正值美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調(diào)發(fā)售，魅族官方發(fā)布祝賀海報，配文“輕舟已過萬重山”。像是對美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發(fā)了消費者“為情懷買單”的呼聲。

　　這次華為關(guān)于新機(jī)很低調(diào)，沒有透露關(guān)于其中芯片的任何細(xì)節(jié)，但是各路博主及消費者們通過大量的測速以及拆機(jī)視頻，發(fā)現(xiàn)新機(jī)可以支持5G下載速度，同時核心處理器芯片是麒麟9000s，而半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights在隨后的拆解中發(fā)現(xiàn)麒麟9000s的設(shè)計、制造基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

　　一些券商臆測整理了所謂的“Mate60 Pro供應(yīng)鏈”清單，但毫無根據(jù)，部分清單中的廠商已明確華為不是客戶，或不能確定供貨Mate 60 Pro。但是受此事件刺激引起蝴蝶效應(yīng)，相關(guān)供應(yīng)鏈一片漲勢，隨著Mate60 Pro出貨預(yù)期調(diào)高，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和臺積電等各方則將遭受損失。

　　隨著華為Mate60 Pro以及接下來蘋果iPhone 15系列的發(fā)布，TechInsights預(yù)計，華為智能手機(jī)的復(fù)蘇之旅將在今年繼續(xù)，出貨量預(yù)計將達(dá)到3500萬部(同比增長36%)；到2023年底，僅Mate 60 Pro在中國的出貨量預(yù)計將超過100萬部。相比之下郭明錤的預(yù)測樂觀許多，他認(rèn)為Mate 60 Pro出貨量在發(fā)售后僅4個月即可達(dá)550–600萬部。按此市場趨勢，Mate 60 Pro在發(fā)售12個月后的累積出貨量，預(yù)期至少將達(dá)到1200萬部，供應(yīng)鏈更透露已加單到1500萬~1700萬部。DIGITIMES Research則預(yù)測，蘋果今年8月向供應(yīng)鏈訂購的iPhone 15系列手機(jī)總數(shù)為8000~9000萬部，低于2020年8月iPhone 14系列手機(jī)的9000萬~1億部訂單。

　　華為的“彼長”必然會導(dǎo)致蘋果的“此消”。杰富瑞 (Jefferies) 分析師Edison Lee就認(rèn)為，華為Mate 60 Pro可能會對蘋果下一代iPhone的銷量產(chǎn)生高達(dá)38%的影響。而且因為華為有了麒麟芯片，對聯(lián)發(fā)科和高通的需求也會減少，相應(yīng)的在臺積電的投片量也會減少。

　　但是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都在渴望市場因此回暖。一位頭部手機(jī)OEM品牌的傳感器供應(yīng)商告訴集微網(wǎng)，公司今年以來就有意識減少投片量，已經(jīng)完成去庫存，如今已經(jīng)開始重新向手機(jī)客戶供貨。

　　華為出貨量增長對國內(nèi)供應(yīng)鏈來說是好事，但短期內(nèi)影響預(yù)計有限，且對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的拉動影響有限。更重要的是，隨著華為復(fù)出，全世界都在窺視Mate 60 Pro中“安的什么芯”，雖然國內(nèi)沉浸在中國芯突出重圍的狂歡中，但更要警惕后續(xù)面臨的更大風(fēng)險。

　　集微咨詢指出，華為始終是美國首要打擊目標(biāo)，Mate60 Pro的供應(yīng)商都面臨一定的風(fēng)險?！?strong>該手機(jī)的上市，并不意味著國內(nèi)輿論認(rèn)為的‘美國對華為的制裁失敗’，而是說明其出口管制措施存在漏洞。美國要繼續(xù)維持其霸權(quán)，必然要修補(bǔ)漏洞。”集微咨詢預(yù)計，“很快美國一些議員們就將引用TechInsights的拆解報告內(nèi)容，向美國商務(wù)部施壓，對相關(guān)供應(yīng)商采取嚴(yán)厲措施?！?/p>

