2022，逆全球化、新冠疫情、俄烏戰(zhàn)爭、通貨膨脹、美元加息、本土化、半導體下行周期綜合因素疊加下，讓這個近乎6000億美元的半導體市場遭受嚴重的挑戰(zhàn)。
根據世界半導體貿易組織 (WSTS) 的最新預估，2022年全球半導體市場營收增幅或放緩至4.4%，規(guī)模達5800億美元，并預計2023年全球市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，創(chuàng)下歷史冰點。這意味著2023年行業(yè)仍會處于下行周期。
逆全球化浪潮下導致全球供應鏈的中斷與本土供應鏈的重建，尤其以中美兩個大國的競爭加劇背景下，美國對中國半導體圍堵死心不改，壞事做盡。美國芯片法案這種違背市場規(guī)律的高額補貼，正在拉攏臺積電、三星、恩智浦等半導體產業(yè)領域的巨頭史無前例的加大在美國的最新投資計劃?；蛟S基于美國這種強盜主義，歐盟、日本、印度也出臺政策，競相攔截全球大廠加大對本國的投資力度。而這些大廠們一面占著中國地盤不放，又一面在印度、以及越南、新加坡、馬來西亞等東南亞地區(qū)設廠或有技術投資。中國在舉國體制和市場需求的加持下，開始了轟轟烈烈的國產替代浪潮，以前所未有的科創(chuàng)投入和協(xié)同作戰(zhàn)正在加速構建中國本土化的安全供應鏈。
2021年，產能不足造成芯荒意亂與人才匱乏導致薪酬高漲，2022卻來了驚天逆轉，砍單頻仍、庫存積壓、裁員不停，當下芯片行業(yè)供過于求前所未有，電腦和手機的需求端疲軟過度，行業(yè)似乎從2021年的高歌猛轉向凌冽寒冬。機構預測2023年全球半導體資本支出將同比下滑26%。多重因素影響下，半導體企業(yè)承壓前行，生產制造廠商紛紛優(yōu)化產品組合，優(yōu)化市場和產能布局，或將成為2023年的一大方向。2022年，先進制程持續(xù)推進，3nm開始量產，2nm推進規(guī)劃。同時，芯片設計、先進封裝、封測等環(huán)節(jié)不斷迭代，小芯片成為延續(xù)摩爾定律的重要技術手段。2022年，硅光子、量子計算等新技術暗潮涌動……
2022年，大國爭鋒，巨頭混戰(zhàn)，錯綜復雜，風云變幻，但是永恒不變的是技術創(chuàng)新。摩爾定律并未終結，先進制程的競爭仍是當下半導體技術的核心，同時制造、封裝、材料、器件以及新一代信息技術推動硅基半導體進入新的頂峰。以下是未來半導體按時間順序，為您盤點的2022一些重要事件，請君參閱。
2022全球半導體重要事件目錄
# 英偉達棄購ARM，半導體史上最大收購案告吹
# AMD498億美元宣布完成對賽靈思的收購
# 聯電將斥資50億美元建設新加坡22nm晶圓廠
# 俄烏沖突波及全球半導體供應鏈、原材料
# 美國制裁俄羅斯最大芯片制造商
# Tower股東會批準其被英特爾54億美元收購協(xié)議
# Chiplet互連標準UCIe成立，創(chuàng)始成員無大陸公司
# 高通46億美元完成對Veoneer的收購，將汽車芯片與相關軟件融合
# AMD以19億美元收購邊緣計算初創(chuàng)公司Pensando
# 美欲組建芯片四方聯盟”（Chip4）圍堵封鎖中國半導體
# MaxLinear斥資38億美元收購慧榮科技
# 三星電子未來五年內將投資3600億美元
# 博通將以 610 億美元收購 VMware
# 斥資107億美元擴產!南亞科技12英寸廠DRAM動工
# 日本批準臺積電建廠計劃 最高補貼4760億日元
# 拔得頭籌！三星宣布3納米芯片正式開始量產
# 英飛凌居林第三工廠奠基，進一步擴大馬來西亞功率半導體產能
# 全球首款232層NAND量產
# 格芯、意法半導體將宣布在法國近40億歐元建廠計劃
# 美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進產品
# 美簽署《芯片和科學法案》，限制接受美方補貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資
# 美國對用于GAAFET集成電路（3nm以內）開發(fā)的EDA軟件進行出口管制
# 美國出臺《通脹削減法案》，將影響全球電動汽車產業(yè)鏈、供應鏈
# 英特爾與Brook field達成300億美元的合作
# 英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產基地正式破土動工
# 三星：史上最大芯片長平澤園區(qū)P3芯片生產線已正式運營
# 美光投資150億美元存儲器制造工廠破土動工
# Vedanta聯手鴻海在印度建設200億美元半導體項目
# 美國先進計算和半導體對華出口管制新規(guī)
# 全球芯片股暴跌席卷全球，總市值蒸發(fā)超1.6萬億
# 鎧俠與西部數據合資的Fab7晶圓廠建成，2023年量產162層NAND Flash
# 歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產能力撥款逾400億歐元
# 英特爾：4nm、3nm 級節(jié)點步入正軌，1.8nm 技術投入使用
# 臺積電亞利桑那州移機典禮，投資加碼至400億美元
# 5年投資900億美元，塔塔集團計劃在印度本土建晶圓廠
# 美將長江存儲等36家中企列入“實體清單”
# 意法半導體“三箭齊發(fā)”擴產
# 日本政府將投7萬億日元促企業(yè)國內投資
# 臺積電 3nm 制程工藝量產
# 中美經濟總量進一步拉大
# 英偉達棄購ARM，半導體史上最大收購案告吹
2月8日，在歐美多國監(jiān)管機構表達嚴重關切后，美國半導體巨頭英偉達決定放棄收購日本軟銀集團旗下芯片公司ARM，這筆高達660億美元（約合人民幣4200億元）的交易，原本有望成為半導體史上最大規(guī)模的并購案。
