2023 年 3 月23 日，中國——意法半導體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元（IMU）和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動，后者通過骨傳導技術可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

　　此外，LSM6DSV16BX 還包含意法半導體的 Qvar? 電荷變化檢測技術，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，是真無線立體聲（TWS）耳機和增強現實、虛擬現實和混合現實 （AR/VR/MR） 耳機等產品設備的理想選擇。

　　在芯片集成度達到前所未有的高度的同時，LSM6DSV16BX還為耳機帶來了很好的功能。芯片內置低功耗傳感器融合（SFLP）技術，這是意法半導體為3D音效頭部跟蹤專門設計。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 （FSM）、用于活動識別和語音檢測的機器學習核心 （MLC），以及可自動優(yōu)化性能和能效的自適應自配置 （ASC）。這些技術功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。

　　更高的集成度結合邊緣處理技術，系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達 70%，PCB 面積可節(jié)省高達 45% 。此外，引腳數量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

　　LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動打開某些設備服務的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間，無需從零開始，X-CUBE-MEMS1軟件包預集成了應用代碼示例。

　　LSM6DSV16BX現已量產，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

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