提到中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大家第一反應(yīng)想到的肯定是晶圓代工。

　　前不久，半導(dǎo)體行業(yè)觀察在《中國臺灣的芯片制造，究竟什么水平？》一文中介紹了臺灣在芯片制造方面的布局和實力，呈現(xiàn)出中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。

　　然而，在晶圓代工的巨大光環(huán)下，也不要忽視了臺灣IC設(shè)計與封測環(huán)節(jié)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重和價值。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)公布的數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣在全球半導(dǎo)體IC設(shè)計、晶圓代工、IC封測等三大領(lǐng)域均占據(jù)重要地位。

　　2021年，臺灣晶圓代工、封測產(chǎn)業(yè)營收為全球第一，全球產(chǎn)值占比分別高達62%和61.5%；IC設(shè)計營收為全球第二，全球產(chǎn)值市占率為24.3%，僅次于美國。

　　今天我們來看一看，除了大家熟知的晶圓代工企業(yè)之外，中國臺灣在IC設(shè)計和封測領(lǐng)域有哪些領(lǐng)先企業(yè)，及其技術(shù)水平和布局情況。

　　臺灣IC設(shè)計行業(yè)同樣不俗

　　與鋒芒畢露的晶圓代工相比，其實芯片設(shè)計環(huán)節(jié)也一直是中國臺灣的強項。

　　在芯片設(shè)計領(lǐng)域，雖然美國斷層式霸榜已經(jīng)持續(xù)了十幾年。但強勁的代工優(yōu)勢，給臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展的“沃土”， 推動了臺灣設(shè)計企業(yè)的業(yè)務(wù)發(fā)展和地位提高。

　　實際上，熟悉臺灣半導(dǎo)體發(fā)展史的朋友應(yīng)該知道，說起臺灣的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，就必定繞不開撐起臺灣IC設(shè)計半邊天的“聯(lián)家軍”。

　　“聯(lián)家軍”指的是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、欣興、智原、原相、聯(lián)陽、盛群、矽統(tǒng)等一系列與聯(lián)華電子相關(guān)的企業(yè)，基本上都是從聯(lián)電分出去獨立運營的。

　　提起聯(lián)電，可能很多人只知道它是一家晶圓代工廠，但其實它另一個重要身份就是中國臺灣地區(qū)很多芯片設(shè)計公司的孵化者。

　　回看1983年，聯(lián)電剛規(guī)劃成立的時候，被定義為一個轉(zhuǎn)化臺灣工研院技術(shù)的企業(yè)。和那個年代的很多半導(dǎo)體企業(yè)一樣，當(dāng)時的聯(lián)電兼顧IC設(shè)計和生產(chǎn)制造。1994年，聯(lián)電甚至還曾推出臺灣第一顆與Intel 80486相容的微處理器芯片。但由于未得到英特爾的授權(quán)，最后就不了了之。

　　到了上世紀80年代中后期，隨著臺積電的成立和發(fā)展，芯片設(shè)計和制造的分工已經(jīng)開始逐漸明朗，聯(lián)電開始面臨新的挑戰(zhàn)。

　　在其客戶看來，因為聯(lián)電本身擁有芯片設(shè)計部門，如果他們把自己的芯片設(shè)計交付給聯(lián)電代工，那就存在盜取客戶設(shè)計的可能；加上聯(lián)電本身也在轉(zhuǎn)型考慮。聯(lián)電從1995年左右開始，陸續(xù)將旗下的芯片設(shè)計相關(guān)部門獨立出去，這些被拆分出來的芯片設(shè)計企業(yè)又在臺灣省形成了一條相對完整的芯片生態(tài)系統(tǒng)，這也造就了后面“聯(lián)家軍”的輝煌。