有資深半導體行業(yè)人士指出，考慮到英偉達和ARM在中國的營收規(guī)模，這筆規(guī)模龐大的收購無疑也需要得到中方的批準。但由于這筆收購在歐美已經亮起紅燈，中國監(jiān)管機構也沒有必要著急表態(tài)。
在歐美市場，一方面，英國擔心英偉達收購后將ARM總部搬離英國，一直以國家安全為由進行阻撓；另一方面，ARM在移動終端IP領域擁有壟斷地位，蘋果、高通、微軟和谷歌等多家美國科技巨頭均要用到ARM的IP授權，美國監(jiān)管機構不會只考慮英偉達的訴求。
# AMD498億美元宣布完成對賽靈思的收購
2月14日，AMD宣布完成了對賽靈思的收購，前賽靈思董事會成員 Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice已加入AMD董事會。AMD于2020年10月27日宣布有意以全股票交易方式收購賽靈思。官方并未透露具體數字，但據路透社報道稱，此次收購大約498億美元。
這筆交易是在AMD加強與英特爾公司在數據中心芯片市場競爭的背景下進行的。合并后的公司將擁有超過 15000名工程師，并奉行高度依賴臺積電的完全外包的制造戰(zhàn)略。未來，AMD極有可能在增加CPU、GPU中集成賽靈思FPGA IP，從而和Intel、NVIDIA展開更有針對性的競爭。
# 聯電將斥資50億美元建設新加坡22nm晶圓廠
2月24日，聯電(UMC.US)已經批準在位于新加坡現有的300mm晶圓廠旁邊建造一個新的22nm晶圓制造工廠。據悉，聯電將為該項目斥資50億美元，考慮到這一點，該公司2022年的資本支出預算將上調至36億美元。該新建工廠在建成后的第一階段月生產能力將達到3萬個晶圓片，預計在2024年底開始生產。此外，該項目得到了該公司多年合作客戶的支持，這有助于確保該公司在2024年及以后的產能。
# 俄烏沖突波及全球半導體供應鏈、原材料
2月24日，隨著俄羅斯總統(tǒng)普京對烏克蘭宣戰(zhàn)，俄烏戰(zhàn)爭正式拉開序幕，因素錯綜復雜，局勢瞬息萬變。牽連全球半導體供應鏈、原材料等多個方面都會受到影響。全球半導體產業(yè)都極為以來的兩大原材料金屬鈀、氖氣中，俄羅斯供應量占全球的45%以上；烏克蘭則是氖氣主要生產國。
光刻機巨頭阿斯麥（ASML），正在尋找其他氖氣供應來源，以防俄羅斯和烏克蘭沖突導致供應中斷。與此同時，受美國宣布對俄羅斯出口制裁影響，主要芯片和IT公司宣布停止了對俄業(yè)務。由于遵守新的出口控制規(guī)定，英特爾、戴爾等都已暫停向俄羅斯交付產品。臺積電則宣布暫停為俄羅斯公司代工Elbrus芯片等，以及暫停向俄羅斯出口產品和所有銷售業(yè)務。
俄烏局勢所需原料供給受到波及，這凸顯了半導體供應鏈的復雜性與脆弱性。俄烏戰(zhàn)爭可能導致全球缺芯進一步加劇。各國為了保護本國市場，開始籌劃建立本土化的供應鏈。
# 美國制裁俄羅斯最大芯片制造商
3月31日，美國對俄羅斯實施了最新一輪制裁，制裁對象主要針對技術部門、破壞網絡安全以及所謂的“惡意網絡行為者”。
據悉,最新申明顯示此次制裁主要涉及21家實體和13人,其中包括俄羅斯最大的芯片制造商、微電子產品制造和出口商米克朗控股(Mikron)。
# Tower股東會批準其被英特爾54億美元收購協(xié)議
4月26日，英特爾收購Tower半導體計劃迎來最新進展。Tower半導體在。舉辦了臨時股東大會，并批準了54億美元的英特爾收購案。這項交易創(chuàng)造了一個端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長的半導體需求，并為將近1000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供更多價值。
據了解，2022年2月15日，英特爾（IntelCorporation）宣布與模擬半導體解決方案代工廠TowerSemiconductor簽署了一項最終協(xié)議。根據該協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現金收購Tower，交易總金額約為54億美元。雙方董事會已經批準此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準，英特爾預計整個交易將在12個月內完成。
