《電子技術(shù)應(yīng)用》
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億鑄科技榮膺中國集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號(hào)

2023-07-24
來源:億鑄科技
關(guān)鍵詞: 億鑄科技 AI 存儲(chǔ)器 芯片

2023年7月24日 – 近日,為期三天的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于南京成功落幕。億鑄科技出席了首日的長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇,發(fā)表了精彩演講,并榮膺2022-2023中國集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號(hào)。

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7月19日,在由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)、長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦,賽迪顧問股份有限公司等承辦的長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上,來自三省一市的領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與企業(yè)代表匯聚一堂,共同探討如何更進(jìn)一步促進(jìn)長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)“區(qū)域協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、創(chuàng)新發(fā)展”。億鑄科技副總裁李明從AI算力芯片的角度,發(fā)表了題為《以存算一體架構(gòu)創(chuàng)新,迎AI 2.0時(shí)代》的演講。

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在7月20日的創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)上,資深產(chǎn)業(yè)研究企業(yè)賽迪顧問發(fā)布了中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先”成果。該獎(jiǎng)項(xiàng)對(duì)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、企業(yè)成長(zhǎng)性、應(yīng)用合作、市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持、發(fā)展?jié)摿Φ攘矫嬷笜?biāo)進(jìn)行專業(yè)分析,從各市場(chǎng)領(lǐng)域中評(píng)選出企業(yè)成長(zhǎng)迅速、發(fā)展前景良好的代表性企業(yè),在業(yè)內(nèi)專家的指導(dǎo)下做出綜合評(píng)分,評(píng)選出最終獲獎(jiǎng)企業(yè)。

本次獲獎(jiǎng),是對(duì)億鑄科技企業(yè)成長(zhǎng)性和技術(shù)在市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)域所具有的發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可。隨著AI進(jìn)入2.0時(shí)代,億鑄科技的存算一體AI大算力芯片可以有效解決AI推理芯片面臨的高能耗等問題。據(jù)專家預(yù)測(cè),后摩爾時(shí)代芯片性能的提升將不再依靠單純的晶體管微縮來實(shí)現(xiàn),這對(duì)于長(zhǎng)三角乃至全國的集成電路企業(yè)來說都是實(shí)現(xiàn)趕超的機(jī)會(huì),存算一體架構(gòu)是算力與能效比提升的有力武器,將在未來的市場(chǎng)中釋放巨大潛力。億鑄科技將持續(xù)探索突破技術(shù)瓶頸和提升AI場(chǎng)景價(jià)值的路徑,開辟一條更具性價(jià)比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的AI大算力芯片發(fā)展新道路。


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關(guān)于億鑄科技

億鑄科技成立于2020年6月,致力于用存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)AI大算力芯片,首次將新型存儲(chǔ)器ReRAM和存算一體架構(gòu)相結(jié)合,通過全數(shù)字化的芯片設(shè)計(jì)思路,在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)格局的基礎(chǔ)上,提供一條更具性價(jià)比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的AI大算力芯片換道發(fā)展新路徑。

億鑄科技擁有非常優(yōu)秀的研發(fā)、工程及顧問團(tuán)隊(duì)。研發(fā)能力覆蓋了工藝器件、架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和軟件生態(tài)等全鏈條;工程團(tuán)隊(duì)核心成員平均擁有25年以上的高端集成電路設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),有著豐富的應(yīng)用和產(chǎn)品化實(shí)戰(zhàn)經(jīng)歷。

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