó)際大力強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，包括電源管理芯片、CIS、eNVM（包括eEEPROM、eFlash、OTP等）、射頻 RF、面板驅(qū)動(dòng)IC等。

　　但在先進(jìn)制程方面，中芯國(guó)際與臺(tái)積電、三星等國(guó)際龍頭企業(yè)仍存在較大差距。同時(shí)，受到美國(guó)制裁影響，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程發(fā)展方面也受到重重阻礙。

　　新冠疫情以來(lái)，集成電路產(chǎn)品需求旺盛，加之國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起，推動(dòng)了中芯國(guó)際營(yíng)收大幅上漲。2021年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收356.331億元，同比增長(zhǎng)29.7%。其中，智能手機(jī)類應(yīng)用收入占中芯國(guó)際晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的32.2%；消費(fèi)電子類應(yīng)用收入占23.5%；智能家居類應(yīng)用收入占12.8%；其他應(yīng)用類收入占31.5%。在第四季度，中芯國(guó)際全球市場(chǎng)占有率達(dá)到5.2%，位居世界前五。

　　中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，有望持續(xù)獲得強(qiáng)力的政策及資本支持，整合優(yōu)勢(shì)資源，成為中國(guó)大陸集成電路制造行業(yè)崛起的重要驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)中芯國(guó)際在產(chǎn)品線布局、解決方案服務(wù)能力等方面不斷提高，在14/28/40nm等較先進(jìn)工藝以及成熟制程特色工藝上與聯(lián)電等國(guó)際知名企業(yè)的差距不斷縮小。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際年報(bào)

　　02 華虹半導(dǎo)體

　　華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè)，也是中國(guó)第二大晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊。

　　自建立以來(lái)，華虹半導(dǎo)體取得了許多重大突破，如率先建成了中國(guó)大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)了本土企業(yè)第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線；具有唯一一家國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心；成為業(yè)界第一家，也是至今唯一一家連續(xù)兩年建設(shè)并投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　相較于中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體更聚焦特色工藝，如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)。

　　華虹半導(dǎo)體將公司定位為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，依靠汽車電子、工業(yè)控制、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、新一代通信等終端市場(chǎng)，為市場(chǎng)提供“特色I(xiàn)C + Power Discrete”工藝平臺(tái)，為客戶提供更高性能、更低功耗、更安全可靠的差異化產(chǎn)品解決方案。

　　華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠。同時(shí)，華虹半導(dǎo)體在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一條中國(guó)大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

　　為進(jìn)一步提升華虹半導(dǎo)體在全球晶圓代工領(lǐng)域的影響力，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，華虹半導(dǎo)體全速推進(jìn)華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　同時(shí)，也要注意的是，華虹半導(dǎo)體在先進(jìn)制程和較先進(jìn)制程方面缺乏建樹，在一定程度上會(huì)限制其發(fā)展。

　　在2021年四季度的全球晶圓代工市場(chǎng)中，華虹半導(dǎo)體以2.9%的市場(chǎng)份額排名在全球第六位，在中國(guó)大陸企業(yè)中僅次于中芯國(guó)際。2022年第一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.95億美元，同比增長(zhǎng)95.1％，創(chuàng)歷史新高。

　　分制程來(lái)看，2022年第一季度，55納米及65納米制程產(chǎn)品占華虹半導(dǎo)體總營(yíng)收的比例為17.3％，是增速最快的制程，主要得益于NOR flash、CIS等產(chǎn)品需求快速增加；而0.35微米及以上制程占比39.0％，是該公司收入最高的制程，主要得益于超級(jí)結(jié)、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品需求增加；90納米及95納米產(chǎn)品占比21％，是收入占比第二高的制程，主要得益于其他電源管理、MCU及智能卡芯片需求增加。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：華虹半導(dǎo)體季報(bào)

　　03 士蘭微

　　杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)。

　　經(jīng)過(guò)20多年發(fā)展，士蘭微逐步建成了依托特色工藝的芯片制造平臺(tái)，建立了較為成熟的設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）經(jīng)營(yíng)模式，成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合集成電路企業(yè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　士蘭微產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：

　　基于士蘭芯片生產(chǎn)線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊、功率器件及功率半導(dǎo)體方案；

　　MEMS傳感器產(chǎn)品、數(shù)字音視頻和智能語(yǔ)音產(chǎn)品、通用ASIC電路；

　　光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝。士蘭微在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位，例如綠色電源芯片技術(shù)、MEMS傳感器技術(shù)、LED照明和屏顯技術(shù)等。

　　士蘭微圍繞功率半導(dǎo)體MOSFET、IGBT器件設(shè)計(jì)開發(fā)了多種周邊產(chǎn)品，并憑借IDM模式具有產(chǎn)品迭代快、能開發(fā)特色工藝平臺(tái)等優(yōu)勢(shì)，從單一芯片生產(chǎn)商逐步轉(zhuǎn)型成方案解決商。當(dāng)前，士蘭微的產(chǎn)品條線已經(jīng)覆蓋功率半導(dǎo)體、傳感器、MCU、LED等條線。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場(chǎng)前景廣闊。

　　2021年，士蘭微營(yíng)收達(dá)71.94億元，同比增長(zhǎng)68.07%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)21倍，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路IDM企業(yè)之一。

　　結(jié)語(yǔ)

　　集成電路制造是集成電路行業(yè)中關(guān)鍵一環(huán)，集成電路制造技術(shù)能否突破決定了我國(guó)集成電路能否自給的問(wèn)題。近年來(lái)，我國(guó)集成電路制造行業(yè)快速發(fā)展。但同時(shí)，我國(guó)在先進(jìn)制程方面依然比較落后，集成電路制造在總體上也難以覆蓋國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求。加上以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)行制裁，使我國(guó)集成電路制造行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。這也促使國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷突破技術(shù)，尋找出路。我國(guó)從財(cái)政、金融、研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個(gè)方面對(duì)該行業(yè)進(jìn)行支持，加之國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主創(chuàng)新不斷提升生產(chǎn)水平，將推動(dòng)我國(guó)集成電路制造行業(yè)保持穩(wěn)固發(fā)展。

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