在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經是2023年了，距離目標只有2年。
這五種工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是當前13代、12代酷睿量產的工藝。
Intel 4工藝會由14代酷睿首發(fā)，不過隨著PC需求的下滑，Intel今年的策略也變了，Intel 4工藝至少要到2023年下半年才能量產了。
Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數據中心產品上。
但是這樣做也帶來了一個大挑戰(zhàn)，那就是2023年下半年到2024年下半間隔只有6個季度，也就是一年半時間，Intel要搞定4個CPU工藝節(jié)點，這個進度是前所未有的，臺積電升級工藝都沒這么快過。
對Intel來說，6個季度搞定“1.8nm”工藝量產，這一波真的就是奇跡翻盤了。
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