據(jù)報道，臺積電準(zhǔn)備開始量產(chǎn)3nm芯片，蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。
據(jù)悉，在3nm制程工藝量產(chǎn)后，蘋果將是這一新制程工藝的主要客戶，蘋果的自研M系列芯片M2 Pro將會是臺積電3nm制程工藝的首款產(chǎn)品。
除了M2 Pro芯片，在明年晚些時候還會有多款蘋果產(chǎn)品采用臺積電的3nm制程工藝代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片。
目前，包括蘋果、英偉達、英特爾、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科都表達了讓臺積電代工3nm芯片的意愿，但在這些公司中，沒有一家明確公布了3nm產(chǎn)品的時間表。
此外，3nm先進制程工藝的代工價格飛漲，根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，未來3nm芯片量產(chǎn)后，晶圓的單片價格將突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。
在消費電子市場疲軟的大背景下，大多芯片廠商基本不會冒險增加成本去推動芯片制程的升級，未來各家“擠牙膏”式的產(chǎn)品迭代或成常態(tài)。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。