針對此次收購，英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，“收購Tower半導體加速了英特爾創(chuàng)建世界領先的、端到端代工業(yè)務的發(fā)展之路。英特爾代工服務（IFS）是英特爾IDM2．0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，面向全球客戶提供服務，幫助滿足全球對半導體制造產能日益增長的需求?！?/p>
# Chiplet互連標準UCIe成立，創(chuàng)始成員無大陸公司
3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司宣告成立，聯盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
在產業(yè)鏈內，實現Chiplet所依靠的先進封裝技術仍然未實現統(tǒng)一，全球頂級的晶圓廠努力以硅片加工實現互聯為主，可提供更高速的連接和更好的延展性；中國大陸、臺灣的封裝廠卻在努力減少硅片加工需求，輸出性價比更優(yōu)于頭部晶圓大廠的廉價方案。
只有當標準得到普遍采用時，才能最大程度體現其價值。UCIe10個初始成員，雖然是Fabless、Foundry，OSAT和IP的“代表”，卻維護了頭部企業(yè)的價值鏈，將進一步加強其市場的接受度和統(tǒng)治力。然而，沒有中國封裝大廠的參與，這一標準很難具有真正意義的“普世價值”。但是，長電、通富、華天三大封測廠，以及晶圓制造、設計公司也不能坐以待斃，應該積極的支持和參與到UCIe標準化進程中來，以提升中國同仁的話語權。
# 高通46億美元完成對Veoneer的收購，將汽車芯片與相關軟件融合
4月1日，高通與私募股權SSW Partners合作，以46億美元完成對Veoneer的收購。高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，Arriver的ADAS軟件部門將成為高通迅速發(fā)展的汽車業(yè)務的重要組成部分。同時，這也是高通整個汽車數字底盤的一塊關鍵拼圖，從4G/5G聯網、云服務、座艙娛樂到智能駕駛。
在高通整體戰(zhàn)略層面，這也是其業(yè)務模式多元化的里程碑。而收購Arriver，也凸顯汽車行業(yè)芯片和相關軟件商業(yè)化融合的巨大潛在機會。
# AMD以19億美元收購邊緣計算初創(chuàng)公司Pensando
4月4日，芯片巨頭AMD宣布以19億美元收購Pensando，收購于5月26日結束。AMD表示，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的Pensando生產開發(fā)的芯片和軟件用于加快大型服務器場的數據流，并降低其運營成本。
自2017年推出以來，Pensando吸引了很多關注，尤其是因為這家邊緣計算初創(chuàng)公司是由一群前思科系統(tǒng)工程師創(chuàng)立的，其支持者包括前思科首席執(zhí)行官約翰·錢伯斯。
AMD表示，Pensando的分布式服務平臺將通過高性能數據處理單元和軟件堆棧擴展AMD的數據中心產品組合。Pensando的創(chuàng)始人和員工加入了AMD數據中心解決方案集團。
# 美欲組建芯片四方聯盟”（Chip4）圍堵封鎖中國半導體
4月，美國政府提議與韓國、日本、中國臺灣地區(qū)建立“芯片四方聯盟”(CHIP4），其背后的意圖是利用這一組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外，在全球供應鏈中對中國大陸形成包圍圈。此外，這個半導體聯盟的籌組是要為政府和企業(yè)提供一個論壇，用來討論并協(xié)調有關供應鏈安全、人力發(fā)展、研發(fā)與補貼政策。
業(yè)界人士研判，“芯片四方聯盟”（Chip4）若組成，其成員當中，中國臺灣的聯發(fā)科、臺積電、日月光等三家串連設計、制造到封測的指標廠必當是獲邀要角；韓國則以三星、SK海力士為雙箭頭；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng)等業(yè)者為主；美國則以應材、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，組成半導體史上最強的聯盟。然而各方在華利益因素，Chip4迄今組建的進度遲緩。
# MaxLinear斥資38億美元收購慧榮科技
5月5日，美國芯片廠商MaxLinear公司與NAND閃存控制器廠商慧榮科技（Silicon Motion）宣布，已達成了一項最終協(xié)議，MaxLinear公司將以現金和股票交易方式收購Silicon Motion公司，合并后的公司的企業(yè)價值為80億美元。
根據協(xié)議，Silicon Motion的每股美國存托股票（相當于4股Silicon Motion普通股），將換取93.54美元現金和0.388股MaxLinear普通股，每股ADS對價為114.34美元?；贛axLinear 2022年5月4日的收盤價，慧榮科技之交易對價總額隱含價值為38億美元。
