近期，備受關(guān)注的高通驍龍 8 Gen2 和聯(lián)發(fā)科天璣 9200都將于本月亮相公布?？梢哉f新一代高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片已開始直接正面競爭。

在高端移動芯片市場，由于海思麒麟芯片無法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場沒有敵手。而一直在中低端市場稱王的聯(lián)發(fā)科昨日下午14：30舉行發(fā)布會，「天璣9200」終于揭開了廬山真面目。

獨占9項第一，突破性能天花板

長久以來，高通、華為和蘋果一直壟斷著智能手機的高端芯片市場，同為全球智能手機芯片巨頭的聯(lián)發(fā)科卻鮮有能與群雄一戰(zhàn)的產(chǎn)品，而這一局面則在天璣9000出現(xiàn)后徹底顛覆，這款采用臺積電最新4nm工藝的新一代旗艦5G移動平臺，當下以十項世界第一的彪悍性能向業(yè)界落下重錘。

作為天璣9000的迭代產(chǎn)品，天璣9200的各項表現(xiàn)更加引人關(guān)注，當前9200以9項數(shù)據(jù)獨占全球第一：

1．首款臺積電第二代4nm制程工藝

2．首款第二代Armv9架構(gòu)

3．首款超大核Cortex-X3＠3.05GHz

4．首款純64位大核CPU

5．首款I(lǐng)mmortalis-G715硬件光線追蹤GPU

6．首款Wi-Fi 7 Ready

7．首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存

8．首款RGBW ISP

9．首款多循環(huán)隊列技術(shù) 加速UFS4．0

在性能上，官方測試稱，天璣9200相比天璣9000的 GeekBench 5 CPU單核性能提升12％，多核性能提升10％，散熱能力提升10％。同時，依托創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計增強散熱能力，其CPU峰值性能的功耗較上一代降低25％。

GPU方面，天璣9200首發(fā)ARM的Immortalis-G715 GPU，性能較上一代提升32％，功耗反而降低了41％，根據(jù)官方測試，5G網(wǎng)絡下，《原神》30分鐘60FPS極高畫質(zhì)的抖動率相比天璣9000降低63％，平均幀數(shù)提高15％。

APU方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200搭載第六代AI處理器APU，A8W8／A16W8性能提升98％（VS.FP16），功耗降低15％（VS.wo／ NAS），ETHZ性能提升35％，視頻超分能效提升45％。

天璣9200的關(guān)鍵詞是“功耗控制”，對比前代天璣9000：

1．網(wǎng)頁沖浪和視頻錄制功耗下降20％，微信下降15％，個人熱點功耗下降70％。

2．宣稱重載游戲功耗下降25％，120FPS的MOBA游戲平均功率下降21％，原神下降20％，王者榮耀下降15％

3．官方的原神60FPS極高畫質(zhì)＋5G網(wǎng)絡的30分鐘測試，平均幀率比前代提升15％，抖動率下降63％

4．宣稱封裝散熱能力提升10％，20度到95度溫升速度比前代延緩4倍。

驍龍8Gen2和天璣9200區(qū)別對比

作為安卓陣營今年最受關(guān)注的兩款旗艦芯片，很多數(shù)碼愛好者早已躍躍欲試提前進行測評，筆者結(jié)合這兩款處理器的最新消息、跑分等數(shù)據(jù)大致了解下天璣9200與驍龍8 Gen2區(qū)別。

從芯片廠商實力角度出發(fā)，高通在高端芯片技術(shù)方面相對更有優(yōu)勢一些，而聯(lián)發(fā)科屬于追趕者，近年來不斷發(fā)力，高端芯片性能表現(xiàn)與高通驍龍旗艦芯也有不斷縮小的趨勢。

首先需要說明的，測評前由于驍龍8 Gen2和天璣9200還未正式發(fā)布，以上數(shù)據(jù)主要根據(jù)網(wǎng)曝最新數(shù)據(jù)進行了一次匯總，然后羅列成表格，可能與最終數(shù)據(jù)會有所差距，僅供參考。

驍龍8Gen2：CPU部分由1＊3.19GHz X3＋2＊2.8GHz A715＋2＊2.8GHz A710＋3＊2.0GHz A510組成，GPU為Adreno 740，TSMC 4nm。

天璣9200：CPU部分由1＊3.05GHz X3＋3＊2.85GHz A715＋4＊2.0GHz A510組成，GPU為Immortalis－G715 MC11，TSMC 4nm。

就參數(shù)信息來看，驍龍8 Gen2和天璣9200都是基于臺積電4nm工藝，都具備很好的功耗控制。

其中，前者采用“1＋2＋2＋3”的架構(gòu)方案，GPU從Adreno730升級為Adreno 740。驍龍8Gen2與上一代驍龍8Gen1相比，綜合提升幅度大約在10％ 以上。其中CPU性能提升 10％、CPU能效提升15％、GPU提升20％、NPU AI 性能提升50％，ISP也有很大提升。而天璣9200則采用了“1＋3＋4”三叢集架構(gòu)。

根據(jù)相關(guān)網(wǎng)爆跑分顯示，高通新一代驍龍 8 Gen2安兔兔跑分至少會是120萬起步，可能會沖擊130萬以上，國外媒體曝光的安兔兔數(shù)據(jù)跑分大約129萬分。而聯(lián)發(fā)科新一代天璣9200的首個跑分成績?yōu)槌貙崪y126萬＋，與驍龍8 Gen2跑分差距很小。

寫在最后

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布了天璣9200芯片，這是目前全球最先進的智能手機SOC，集成170億根晶體管，打破了各項世界紀錄。

vivo已宣布新旗艦（預計是X90系列）將首發(fā)天璣9200芯片，OPPO也表示將率先搭載該芯片。聯(lián)發(fā)科透露，采用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將于2022年底上市。

聯(lián)發(fā)科放出了天璣9200這一王炸，估計在臺積電3nm正式量產(chǎn)之前，天璣9200都是最頂級的旗艦處理器。反觀高通，還能穩(wěn)住高端芯片地位嗎？這恐怕不好說了。

同樣是臺積電的工藝，高通與聯(lián)發(fā)科的差距應該并不大。如果聯(lián)發(fā)科能在架構(gòu)、內(nèi)核等方面，做出比高通更好的芯片設(shè)計，那么高通想要穩(wěn)住高端芯片市場地位就難了。

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