眾所周知，目前所有的芯片制造，均要經(jīng)過(guò)光刻這么一個(gè)工藝，所以光刻機(jī)是必不可少的半導(dǎo)體設(shè)備。

而光刻機(jī)與芯片的工藝是相對(duì)應(yīng)的，比如EUV光刻機(jī)用于7nm及以下，DUV光刻機(jī)用于7－180nm。還有UV（i－line）光刻機(jī)，主要用于0．35um工藝。

而DUV光刻機(jī)又分為ArFi光刻機(jī)，用于45－7nm；而ArF Dry用于65nm，還有KrF用于180nm等等。

目前全球的光刻機(jī)廠商，真不多，特別是用于芯片制造的，也就是前道光刻機(jī)，全球也就四家，分別是ASML、日本的佳能、尼康、上海微電子。

其中ASML是最牛的， 特別是EUV光刻機(jī)，僅ASML一家廠商能制，可以說(shuō)ASML卡住了全球先進(jìn)晶圓廠的脖子。

但事實(shí)上，除了EUV光刻外，ASML在DUV領(lǐng)域的光刻機(jī)，也是一頂一的，全球沒(méi)有對(duì)手。

據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的2021年全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)銷(xiāo)售情況表，上面列出了3大巨頭，在各種光刻機(jī)上面的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，全球一共售出478臺(tái)前道光刻機(jī)，被ASML、尼康、佳能瓜分了。其中ASML拿下了其中的309臺(tái)，占比為65％，接近三分之二的市場(chǎng)。而尼康為6％，佳能為29％。

但是在高端EUV光刻機(jī)領(lǐng)域，ASML占據(jù)了100％的市場(chǎng)，而在次高端的在ArFi和ArF光刻機(jī)領(lǐng)域，也分別占據(jù)96％和88％的市場(chǎng)。

至于佳能，尼康，則主要集中在最低端的還有UV（i－line）光刻機(jī)領(lǐng)域，在次高端的DUV領(lǐng)域，都表現(xiàn)一般。

至于國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)，雖然可以用于90nm，但其實(shí)晶圓廠們用得非常少，并且主要不是用于前道，也就是晶圓制造這一塊，更多是用于后道，比如封測(cè)等領(lǐng)域。

畢竟光刻機(jī)要與其它的產(chǎn)品一起協(xié)同工作的，這一塊國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)并不占優(yōu)，很多晶圓廠在有選擇的情況下，一般不選擇國(guó)產(chǎn)，而是選擇與其它設(shè)備早就兼容聯(lián)調(diào)好的國(guó)外產(chǎn)品。

當(dāng)然，目前全球也在研發(fā)其它技術(shù)的光刻機(jī)，比如多電子束直寫(xiě)光刻機(jī)（MEB）、定向自組裝技術(shù)（DSA）、nm壓印技術(shù)（NIL）等不同新技術(shù)也，希望這些技術(shù)有所突破，那么我們就不必依賴(lài)ASML了，否則真的太難超越它了。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<