　　結(jié)合TrendForce整理的2021年臺灣前十大IC設(shè)計企業(yè)營收排名，來看看中國臺灣在IC設(shè)計領(lǐng)域的實力。

　　聯(lián)發(fā)科

　　迄今為止，聯(lián)發(fā)科依然是最出色“聯(lián)家軍”。

　　1997年，聯(lián)電將多媒體事業(yè)部門分拆成立聯(lián)發(fā)科技，可以說是近年來臺灣省成長最快的芯片設(shè)計公司。

　　在成立初期，聯(lián)發(fā)科主要產(chǎn)品為CD-ROM芯片組，在CD-ROM之后，聯(lián)發(fā)科在DVD芯片上打響了名堂，一度占有大陸DVD市場60%的芯片市場。2000年起，聯(lián)發(fā)科投入無線通信基帶與射頻芯片研發(fā)，2002年就已經(jīng)躋身全球十大IC設(shè)計公司，2003年投入數(shù)字電視與液晶電視控制芯片研發(fā)。

　　2021年，聯(lián)發(fā)科成為中國智能手機芯片之王。據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以1.1億顆排名2021中國手機芯片市場冠軍。天璣芯片移動平臺2021全球智能手機市場份額達到了40%，位居世界第一。聯(lián)發(fā)科官方表示，在中國4G，5G智能手機市場份額中聯(lián)發(fā)科也是第一，全球每5臺手機中就有2臺搭載了聯(lián)發(fā)科天璣芯片。

　　聯(lián)詠科技

　　聯(lián)詠科技的前身是聯(lián)華電子設(shè)計部門之一的商用產(chǎn)品事業(yè)部，和聯(lián)發(fā)科一樣，同樣是1997年從聯(lián)電獨立出來的。

　　聯(lián)詠作為全球第一大驅(qū)動IC廠商，初期主要產(chǎn)品為電腦周邊芯片組，1999年決心跨足液晶面板驅(qū)動IC市場，2000年后轉(zhuǎn)向液晶顯示器驅(qū)動IC及系統(tǒng)單芯片，曾是鍵盤與鼠標(biāo)控制器的全球最大供應(yīng)商，2001年于臺灣證券交易所正式掛牌上市。

　　iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2007年聯(lián)詠大尺寸液晶平面顯示器用之驅(qū)動芯片全球市場占有率22%，排名全球第一。2008依GSA排行，聯(lián)詠年營收排行全球第十一大芯片設(shè)計公司。2015年成功躋身全球前十大IC設(shè)計公司，排名第十。到了2021年，聯(lián)詠合并營收創(chuàng)歷史新高，首度突破千億關(guān)卡，成為全球第六大IC設(shè)計廠商。

　　除了驅(qū)動IC以外，聯(lián)詠科技還提供包括MEMC、FRC、PMIC、CMOS圖像感測IC、觸控面板IC在內(nèi)的其他面板相關(guān)芯片組，有利減少客戶產(chǎn)品推出時間及提升整合度。

　　后來聯(lián)詠還將觸角伸向了車用級影像處理系統(tǒng)和人工智能機器視覺等市場，增強其市場競爭力。

　　瑞昱科技

　　瑞昱創(chuàng)辦于1987年，最初生產(chǎn)電腦周邊用品，后來開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，并于1991年推出中國臺灣首顆自行研發(fā)的以太網(wǎng)卡控制器RTL8002。1997年，靠著其所推出的三合一網(wǎng)絡(luò)芯片卡，成為全球第一大以太網(wǎng)和高速以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商，搶下全球近五成市占率。2016年，瑞昱科技營收成長幅度高達22.5%，首度躋身全球IC設(shè)計前十名行列。

　　奇景光電

　　奇景光電成立于2001年，產(chǎn)品應(yīng)用于全球各種消費性電子品牌產(chǎn)品，技術(shù)領(lǐng)先并維持影像顯示處理技術(shù)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商的地位。2021年，火熱的驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)讓奇景光電首次躋身全球前十IC設(shè)計。

　　2021年第四季奇景光電的車用顯示驅(qū)動IC營收再創(chuàng)新高，年增110%，目前奇景光電車用顯示驅(qū)動IC全球市占率超過40%，位居全球第一，2022年目標(biāo)為再成長一倍。