該戰(zhàn)略業(yè)務合并預計將推動轉型規(guī)模，創(chuàng)造多樣化的技術組合，顯著擴大合并后公司的總目標市場，并創(chuàng)造一個高利潤的現金產生的半導體領軍企業(yè)。
# 三星電子未來五年內將投資3600億美元
5月24，三星電子表示，未來五年內將投資450萬億韓元（約3600億美元），以加速半導體、生物制藥和其他下一代技術的發(fā)展，應對日益嚴重的經濟和供應沖擊。該集團在聲明中表示，其中80%的資金將用于韓國本土的技術研發(fā)和人才培養(yǎng)其余將投向海外。
# 博通將以 610 億美元收購 VMware
5月27日，芯片制造商博通宣布將以現金加股票的方式收購云服務提供商、虛擬機軟件巨頭VMware，交易價值610億美元，預計在2023財年內完成。這是有史以來最大的科技收購案之一，僅次于戴爾 670 億美元的 EMC 交易和微軟即將以 687 億美元收購動視暴雪的交易。博通以其芯片業(yè)務而聞名，為多種設備的調制解調器、Wi-Fi 和藍牙芯片設計和制造半導體。
此次對 VMware 的巨額收購旨在推動博通的軟件業(yè)務。VMware 和博通的結合可能是一個強大的組合，專注于企業(yè)基礎架構和云計算。
# 斥資107億美元擴產!南亞科技12英寸廠DRAM動工
5月31日消息，臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科新建12英寸廠取得建照后，敲定6月23日舉行動土典禮。這是臺塑集團近十年來在科技領域最大手筆投資。根據南亞科規(guī)劃，12英寸新廠落腳新北市泰山南林科學園區(qū)，總投資額高達3000億元新臺幣。新廠基地包含“主廠房”、“研發(fā)大樓”及“水資源再生中心”，同時也將興建EUV極紫外光曝光光刻設備獨立廠房，以應對未來先進制程導入的需求。
據悉，新廠將采用南亞科自主研發(fā)的10納米級（1A、1B、1C、1D）制程技術生產DRAM芯片，規(guī)劃分三階段進行擴建，完成后月產能可達到4.5萬片晶圓，預計2025年開始裝機投片量產。
# 日本批準臺積電建廠計劃 最高補貼4760億日元
為了讓全球半導體巨頭臺灣積體電（TSMC）落地日本，日本政府6月17日正式批準臺積電在日本建廠計劃，并承諾最高4760億日元（約合人民幣238億元）的補貼金額。如果一切順利，臺積電將攜手索尼集團、日本電裝株式會社（DENSO），主要面向日本客戶進行生產。
日本共同社指出，世界各國正就用于各類電子產品的半導體采購展開競爭，確保自己國家穩(wěn)定供應已成為政府的重要課題。而日本在半導體生產方面落后，因此日本政府希望通過提供補貼等夯實生產基礎。
# 拔得頭籌！三星宣布3納米芯片正式開始量產
6月30日，三星在官方聲明中表示，公司已經開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產3納米半導體芯片。與前幾代使用FinFET的芯片不同，3納米芯片采用了新的 GAA（Gate All Around）晶體管架構，該架構大大改善了功率效率。與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，第一代3納米芯片工藝可以降低45%的功耗，提高23%的性能，并減少16% 的面積。而第二代3納米芯片工藝則可以降低50%的功耗，提高30%的性能，面積減少35%。
三星3納米芯片量產使得其生產進度略快于同行。在同業(yè)競爭方面，臺積電和英特爾分別計劃在今年下半年和明年下半年開始大規(guī)模生產3納米芯片。
# 英飛凌居林第三工廠奠基，進一步擴大馬來西亞功率半導體產能
2022年7月14日，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾 80 億令吉（約合 121.2 億元人民幣），將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產品制造，預計 2024年第三季度建成投產。
出席儀式的英飛凌首席運營官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達產后，將貢獻 20 億歐元（約 135.2 億元人民幣）新增產值，也將使英飛凌更好滿足功率半導體需求增長。
# 全球首款232層NAND量產
7月26日，美光科技宣布推出全球首款232層NAND，該產品現已在美光新加坡工廠量產，首批芯粒將用于英睿達（Crucial）的消費端SSD。232層的NAND閃存是存儲創(chuàng)新的分水嶺，首次證明了生產中將NAND閃存擴展到200層以上的能力。
美光232層NAND采用新的11.5mmx13.5mm封裝，尺寸比美光前幾代產品縮小28%，使其成為市面上最小的高密度NAND。與美光上一代NAND相比，232層NAND還提供高達100%的寫入帶寬和超過75%的讀取帶寬，同時引入了業(yè)界最快的I/O速度，達到了2.4GB/s，比176層的NAND閃存高出50%。
