11月9日~11月11日，“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD2023）于廣州成功舉辦。作為我國集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的年度重磅會(huì)議，本次會(huì)議盛況依舊，吸引逾300家廠商、4500名觀眾參加。

近幾年，我國集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。

該方案有哪些特色？能夠?yàn)橛脩魩砟男┖诵膬r(jià)值？ICCAD2023期間，速石科技高級(jí)技術(shù)總監(jiān)張大成對此作了深入介紹。

速石科技高級(jí)技術(shù)總監(jiān)張大成

張大成介紹到，速石科技拓展芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有三年多時(shí)間，已服務(wù)行業(yè)客戶數(shù)百家，可滿足全類型IC客戶的個(gè)性化需求。他表示，最近幾年半導(dǎo)體領(lǐng)域遇到比較大的一個(gè)挑戰(zhàn)是，隨著芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求不斷提高，對于芯片驗(yàn)證的復(fù)雜度也隨之提升，從而對資源、平臺(tái)、服務(wù)都提出了更多的要求。

針對客戶的痛點(diǎn)，速石科技推出新一代芯片研發(fā)平臺(tái)方案，覆蓋芯片設(shè)計(jì)全生命周期研發(fā)需求的三大企業(yè)級(jí)產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP。幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有效提高研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場。

張大成以實(shí)例介紹了速石科技為客戶帶來的價(jià)值——一款A(yù)I芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)，本地有一百臺(tái)服務(wù)器，將近2~3萬核的計(jì)算資源，在驗(yàn)證中，本地資源依然不能滿足任務(wù)的時(shí)間要求，速石科技幫助該客戶在云上面調(diào)度近3萬核的計(jì)算資源做回歸驗(yàn)證，最終在客戶需要的時(shí)間內(nèi)順利完成。

張大成表示，速石科技為用戶提供的研發(fā)平臺(tái)，并不一定要求與云強(qiáng)綁定，速石產(chǎn)品完全可以基于客戶的本地環(huán)境進(jìn)行部署，實(shí)現(xiàn)全球多地研發(fā)中心協(xié)同，也可以將本地與云端統(tǒng)一管理，實(shí)現(xiàn)混合云架構(gòu)。

“當(dāng)你仿真高峰來臨缺資源的時(shí)候，當(dāng)你的調(diào)度管理平臺(tái)沒法滿足業(yè)務(wù)使用的時(shí)候，當(dāng)你對降低成本控制預(yù)算有需求的時(shí)候，當(dāng)你想要持續(xù)優(yōu)化研發(fā)效率的時(shí)候，當(dāng)你希望獲得包括CAD能力與大客戶支持在內(nèi)的一站式平臺(tái)服務(wù)的時(shí)候，速石科技做的就是這件事情，這是我們給客戶帶來的價(jià)值?！?span style="text-indent: 2em;"> 

對于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說，設(shè)計(jì)文件和數(shù)據(jù)的安全性至關(guān)重要。研發(fā)平臺(tái)能否保證客戶安全？

張大成通過一個(gè)案例展示了速石科技產(chǎn)品在安全架構(gòu)方面的能力。在這個(gè)案例中，一個(gè)先進(jìn)制程的企業(yè)客戶面臨著Foundry對整個(gè)研發(fā)環(huán)境嚴(yán)格的安全規(guī)范要求，覆蓋研發(fā)網(wǎng)絡(luò)安全、研發(fā)數(shù)據(jù)物理安全防護(hù)、研發(fā)數(shù)據(jù)安全訪問及設(shè)備安全等多個(gè)方面。為了滿足這些要求，客戶采用了速石科技交付的一整套研發(fā)平臺(tái)，該產(chǎn)品提供了完整的安全策略模型，可對整個(gè)安全生命周期進(jìn)行管理，從而全面保障客戶的研發(fā)環(huán)境安全。通過這一解決方案，客戶成功通過了Foundry高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求的安全審查，使得后續(xù)研發(fā)項(xiàng)目得以快速、順利地開展。

后記：本次ICCAD，除了速石科技外，還有多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)參會(huì)并分享了對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、熱點(diǎn)技術(shù)問題的觀點(diǎn)。涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、EDA、IP服務(wù)等各領(lǐng)域，如EDA企業(yè)西門子EDA、國微芯、思爾芯、合見工軟、鴻芯微納、芯華章、芯易薈、芯行紀(jì)等；Foundry廠商TSMC、Tower Semiconductor、榮芯半導(dǎo)體；集成電路設(shè)計(jì)及服務(wù)廠商炬芯、芯原股份、銳成芯微、芯耀輝、奎芯科技、摩爾精英等。雖然今年集成電路產(chǎn)業(yè)總體還未走出低谷，但業(yè)內(nèi)廠商普遍對產(chǎn)業(yè)未來充滿信心。路徑創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來發(fā)展指明了方向?；仡欉^去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢是不會(huì)改變的，相信在業(yè)內(nèi)諸多從業(yè)者的共同努力下，本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來越寬廣。