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傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造

2023-04-26
來(lái)源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: ARM 芯片 英特爾 晶圓代工

  據(jù)科技新報(bào)報(bào)道,最近市場(chǎng)傳出Arm要自產(chǎn)芯片,供智能手機(jī)與筆記本電腦等使用后,外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造,變成英特爾晶圓代工客戶,市場(chǎng)預(yù)估其芯片會(huì)在2025年后推出。

  過(guò)去,Arm將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商,而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉,Arm此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片,主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

  關(guān)于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂,即如果它制造出足夠好的芯片,它可能會(huì)在未來(lái)尋求出售產(chǎn)品,從而成為其客戶(如聯(lián)發(fā)科或高通)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

  Arm此前計(jì)劃改變授權(quán)費(fèi)模式,并調(diào)整其余授權(quán)費(fèi),計(jì)劃將授權(quán)費(fèi)依據(jù)由依芯片出貨價(jià)格改成以終端設(shè)備出貨價(jià)一定比例,每部手機(jī)收取售價(jià)1%~2%授權(quán)費(fèi),提高營(yíng)收獲利。

  報(bào)道稱,現(xiàn)在Arm業(yè)務(wù)模式獲利增長(zhǎng)緩慢,因此更希望自制先進(jìn)芯片,不但能展現(xiàn)設(shè)計(jì)實(shí)力和能力,且直接出售給設(shè)備制造商,賺取更高利潤(rùn)。

  近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議,芯片設(shè)計(jì)者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器,首先聚焦移動(dòng)設(shè)備,未來(lái)擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)和技術(shù)需求看,與Arm自產(chǎn)芯片計(jì)劃吻合。如果消息準(zhǔn)確,市場(chǎng)預(yù)估英特爾代工的Arm 芯片會(huì)在2025 年后推出。


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