# 格芯、意法半導體將宣布在法國近40億歐元建廠計劃
7月11日，格芯和意法半導體在凡爾賽舉行的“選擇法國”峰會上宣布計劃投資近40億歐元在法國建立一座半導體工廠，此舉將有助歐盟委員會達成2030年生產全球20%芯片的目標。這也是歐洲發(fā)展芯片制造以擺脫亞洲和美國供應鏈的最新舉措。
# 美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進產品，但發(fā)往中國大陸地區(qū)的光刻機臺數仍超過了全球總臺數的20%
7月以來，美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進產品，包括EUV（極紫外光）光刻機等。ASML公司首席執(zhí)行官溫彼得公開質疑美國政府推動荷蘭采取限制對華出口的政策是否合理。他表示，在美國的壓力下，荷蘭政府從2019年開始限制ASML向中國出口其最先進的光刻機，這讓銷售替代性技術和產品的美國企業(yè)受益。
然而，美國的勸阻似乎打消不了該公司在華銷售的強走勢。荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波表示，該公司對向中國出口集成電路光刻機持開放態(tài)度，對全球客戶均一視同仁，在法律法規(guī)框架下，都將全力支持。沈波透露，2020年第二、第三季度，公司發(fā)往中國大陸地區(qū)的光刻機臺數超過了全球總臺數的20%。
# 美簽署《芯片和科學法案》，限制接受美方補貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資
2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署《芯片和科學法案》 正式成法生效，美國政府將約527億美元的補貼投向半導體制造和研發(fā)領域，同時，還將向在美國建設芯片工廠的企業(yè)提供25%的稅收抵免優(yōu)惠政策，以吸引各國芯片產業(yè)轉移到美國去，同時限制接受美方補貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資——要求任何接受美方補貼的企業(yè)必須在美國本土制造芯片。此外，法案另授權美國政府撥款約2000億美元的補貼用于促進美國未來10年在人工智能、量子計算、機器人等各領域的科研創(chuàng)新。
評論指出，該法案違反WTO《補貼與反補貼措施協(xié)定》規(guī)則的非法措施。還違反了WTO非歧視待遇這一最為根本性的法律原則。試圖逼迫芯片企業(yè)選邊站隊，限制企業(yè)在中國的投資發(fā)展。外交部發(fā)言人表示，該法案是美國大搞經濟脅迫的例證。搞限制脫鉤只會損人害己。任何限制打壓都不會阻擋中國科技發(fā)展和產業(yè)發(fā)展的步伐。
中國工商界對該法案表示堅決反對，其生效和實施將不僅阻礙中美工商界在半導體領域的正常經貿與投資合作，損害包括美國企業(yè)在內的全球半導體企業(yè)的利益，擾亂全球芯片市場，影響全球芯片產業(yè)鏈供應鏈的優(yōu)化配置和安全穩(wěn)定。
# 美國對用于GAAFET集成電路（3nm以內）開發(fā)的EDA軟件進行出口管制
8月15日，美國商務部發(fā)布規(guī)定，對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術實施新的出口管制，相關禁令于15日正式生效。美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布一項臨時最終規(guī)則。該規(guī)則中，對四項新興和基礎技術確立了新的出口管制。在四項技術中，最讓外界關注的是EDA軟件。該規(guī)則規(guī)定，對用于開發(fā)全柵場效應晶體管的晶體管（GAAFET）結構的EDA軟件進行出口管制。
美國違反國際經貿規(guī)則，必將阻礙國際科技交流和經貿合作，威脅全球產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。在當前世界經濟增速下行、通脹高企的背景下，各國應加大開放合作力度，共同營造開放、公平、公正、非歧視的科技發(fā)展環(huán)境，推動全球科技進步和成果共享，為世界經濟穩(wěn)定發(fā)展增添動力。
# 美國出臺《通脹削減法案》，將影響全球電動汽車產業(yè)鏈、供應鏈
8月16日，美國總統(tǒng)喬·拜登簽署了總價值為7500億美元的《2022年通脹削減法案》（Inflation Reduction Act），令該立法正式生效。根據《通脹削減法案》，美國政府將為主要生產環(huán)節(jié)在美國境內完成的綠色產業(yè)提供高額補貼，法案中包含的電動汽車補貼規(guī)定還提出了產業(yè)鏈本土化比例要求，對供應鏈的影響令人擔憂，或將限制關鍵材料（例如鋰、鈷）的采購。美方聲稱該法案旨在緩解通脹、削減赤字。
