全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售情況似乎越來越糟，美國SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年11月全球半導體銷售額為454．8億美元，同比下降9％，環(huán)比下降2．9％，銷售額同比增速與環(huán)比增速均呈現(xiàn)加速下滑態(tài)勢，銷售額絕對值連續(xù)6個月下滑。

在所有芯片元器件中，存儲器的市場規(guī)模和影響力最大，是供應鏈行情的晴雨表。據(jù) DRAMexchange統(tǒng)計，2022年12月主流DRAM現(xiàn)貨價格進一步下跌，平均環(huán)比下跌3．9％，NAND閃存方面，主流TLC NAND價格繼續(xù)下跌，256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7．2％，比11月跌幅擴大（－6．7％），512Gb TLC NAND價格環(huán)比下跌2．5％，與11月跌幅相比有所縮?。ǎ?．0％）。

庫存方面，2022年第三季度，全球主要半導體芯片廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體仍然呈現(xiàn)大幅上行趨勢，這說明下游行業(yè)應用需求依然疲軟，從細分領域來看，存儲、PC、手機、通信等設備存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)突破上一輪衰退周期存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的高點。由此推斷，整個電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會更大。

01

芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加，特別是晶圓代工。2022年第三季度，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進入下行周期，雖然不同晶圓廠因工藝平臺、客戶結(jié)構(gòu)不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢并不一致，但趨勢基本相同，產(chǎn)能利用率下滑明顯，這表明IC設計公司的高庫存壓力已全面?zhèn)鲗е辆A代工端。

2022年第四季度，晶圓代工產(chǎn)能利用率依然在下滑。8英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計分別下降到97％、80％、73％、86％和90％，8英寸主要面向成熟制程，產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅(qū)動芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺貨情況相當嚴重，隨著8英寸晶圓供需趨于平衡，上述產(chǎn)品在2022年也出現(xiàn)砍單潮，對8英寸產(chǎn)能利用率影響較大。

12英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計在2022年第四季度分別下降到96％、90％、92％、70％和90％，12英寸產(chǎn)線覆蓋90nm以下所有制程，產(chǎn)品種類較多，在行業(yè)不景氣的情況下，可以將產(chǎn)能在不同產(chǎn)品間進行調(diào)配，這方面，比8英寸產(chǎn)線要靈活，例如，可以將原本用于生產(chǎn)手機和PC用芯片的產(chǎn)能，調(diào)配給服務器、車用和工業(yè)控制芯片，來彌補消費類芯片需求的下滑。

產(chǎn)能利用率下滑，導致營收下降，必將影響到對未來的投資。從各大晶圓代工廠在2022年第三季度制定的資本支出展望來看，臺積電、聯(lián)電均下修了原來的資本支出計劃，并且對未來產(chǎn)能擴張持謹慎態(tài)度，而中國大陸情況略有不同，代表廠商中芯國際逆勢擴張，大幅上修了2022年資本支出。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣，以中國臺灣地區(qū)廠商為例，2022年11月，除日月光營收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測廠營收同比／環(huán)比普遍下滑，力成同比下滑超過20％，超豐電子、南茂科技同比下滑超過30％，日月光、力成、京元電子環(huán)比均呈現(xiàn)出不同程度的下降。

進入2023年以后，全球封測業(yè)表現(xiàn)依然不佳，對未來一年的發(fā)展預期也不明朗。日月光預估第一季度的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)下滑，封測設備龍頭企業(yè)愛德萬預估FY2023（2023年4月－2024年4月）業(yè)績?yōu)椋?5％－10％，表現(xiàn)出很強的不確定性，愛德萬臺灣地區(qū)董事長表示，2023年需求尚不明朗，可能的增長點在于汽車、AI、HPC，以及部分工控等應用。盡管行業(yè)普遍預期車用芯片封裝需求相對旺盛，但也存在“長短料”現(xiàn)象，并非全面缺貨。

與全球封測行業(yè)龍頭相比，中國大陸相關廠商對2023年的發(fā)展前景較為樂觀，華峰測控表示，2022年10月以來，封測廠訂單有所增加，預計行業(yè)低谷已過。

02

2023年的希望

2023年的市場增長點在哪里？手機和PC難擔大任，行業(yè)將希望都寄托在了汽車和數(shù)據(jù)中心／云計算上。

車用芯片

晶圓代工方面，從2022下半年開始，有相應產(chǎn)線的代工廠將部分原本用于生產(chǎn)消費類芯片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)車用芯片了，雖說車用芯片也受到了整體市場疲軟的影響，但它比手機和PC產(chǎn)品強很多，產(chǎn)能轉(zhuǎn)換在2023年還會進一步發(fā)展下去。

功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅較大，而汽車IGBT則保持穩(wěn)定。進入2023年以來，新能源汽車用功率器件市場需求持續(xù)旺盛，從各大廠商的財報來看，大多較為樂觀，特別是SiC器件，展現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營收比2021年第四季度增加了兩倍，有望在2023年實現(xiàn)10億美元的營收；意法半導體（ST）汽車和工業(yè)芯片銷售強勁，消費類產(chǎn)品則較為疲軟，預計2023年SiC器件營收可達10億美元；Wolfspeed公司功率器件產(chǎn)品線需求增長超預期，該公司預計2023年是SiC器件規(guī)模應用的拐點，2024年將加速增長；英飛凌的車用功率器件供給仍相對緊張。