　　事實上，2022年7月，TechInsights拆解比特幣礦機(jī)企業(yè)MinerVa Semiconductor挖礦用的專用芯片，分析后確認(rèn)這顆芯片是由國內(nèi)晶圓代工龍頭制造，制程為7nm，直接導(dǎo)致了3個月后的10月份對華出口管制的進(jìn)一步升級措施出臺；

　　2022年4月，TechInsights向BIS提交報告稱華為手機(jī)中試用了國內(nèi)某存儲大廠芯片，引起了BIS的調(diào)查；2022年11月，也是TechInsights的報告中表示，在海康威視固態(tài)硬盤中發(fā)現(xiàn)了該公司制造的232層3D NAND芯片。一個月后包括該公司在內(nèi)的36家中國科技公司被列入實體清單。

　　集微咨詢預(yù)測，此次TechInsights對華為Mate 60 Pro的拆解報告，大概率也將引發(fā)美國方面一系列激烈的反應(yīng)，首當(dāng)其沖的就是一些激進(jìn)的議員給商務(wù)部施壓，對報告中涉及的供應(yīng)商啟動調(diào)查，預(yù)計BIS也將視情況向一些企業(yè)發(fā)送問詢函，繼而就是嚴(yán)厲的制裁或處罰。

　　一個可參考的案例是，今年4月19日，美國商務(wù)部對美國硬盤制造公司希捷科技做出3億美元的處罰，并與希捷達(dá)成協(xié)議，以解決對其違反出口管制條例向華為銷售740萬個總價值超過11億美元硬盤的指控。這是該機(jī)構(gòu)有史以來開出的最大一筆單獨行政罰款。

　　實際上，美國國家安全顧問沙利文在當(dāng)?shù)貢r間9月5日的簡報會上已明確透露出正在調(diào)查Mate 60 Pro供應(yīng)鏈，他表示“美國政府想知道華為Mate 60 Pro芯片的準(zhǔn)確組成，在我們獲得有關(guān)其特性和成分的更多信息之前，我將不對特定芯片發(fā)表評論。但無論如何，這明確讓美國應(yīng)該繼續(xù)其‘小院高墻’的技術(shù)限制，狹隘地關(guān)注國家安全問題，而不是更廣泛的商業(yè)脫鉤問題?！?/p>

　　杰富瑞也直言，BIS的調(diào)查預(yù)計將在美國引發(fā)更多關(guān)于制裁有效性的辯論，并促使國會在其正在準(zhǔn)備的競爭法案中納入更嚴(yán)厲的科技制裁中國，中美科技戰(zhàn)可能會升級。

　　產(chǎn)業(yè)觀察人士指出，美國方面可能對工藝制程的限制進(jìn)一步擴(kuò)大到14nm之上，即22nm乃至28nm等更成熟制程，以及對應(yīng)的部分關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、材料和EDA等工具。另外也可能將更多公司列入實體清單/未驗證清單中。

　　這對于華為及其供應(yīng)商乃至國內(nèi)整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說，無疑需要準(zhǔn)備著面對更大的暴風(fēng)雨來臨的可能。

　　不可否認(rèn)，華為新機(jī)面世的意義非同小可：它標(biāo)志著在中美科技戰(zhàn)中受到美國“重刑”制裁的華為，在經(jīng)歷了至暗時刻之后，重新迎來晨曦的希望，也充分體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的韌性，打壓制裁不會讓中國企業(yè)屈服，美國及其盟友的伎倆不會得逞。

　　但是我們也不可過分沉迷于當(dāng)前取得的成績，更不能盲目樂觀。蘋果目前最新的iPhone 14使用的是臺積電4納米芯片；下周即將發(fā)布的iPhone 15預(yù)計將使用臺積電最新的3納米制程芯片(A17 Bionic)。與蘋果、三星5G智能手機(jī)相比，華為Mate60 Pro在性能上仍然落后許多。就整體產(chǎn)業(yè)鏈來看，也仍有許多環(huán)節(jié)仍然受制于人。

　　敢于亮劍，也要重視鑄劍。切實地把我們的國產(chǎn)替代搞得更好一些、更快一些，才能真正心平氣和地說出那一句：輕舟已過萬重山。

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