分析人士指出，美國此舉意在鼓勵本國及海外企業(yè)將生產基地轉移到美國本土——它也被外界解讀為美國試圖“限制中國”的又一個舉措。有分析稱，該法案提出的電動汽車補貼規(guī)定等意圖將中國排除在供應鏈之外。本質是損害歐洲工業(yè)、為美國企業(yè)爭取競爭優(yōu)勢。中國貿促會回應，這是典型的貿易保護主義做法，是對全球電動車供應鏈、產業(yè)鏈的不當干預，嚴重影響全球電動車產業(yè)的自由競爭。法案也招惹了歐盟的一致回懟，“嚴重違反世貿規(guī)則，歐洲必須優(yōu)先捍衛(wèi)自身利益！”
# 英特爾與Brook field達成了300億美元的合作
8月23日，半導體行業(yè)巨頭英特爾宣布，已經和加拿大的資產管理巨頭Brook field達成了300億美元的合作，此舉將會為英特爾在亞利桑那州的芯片工廠提供資金支持。據了解，Brook field將會投資150億美元收購該芯片工廠49%的股份，同時還將為芯片工廠提供一些基建經驗；而英特爾則保留了51%的股份。根據預計，雙方的合作會在2022年底完成。
# 英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產基地正式破土動工
據英特爾9月9日官方消息，英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產基地正式破土動工。美國總統(tǒng)、俄亥俄州長與英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格在俄亥俄州利金縣一起慶祝英特爾在 40 年來最新的美國制造基地破土動工。該公司表示，未來十年對該廠的投資總額可能高達1000億美元，使其成為世界上最大的半導體制造廠之一。其有望吸納 7000 多名工人參與該設施的建造。預計英特爾會在這里設立兩座獨立的工廠，且建成后有望創(chuàng)造 3000 個工作崗位。為支持新節(jié)點的開發(fā)，英特爾承諾追加 1 億美元用于與教育機構建立合作伙伴關系，以建立人才管道并支持該地區(qū)的研究計劃。
作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，這項投資將有助于提高產量以滿足對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代創(chuàng)新產品提供動力，并滿足代工客戶的需求。
# 三星：史上最大芯片長平澤園區(qū)P3芯片生產線已正式運營
9月8日，內存芯片制造商三星電子表示，它已開始運營韓國平澤園區(qū)的 P3 芯片生產線。將在該工廠生產先進的NAND閃存芯片。這是三星電子有史以來建造的最大的芯片工廠。
如今，三星平澤園區(qū)已成為該公司最重要的半導體制造中心。這里的各種制造設施可用于制造從13納米DRAM到5納米制程工藝以下的各種芯片產品。在平澤290萬平方米的園區(qū)內，三星電子將繼續(xù)增添設施。三星已經開始準備開辟另一條新生產線P4，以進一步提高其生產能力。
# 美光投資150億美元存儲器制造工廠破土動工
美光科技9月12日宣布，公司投資150億美元存儲器制造工廠在愛達荷州博伊西破土動工。這將是20年來在美國本土新建的第一家存儲器芯片制造工廠，確保國內供應汽車和數據中心等細分市場所需的前沿內存，而人工智能和5G的加速應用將推動這些市場的發(fā)展。
美光首席執(zhí)行官表示，這家工廠的建立得益于美國近期通過的《芯片與科技法案》，通過《芯片法案》預期的聯邦撥款和信貸，以及愛達荷州提供的激勵措施，新工廠將在本世紀末創(chuàng)造超過17000個新的美國就業(yè)機會。
美光還將在美國建立另一家新工廠，兩家工廠都將生產廣泛用于數據中心、個人電腦和其他設備的DRAM芯片。投入運營后，美光在美工廠DRAM產量將占美光全球產量的40%，高于目前的10%。作為美光科技投資計劃的一部分——未來十年，將投入1500億美元用于生產和研發(fā)支出，并評估在各地的設廠規(guī)劃。其中400億美元投資于美國。
# Vedanta聯手鴻海在印度建設200億美元半導體項目
9月13日，印度大型跨國集團韋丹塔（Vedanta）與鴻海同印度古吉拉特邦簽署協(xié)議，將在印度總理莫迪的老家建設其200億美元半導體項目，這是印度有史以來在半導體行業(yè)最大的一筆投資。
鴻海表示，很高興古吉拉特邦所做的努力，以吸引在當地發(fā)展半導體與政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被認可具備工業(yè)發(fā)展、綠能與智慧城市的地方。隨著基礎建設的改善，以及政府主動強烈的支持，可望大幅提升在當地設立半導體廠的信心。
# 美國先進計算和半導體對華出口管制新規(guī)
美國商務部工業(yè)與安全局（“BIS”）于2022年10月7日發(fā)布了向中國出口先進計算和半導體制造物項的管控措施，以限制中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力，宣稱此舉是為了保護美國國家安全和外交政策利益。之后又于2022年10月28日發(fā)布了相關的FAQ以解釋其中部分問題。