　　奇景光電在日本、韓國、大陸等地，也陸續(xù)成立了技術(shù)支持與業(yè)務(wù)辦公室，其中位于深圳的分公司名稱為皇景光電（深圳）有限公司。

　　瑞鼎科技

　　瑞鼎科技成立于2003年，是友達旗下廠商，從LCD DDI發(fā)跡，陸續(xù)推出Touch IC、TCON、Power IC、OLED DDI等產(chǎn)品，主要用于大尺寸面板的筆電、監(jiān)視器及電視，以及中小尺寸面板的平板、手機、穿戴裝置、數(shù)位相機及車載等應(yīng)用。目前也在發(fā)展Mini LED和Micro LED技術(shù)。

　　慧榮科技

　　慧榮科技前身為1995年成立于美國加州硅谷的Silicon Motion與1997年成立于臺灣新北市的慧亞科技于2002年合并而成，主要產(chǎn)品為NAND快閃存儲器控制芯片，應(yīng)用在MP3、個人電腦、照相機、筆記型電腦與寬頻多媒體電話等領(lǐng)域。2008年至2018年間出貨超過60億顆。

　　晶豪科技

　　晶豪科技成立于1998年，早期專注于基型存儲的IC設(shè)計，2005年與集新合并后產(chǎn)品線擴展至模擬及混和信號IC。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以存儲芯片為主，合計約占9成，分別為DRAM與SDRAM存儲IC占55%、FLASH存儲IC占22%、MCP占13%，另外模擬/數(shù)位模擬混合信號(Audio/Power)IC占10%。

　　矽創(chuàng)電子

　　矽創(chuàng)電子前身為冠林科技，1998年冠林正式更名為矽創(chuàng)電子，并建構(gòu)轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計公司，建立消費性IC設(shè)計團隊，并成立系統(tǒng)芯片(SoC)事業(yè)處；1999年成立液晶驅(qū)動(LCD)事業(yè)處。目前專注產(chǎn)品為小尺寸顯示器驅(qū)動DDIC，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工控、手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端產(chǎn)品。近年來，公司藉由孵化子公司方式投入其他應(yīng)用領(lǐng)域，包括電源控制IC、光學(xué)傳感器、微機電傳感器、電容觸控芯片等。

　　敦泰電子

　　敦泰電子敦泰2005年于美國成立，2006年遷址回亞洲于臺灣及深圳設(shè)立研發(fā)及工程服務(wù)中心。

　　成立初期主要從事于TFT-LCD顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)，2007年開始投入電容式觸控屏幕控制芯片的設(shè)計研發(fā)、制造及銷售；2010年在北京和上海增設(shè)技術(shù)服務(wù)中心；2013年在臺灣上市，又在西安成立了技術(shù)服務(wù)中心；2014年宣布并購旭曜科技，進而掌握顯示與觸控兩大產(chǎn)業(yè)趨勢。

　　敦泰電子是全球最早從事電容屏多指觸控技術(shù)研發(fā)的公司之一，也是亞洲最大的電容屏觸控IC供貨商，提供全球最完整的電容屏觸控解決方案，也是繼Apple之后全球第二家電容觸控屏幕控制IC量產(chǎn)的公司。

　　群聯(lián)電子

　　群聯(lián)電子成立于2000年11月，從提供全球首顆單芯片USB閃存隨身碟控制芯片起家，已經(jīng)成為USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe固態(tài)磁盤等控制芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭者。

　　聯(lián)陽半導(dǎo)體

　　除了上述企業(yè)以外，臺灣IC設(shè)計領(lǐng)域還有源自聯(lián)電的聯(lián)陽半導(dǎo)體。

　　聯(lián)陽半導(dǎo)體同樣也是從聯(lián)電分出來的，由于他們的初創(chuàng)團隊是聯(lián)電當(dāng)年研究X86處理器的那幫人，因此他們一度被看做是聯(lián)家軍的“頭號玩家”。但后來他們的發(fā)展沒有達到業(yè)界的預(yù)期，但依然在一步步擴充自己的勢力范圍。

