據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 計(jì)劃在 2025 年上半年之前建立一條用于尖端2 納米半導(dǎo)體的原型生產(chǎn)線。

Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike（小池敦吉）表示：這條 2nm 半導(dǎo)體試產(chǎn)線第一個(gè)原型將在 2025 年完成建造，然后將在“20年代后期”開始大規(guī)模量產(chǎn)，以盡快追上臺(tái)積電等世界級(jí)半導(dǎo)體廠商的步伐，而后者計(jì)劃將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 制程工藝。

Rapidus 計(jì)劃在今年 3 月前正式?jīng)Q定 2nm 產(chǎn)線原型設(shè)施的選址，預(yù)計(jì)該設(shè)施還將處理后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)工作。小池表示，該地點(diǎn)需要穩(wěn)定的水電基礎(chǔ)設(shè)施，以及“輕松吸引國內(nèi)外人才”的能力。所制造的 2 納米芯片——預(yù)計(jì)將用于人工智能和超級(jí)計(jì)算——這將帶來更多技術(shù)挑戰(zhàn)，2nm 量產(chǎn)所需要的技術(shù)難度相比現(xiàn)有技術(shù)大大提高。

這在很大程度上是因?yàn)樗枰c前幾代產(chǎn)品完全不同的架構(gòu)，例如臺(tái)積電制造的12 至 28 納米芯片日本的新工廠將于 2024 年投產(chǎn)。小池估計(jì) Rapidus 需要投資 2 萬億日元（150億美元）才能使新技術(shù)落地，另外還要投資 3 萬億日元用于大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)施。

尖端芯片的電路越精細(xì)、復(fù)雜，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需要的時(shí)間就越長。小池社長表示，將調(diào)整對(duì)用戶企業(yè)提供設(shè)計(jì)支援的體制和量產(chǎn)工序，以縮短量產(chǎn)所需要的時(shí)間。利用較短的交貨時(shí)間將自己與臺(tái)積電和三星電子區(qū)分開來，而后者在數(shù)量上具有壓倒性優(yōu)勢(shì)。

Rapidus將來“以僅量產(chǎn)尖端產(chǎn)品的體制為目標(biāo)，建立高收益商業(yè)模式”。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2納米產(chǎn)品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。

    IBM和Rapidus官員希望為下一代高性能和高效率芯片開發(fā)IBM的2納米工藝。

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