在物項方面，包括將某些先進、高性能的計算機芯片和含有此類芯片的計算機商品添加到商業(yè)管制清單、對最終用途在中國的超級計算機或半導體開發(fā)及生產應用項目增加新的許可證要求、將某些半導體制造設備和相關項目添加到商業(yè)管制清單、對在中國的16納米以下非平面晶體管結構邏輯芯片或128層以上NAND閃存芯片等先進芯片生產設施增加新的許可證要求等。
可以說，本次美國對于出口管制措施的針對性修改對于相關企業(yè)具有強大的沖擊力，但結合美國近幾年的所作所為，相關管制措施可以說并不出人意料。我們期待中國企業(yè)在國際壓力下的不斷破局，也期待國產替代化更快發(fā)展，把握住半導體“芯片”，也把握住各行各業(yè)的“芯片”，或許這也是美國公然破壞全球合作背景下企業(yè)的必由之路。
# 全球芯片股暴跌席卷全球，總市值蒸發(fā)超1.6萬億
隨著10月7日美國商務部發(fā)布新規(guī)，之后的兩個交易日內，全球芯片股出現暴跌。
僅10月7日-10月11日四天期間（兩個交易日），臺積電、英偉達、AMD、三星電子等芯片企業(yè)股價暴跌，導致該行業(yè)的全球市值損失超過2400億美元（合1.67萬億元人民幣）。2022全年，全球芯片行業(yè)股市值估計將損失超過2萬億元人民幣。
# 鎧俠與西部數據合資的Fab7晶圓廠建成，2023年量產162層NAND Flash
10月26日,存儲芯片大廠鎧俠(Kioxia) 和西部數據(Western Digital ) 在日本慶祝位于四日市晶圓廠Fab7 完工。Fab7是日本最新、技術最先進的半導體制造工廠，對于鎧俠未來的發(fā)展將不可或缺。
Fab7晶圓廠第一期的總投資約為1萬億日元(約合人民幣488億元)，而第一階段的部分投資金額將由政府補貼資助。Fab7的產能在未來隨著時間而逐步增加之后，將促進當地先進半導體生產設施發(fā)展，并確保日本半導體的穩(wěn)定供貨。Fab7具備生產第六代162 層NAND Flash 閃存和未來更先進3D NAND Flash閃存的能力，計劃于2023年初開始出貨162層NAND Flash閃存。
# 歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產能力撥款逾400億歐元
11月底，歐盟國家同意為增強歐盟的半導體生產能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會公布的 《歐洲芯片法案》 的延續(xù)，根據法案，到2030年歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設大型芯片制造廠。歐盟的計劃是到2030年將芯片產量占全球的份額從目前的10%提高至20%。
盡管這項法案最終在2023年才能獲得通過，很多半導體公司早已聞風而動，在歐洲大規(guī)模建設晶圓廠的浪潮也初見端倪。不過，基于歐洲自身的行業(yè)基礎和市場狀況，以及內部對條款細則的爭議，這項半導體復興計劃依然面臨太多不確定性。
# 英特爾：4nm、3nm 級節(jié)點步入正軌，1.8nm 技術投入使用
12月初，在IEDM會議上，英特爾分享了它的工藝技術路線圖和它對未來三到四年內將出現的芯片設計的設想。正如預期的那樣，英特爾的下一代制造工藝--英特爾4和英特爾3有望在2023年和2024年分別用于大批量制造（HVM）。此外，該公司的20A和18A生產節(jié)點將在2024年為HVM做好準備，這意味著18A將提前上市。
2024年的某個時候發(fā)生，該公司將推出其 20A（20 埃或 2nm）節(jié)點，該節(jié)點將使用其環(huán)柵晶體管 RibbonFET以及稱為 PowerVia 的背面功率傳輸。英特爾預計其 20A節(jié)點將在 2024年上半年投產；它將在 2024 年用于為公司代號為 Arrow Lake的客戶端 PC處理器制造小芯片。
公司還在準備其 18A（18 埃，1.8 納米）生產節(jié)點，該節(jié)點有望進一步提高 PPA（性能、功率、面積）英特爾及其英特爾代工服務客戶的優(yōu)勢。對于 18A，英特爾最初計劃使用具有 0.55 數值孔徑 (NA) 光學器件的 EUV 工具，這將提供 8nm 的分辨率（低于當前使用的具有 0.33 NA 的 EUV 工具的 13nm 分辨率）。但 ASML 的 High-NA EUV 設備生產要到 2025 年才能準備就緒，而英特爾的 18A 目標是在 2025 年下半年準備好制造，領先于競爭對手。
# 臺積電亞利桑那州移機典禮，投資加碼至400億美元，營收將達100億美元
12月6日，在美國亞利桑那州的鳳凰城，臺積電舉行移機典禮，首批機臺搬進耗資120億美元的新工廠。初估與會人數將高達900人，場面非常盛大。
這場典禮聲勢頗為浩大，規(guī)格為臺積電有史以來之最。不僅臺積電創(chuàng)辦人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音出席典禮，美國總統(tǒng)拜登以及美國商務部長雷蒙多也到場。臺積電還邀請供應商和客戶出席，蘋果公司CEO庫克、AMD CEO蘇姿豐、應用材料、科林研發(fā)、科磊和東京威力科創(chuàng)CEO也受邀參加。