　　據(jù)了解，聯(lián)陽早期專注于臺式電腦（PC）及筆記型電腦（NB）控制芯片的開發(fā)設(shè)計，后來借由并購?fù)瑢俾?lián)華電子（聯(lián)電）集團的聯(lián)盛半導(dǎo)體、繪展科技、晶瀚科技，使得公司擴充了快閃存儲器控制芯片、數(shù)字電視接收控制芯片、多媒體控制芯片以及模擬芯片等新的產(chǎn)品線。目前產(chǎn)品包括PC/NB控制IC、快閃存儲器（Flash）控制IC、數(shù)字電視接收控制IC、多媒體控制IC以及模擬IC等。

　　臺灣IC封測比肩晶圓代工

　　封測領(lǐng)域，據(jù)CINNO Research報告顯示，2022年上半年全球半導(dǎo)體封測 (OSAT) 前十大廠商市場營收增至約175億美元，同比增16.7%。

　　其中，入圍企業(yè)排名Top10的中國臺灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)5個席位，分別是日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦，合計市占率為41%。

　　日月光

　　日月光總部位于臺灣，于1984年成立。日月光是全球最大的獨立半導(dǎo)體組裝于測試服務(wù)公司，主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和后段落封裝等相關(guān)材料。經(jīng)過多年發(fā)展后成功成為當(dāng)下全球最大的半導(dǎo)體封測集團，且市場占有率長期排名全球第一

　　日月光集團在中國大陸的上海、蘇州、昆山和威海設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測試、材料和電子廠。

　　今年上旬，日月光控股發(fā)布公告，宣布與市場化投資機構(gòu)北京智路資本達成收購協(xié)議，將日月光封測控股直接或間接持有的日月光封測(香港)和大陸四座封測工廠100%權(quán)益出售給智路資本及其子公司，估值為現(xiàn)金14.6億美元。

　　此次日月光控股出售的資產(chǎn)，是2002年來通過收購和合資設(shè)立、以滿足合作伙伴對高低端封測的不同需求，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)模混合、功率器件、RF等均有布局，服務(wù)于消費、工業(yè)和通信類客戶。如今出讓部分產(chǎn)能，以優(yōu)化中國大陸地區(qū)的資源配置和戰(zhàn)略、加強中國臺灣地區(qū)先進技術(shù)發(fā)展和前沿能力，以更好服務(wù)全球客戶。

　　力成科技

　　力成科技成立于1997年，是一家具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體封裝測試公司，為客戶提供完善的半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測試服務(wù)，總部位于中國臺灣。服務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預(yù)燒至成品的全球出貨。

　　力成科技（蘇州）有限公司是力成集團的全資子公司，成立于2009年09月。目前力成（蘇州）擁有約600多名員工，公司前身為美國超微半導(dǎo)體和飛索半導(dǎo)體，擁有20年以上的量產(chǎn)經(jīng)驗, 是國內(nèi)首家擁有12英寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)及多層晶片疊封技術(shù)的先進封裝企業(yè)。突破之前專注于生產(chǎn)制造的運營模式，除了保持已有的半導(dǎo)體封裝測試外，現(xiàn)又引進了貼片生產(chǎn)線，建立了銷售和客戶服務(wù)團隊，并擁有自己的研發(fā)中心，以及本土化的供應(yīng)鏈。產(chǎn)品范圍除了現(xiàn)有的閃存外，還將擴展到其他形式的存儲器，邏輯元器件等等。

　　2014年12月，力成科技總部決定與存儲巨頭美光科技強強聯(lián)手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區(qū)設(shè)立芯片封裝廠。公司命名為力成半導(dǎo)體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導(dǎo)體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產(chǎn)。