模擬芯片方面，相對于其它應用領域，車規(guī)級產(chǎn)品需求相對最為旺盛，看一下兩大模擬芯片龍頭廠商TI和ADI的業(yè)績：TI預計2022年第四季度營收指引中值46億美元，同比下降4．8％，環(huán)比下降12．23％，消費類芯片持續(xù)疲軟，但車用產(chǎn)品銷售持續(xù)向好；ADI預計2023年第一季度通信業(yè)務營收下降中等個位數(shù)，消費類業(yè)務下降兩位數(shù)，而車用芯片有望環(huán)比小幅增長。

隨著汽車智能化水平不斷提升，車用顯示屏幕，特別是儀表盤和中控屏顯示面板需求量越來越大，對相應的屏幕顯示驅(qū)動芯片（DDIC）需求持續(xù)增長，車用DDIC將在2023年帶動整個DDIC市場增長。

汽車智能化也在驅(qū)動車載CIS量價齊升，F(xiàn)rost＆Sullivan預測 2019－2024 年全球汽車CIS出貨量將從3．3億顆增長到6．9億顆，全球汽車CIS市場規(guī)模將從16．5億美元增長到33．7億美元，2023年將是一個快速增長年。

對于中國大陸地區(qū)的模擬芯片公司而言，當前國內(nèi)市場的消費類模擬芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)相對較高，很多公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步向工業(yè)和汽車應用領域拓展，這些模擬芯片公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級，特別是向車用產(chǎn)品傾斜，是提升盈利能力的重要途徑。

車用MCU方面，新能源車一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關MCU需求量大增（每增加一個ADAS傳感器、激光雷達或毫米波雷達，都需要增加至少一個MCU）。

MCU大廠，如NXP、Microchip、瑞薩、ST、英飛凌等壟斷了全球80％以上的車用MCU市場份額，中國大陸企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復旦微電、國民技術(shù)等也正在向車用領域發(fā)力。

NXP表示，2023年車用MCU仍然會供不應求，而消費類、電動工具、家電等產(chǎn)品對MCU的需求都將持續(xù)疲軟。2023年，中國部分MCU公司希望能抓住產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級機遇，如國芯科技、峰岹科技等，國芯科技的汽車MCU有望逐步從車身向底盤、動力總成應用拓展，并且迎來放量機會；峰岹科技的汽車車身用MCU將在2023年進入驗證階段。

數(shù)據(jù)中心／云計算

據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計，2023年，全球服務器出貨量有望實現(xiàn)同比增長6．1％，服務器廠商營收有望實現(xiàn)7％的增長，市場主導力量依然是大型數(shù)據(jù)中心和云服務器廠商。

預計微軟資本支出會連續(xù)增加，谷歌表示將繼續(xù)對以服務器為最大組成部分的基礎設施進行大規(guī)模投資，Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎設施，包括對服務器、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡基礎設施進行投資。全球最大服務器主機板廠商英業(yè)達預計2023 年美系云服務商的服務器出貨量同比增長率將達雙位數(shù)。

市場對服務器旺盛的需求將持續(xù)帶動7nm及更先進制程高速運算CPU、AI GPU、FPGA、網(wǎng)絡通信，以及HBM存儲器、3D NAND，等芯片的需求，并帶動采用成熟制程的配套芯片增長，如電源管理芯片、PCIe Gen 4／5 retimer等。

在這樣的背景下，預計2023年全球服務器用芯片有望實現(xiàn)25％的增長，這將對2023年整體半導體業(yè)增長貢獻4－6個百分點。具體來看，AI智能服務器的市場占比在大幅提升，這對AI GPU有很強的拉動作用，CPU也會隨AI推理算力需求的增長而增長，這些有利于先進制程，特別是Intel 7和AMD 5nm（臺積電代工）制程CPU，將會對相關企業(yè)的營收起到很好的拉動作用。另外，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其內(nèi)存接口芯片的采用，都對每臺服務器使用的芯片有增量、增價效果，據(jù)應用材料預估，2020－2025年，全球范圍內(nèi)，每臺服務器的半導體芯片價值將增加一倍，達到5600美元。

03

結(jié)語

2022年，全球各個應用領域需求不振，導致半導體芯片的整體出貨量和營收大幅下滑，這種態(tài)勢大概率會在2023年持續(xù)。

需求疲軟對芯片制造業(yè)，特別是晶圓代工及其周邊產(chǎn)業(yè)的影響巨大，2023年的資本支出情況出現(xiàn)了大面積萎縮，考驗各大晶圓代工廠技術(shù)功底和“御寒”能力的時候到了。

當然，低迷的市場也有亮點，車用芯片需求是最旺盛的，其次，數(shù)據(jù)中心／云計算用芯片需求也值得期待，無論是IC設計廠商，還是晶圓代工廠，如果能抓住這兩個應用市場的發(fā)展窗口期，還是大有可為的。

       原文標題 : 半導體業(yè)的疲軟與希望之星并存，考驗廠商能力的時刻到了

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