在此次的典禮上，臺積電宣布計劃加碼美國新廠投資至400億美元，是原定的120億美元建廠預算的三倍，并且興建第二座工廠。這是臺積電在中國臺灣以外的最大投資，也是美國歷史上最大的外國直接投資之一。臺積電董事長劉德音表示，當亞利桑那州的兩座廠投產后，一年將生產超過60萬片晶圓，估計年營收達100億美元。同時將創(chuàng)造 1.3 萬個高薪工作，其中 4500 個來自臺積電，其余來自供應鏈廠商。
臺媒報道11月，臺積電首批包機已將近300名員工及家屬送往美國，他們將定居美國，未來還會有1000多名臺積電員工及家屬被送往美國。但張忠謀并不看好美國的經營環(huán)境層，表示美國制造芯片的成本比臺灣高50%。
坦白講，對于臺積電赴美行徑，無論是島內還是大陸的主流輿論都是義憤填膺的，甚至島內有識之士直言，臺積電在美國建廠的行為，是在出賣島內利益，出賣中國利益。
臺積電赴美的做法有被威脅的成分，而威脅的對象，則是美國政府。從戰(zhàn)略的角度來講，將通信安全上升到國家戰(zhàn)略安全的層面，建立本國本土化的產業(yè)鏈，來實現與中國大陸市場完全脫鉤并長期與中國抗衡。
無法獲取高端芯片已成定局，但同時這對中國企業(yè)是一個機會。這不過這個機會需要我們付出更多的耐心、智慧、博弈與合作獨立研發(fā)出屬于自己的高端芯片。
# 5年投資900億美元，塔塔集團計劃在印度本土建晶圓廠
12月8日，印度塔塔集團表示，將進軍半導體行業(yè)，并且在未來五年內投資900億美元。同時，該集團董事長相信，此舉將使印度成為全球芯片供應鏈的重要組成部分。
在當下全球芯片短缺以及芯片供應鏈不斷多元化的背景下，雖然印度對智能手機和電動汽車等半導體密集型產品的需求在不斷增長，但是該國除了軟件設計之外幾乎沒有半導體產業(yè)，需求幾乎全部依賴進口。
作為印度最大的集團公司，塔塔集團商業(yè)運營涉及到多個領域。當然，該集團過去也曾設下國在全球芯片供應鏈中占據關鍵位置的目標，表達過其想要進軍半導體制造業(yè)的意愿。
# 美將長江存儲等36家中企列入“實體清單”
12月15日，美國政府將長江存儲、寒武紀、上海微電子裝備等在內的36家中國科技公司列入了“實體清單”，以期進一步阻撓和打壓中國科技行業(yè)的發(fā)展。
美國商務部將這些公司列入所謂的實體清單，意味著上述任何公司如果對名單上企業(yè)提供的產品涉及美國技術，必須獲得華盛頓方面的許可，而這個許可證很難申請成功。
最新的舉措是美國企圖限制中國芯片和人工智能技術發(fā)展的一部分，此前已有報道稱，上述企業(yè)將被列入禁止購買部分美國零部件的實體清單。外交部發(fā)言人汪文斌指出，美方一再泛化國家安全概念、濫用出口管制措施、對他國企業(yè)采取歧視性、不公平做法，將經貿科技問題政治化、武器化，這是赤裸裸的經濟脅迫和科技霸凌行徑。
# 意法半導體“三箭齊發(fā)”擴產
意法半導體（STMicroelectronics）12月正式官宣其又一大擴產計劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化硅襯底生產線，預計于2023年投產。這也是意法半導體近期繼意大利Agrate和法國Crolles的12英寸新線后，宣布的第三項重大擴產計劃。
# 日本政府將投7萬億日元促企業(yè)國內投資，核心是為尖端半導體生產提供投資支援
日本政府12月8日表示，將投入約7萬億日元來擴大日本國內投資。核心內容是為日本國內的尖端半導體生產提供投資支援等，據日本最大經濟團體“經團連”預測，到2027年度面向日本國內的設備投資額將達到100萬億日元。
日本首相岸田文雄8日在首相官邸參加了旨在擴大日本國內投資的官民意見交流會。他在會上表示：“我曾多次提到增長和分配的良性循環(huán)很重要，分配的最重要驅動力就是投資”，表示將投入資金，用于強化尖端半導體和蓄電池的日本國內產能，以及支援中小企業(yè)將生產基地從海外遷移到日本國內。
# 臺積電 3nm 制程工藝量產
12月29日，臺積電在臺南科學園區(qū)舉辦3納米量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動3納米大規(guī)模生產。董事長劉德音表示，晶圓18廠是臺積電5納米及3納米生產重鎮(zhèn)，總投資金額將達1.86萬億元新臺幣，估計將創(chuàng)造1.13萬個直接高科技工作機會。新年伊始，臺積電將采用產能有限 N3節(jié)點工藝，然后在2023年晚些時候轉向更穩(wěn)定、更高效的全面生產的N3E，隨后在2024年轉向N3P，這一年臺積電還將在新竹工廠將其2納米GAA工藝投入試生產，并在2025年進行大規(guī)模生產。
# 中美經濟總量進一步拉大
12月11日，美國總統(tǒng)拜登發(fā)推，內容是“根據獨立專家預測，今年美國經濟增速可能超過中國。這是自1976年以來從未發(fā)生的情況。”
綜合機構預測，2022年全年的經濟規(guī)模有望超過120萬億元人民幣，按平均匯率折算成美元在18萬億左右。而美國將會突破25萬億美元。中美經濟總量進一步拉大。