　　京元電子

　　京元電子成立于1987年，提供全球半導(dǎo)體產(chǎn)品后段制造之測試及封裝技術(shù)及產(chǎn)能服務(wù)，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測 (約占45%)、IC成品測試 (約占46%) 及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占9%)等。產(chǎn)品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，測試機臺總數(shù)超過4500臺。主要客群型態(tài)上，F(xiàn)abless客戶約占73%，F(xiàn)oundry廠約占3%，其余為IDM企業(yè)約占24%。

　　身為世界最大專業(yè)測試公司，京元電子公司獲得在手機、無線通訊、LCD驅(qū)動IC、顯卡、特殊型DRAM、NOR Flash、消費性電子產(chǎn)品IC 等市場里的領(lǐng)導(dǎo)廠商給予認證下單，使得公司的營收快速成長，屢創(chuàng)新高，產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)也日趨穩(wěn)固。

　　投資在中國的子公司京隆科技及震坤科技，生產(chǎn)工廠位于蘇州，也是從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測試業(yè)務(wù)，為集團中國地區(qū)產(chǎn)銷基地，就近服務(wù)大陸市場。另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點，提供全球客戶即時的服務(wù)。

　　南茂科技

　　南茂科技成立于1997年，在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先的地位，于2014年在臺灣證券交易所掛牌上市。

　　南茂科技不僅為客戶提供內(nèi)存半導(dǎo)體及混合訊號產(chǎn)品多元化的后段測試服務(wù)，近幾年來對于顯示器驅(qū)動IC產(chǎn)品也是積極地擴大產(chǎn)能和增加技術(shù)服務(wù)項目，顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能排名位居全世界第二位。

　　這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于各式計算機產(chǎn)品、各種尺寸液晶電視、平板顯示器及高階消費性電子產(chǎn)品等。其服務(wù)的對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合組件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。

　　目前，大部份的測試與封裝的設(shè)備機臺都安置于新竹科學(xué)園區(qū)及南部科學(xué)園區(qū)內(nèi)的工廠；在新竹科學(xué)園區(qū)的工廠是以測試服務(wù)為主，而南部科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)線則是以封裝服務(wù)為重點。金屬凸塊制造與晶圓測試的生產(chǎn)線則建置于竹北自有的廠區(qū)里。透過這樣的安排，不但能夠充份發(fā)揮測試及封裝技術(shù)服務(wù)各自獨立作業(yè)的功能，而且還能整合技術(shù)資源提供一系列完整的全程服務(wù)。除了提供半導(dǎo)體后段制程服務(wù)外，南茂也與全球的客戶合作，透過在全球的營運據(jù)點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導(dǎo)體制程服務(wù)。

　　欣邦科技

　　頎邦科技成立于1997年，是一家提供LCD驅(qū)動器從晶圓碰撞到封裝后端組裝處理的全套交鑰匙服務(wù)的公司。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)的制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)等服務(wù)。目前營收結(jié)構(gòu)最主要可劃分為凸塊制作及封裝測試兩大部分，其下游主要應(yīng)用產(chǎn)品幾乎全是LCD驅(qū)動IC，營運興衰與LCD產(chǎn)業(yè)景氣緊密連結(jié)。

　　而在這top10之外，臺灣還有超豐電子、矽格股份、華泰電子、同欣電子、欣銓、福懋科技等一眾封測企業(yè)。從全球整體市場來看，中國臺灣更是拿下了全球封測市場份額的50%左右。

　　優(yōu)勢之外，臺灣半導(dǎo)體陷人才挑戰(zhàn)

　　近幾年，全球各地的芯片競賽已變得愈發(fā)火熱，人才作為制勝的關(guān)鍵更是成為各國/地區(qū)爭奪的對象。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，讓世界看到了中國臺灣，但目前存在一個嚴重的現(xiàn)實問題，即臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越難找到相匹配的人才。

