最開(kāi)始認(rèn)為互聯(lián)網(wǎng)才是硬科技，

后面才發(fā)現(xiàn)承載APP是智能手機(jī)，

所以認(rèn)為華為手機(jī)才是硬科技。

后面才發(fā)現(xiàn)智能手機(jī)的操作系統(tǒng)都是Android，

所以認(rèn)為鴻蒙OS才是真硬科技。

后面發(fā)現(xiàn)鴻蒙操作系統(tǒng)基于的是SoC，

所以認(rèn)為海思麒麟SoC是真國(guó)產(chǎn)。

但發(fā)現(xiàn)麒麟需要EDA和IP授權(quán)，

后面認(rèn)為芯片工業(yè)軟件才是真硬核。

后面發(fā)現(xiàn)除了軟件，晶圓代工更卡脖子，

所以認(rèn)為中芯國(guó)際才是最極致的國(guó)產(chǎn)。

但發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際的半導(dǎo)體設(shè)備被卡脖子了，

后面認(rèn)為北方華創(chuàng)才是真硬核國(guó)產(chǎn)，

后面才知道北方華創(chuàng)雖然底層。

但也需要零部件和半導(dǎo)體材料，

所以認(rèn)為零部件的機(jī)械和半導(dǎo)體材料的化工才是底層硬核。

后面發(fā)現(xiàn)像突破極限，數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、材料學(xué)才是最底層，

所以才明白美國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)公司都在硅谷，因?yàn)楣璨攀窃频幕A(chǔ)。

所以才明白了美國(guó)的芯片法案里面最重要的部分不是芯片補(bǔ)貼，而是半導(dǎo)體研發(fā)和教育補(bǔ)貼。

歸根到底還是基礎(chǔ)科學(xué)！

科技像一棵樹(shù)，看似最虛的數(shù)理化其實(shí)是最實(shí)在。

從基礎(chǔ)科學(xué)（樹(shù)根）->機(jī)械與化工->半導(dǎo)體設(shè)備/材料->晶圓廠->工業(yè)軟件->芯片設(shè)計(jì)->操作系統(tǒng)->智能手機(jī)->APP（果子），九個(gè)層次依次展開(kāi)，層層遞進(jìn)。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<