　　據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》的說法，由于臺積電等臺灣企業(yè)不斷擴大投產(chǎn)以及海外公司持續(xù)加碼投資臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)，包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的諸多半導(dǎo)體公司紛紛擴大人才招聘，很多上下游廠商也是如此。求職網(wǎng)站“104人力銀行”公開資料顯示，今年9月全站工作機會高達101.7萬個，再創(chuàng)歷史新高，其中電子資訊、軟件和半導(dǎo)體等科技人才缺口最大，高達18.9萬人。

　　也即是說，目前臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一種招不到人的窘境。

　　此前104人力銀行的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及人才白皮書》也顯示，半導(dǎo)體上中下游都缺相關(guān)制程的工程師，缺口高達1.5萬名每月，已超越一線包裝作業(yè)人員。

　　另外，聚集了臺積電、世界先進、友達等各大半導(dǎo)體廠商的新竹科學(xué)園區(qū)自2019年至今，短短三年之間職缺數(shù)明顯成長2.1倍。

　　對此，新竹科學(xué)園區(qū)管理局副局長陳淑珠坦言，目前臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才供需嚴重失衡。在這股擴招浪潮的背后，暴露出臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土人才培育不足的問題。

　　臺大電機資訊學(xué)院院長張耀文受訪時也表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是中高階層所需的人才，需要具備扎實的數(shù)理知識和訓(xùn)練，才有專業(yè)能力進行高等技術(shù)的實作與創(chuàng)新;相關(guān)人才池卻在不斷縮小，這對于半導(dǎo)體企業(yè)來說是硬傷。

　　隨著臺灣科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué)（STEM）高等教育畢業(yè)人數(shù)逐年減少，臺灣半導(dǎo)體江山代有才人出的優(yōu)勢似乎正在消逝中。根據(jù)此前中國臺灣教育部門做出的數(shù)據(jù)分析，隨著餐旅觀光、數(shù)字動畫和文創(chuàng)產(chǎn)品業(yè)熱潮興起，相關(guān)科系吸走了部分原本可能會選讀STEM的學(xué)生，加上臺灣工業(yè)應(yīng)用與研發(fā)設(shè)計人力需求高階技術(shù)化、少子化效應(yīng)，導(dǎo)致部分電子電機工程科系停招或轉(zhuǎn)型。

　　前不久，臺積電總裁魏哲家在采訪中也談到了目前半導(dǎo)體行業(yè)最大挑戰(zhàn)以及人才問題。他表示，“人才是一個行業(yè)取得進步的關(guān)鍵。培養(yǎng)一名合格、高效且具有生產(chǎn)力的工程師至少需要8年時間。在任何有志于建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家，我的建議始終是首先培養(yǎng)人才?！?/p>

　　在半導(dǎo)體人才稀缺的背景下，各大臺企紛紛制定了征才計劃，祭出內(nèi)推獎勵、提高薪資待遇、校企合作、買股補助等措施爭搶人才。

　　在人才短缺的大背景下，除了各大臺企“各顯神通”招募和留住人才外，中國臺灣相關(guān)部門也在聯(lián)合企業(yè)“芯片學(xué)?！?，以培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體工程師。事實上，不止中國臺灣，破解人才短缺問題已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同面向的一個課題。

　　除此之外，摩爾定律放緩、芯片制造成本指數(shù)級提升以及地緣政治緊張局勢導(dǎo)致的市場扭曲，成為擺在行業(yè)面前的極大挑戰(zhàn)。

　　寫在最后

　　臺灣半導(dǎo)體如今的成就源自于產(chǎn)業(yè)鏈廠商幾十年的拼搏，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今已是臺灣的經(jīng)濟命脈，中國臺灣在全球芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝測試等三大領(lǐng)域都已占據(jù)重要地位。

　　如今，全世界都在爭奪先進工藝制程，扎堆先進封裝技術(shù)，對臺灣半導(dǎo)體來講是威脅也是機會。

　　在強大的競爭壓力下，人才挑戰(zhàn)正在成為中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵。半導(dǎo)體是人才、資金、技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，人才攸關(guān)產(chǎn)業(yè)未來二十年的關(guān)鍵靈魂。得人才者，得半導(dǎo)體天下。

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